IC載板是什麼?IC載板顧名思義就是IC晶片的載體,為PCB印刷電路板的細分,可作為連接IC半導體及印刷電路板(PCB)間的橋樑,能夠保護、固定、支撐IC晶片,同時提供散熱通道,是封裝製程中的重要零件,IC載板根據基材的不同,可再細分為BT樹脂基板、ABF基板、MIS封裝等。
在台灣發生芮氏規模7.2強震不到10小時,台積電便宣佈超過70%的晶片生產設備恢復運作,而且沒有發生重大的機械受損。日本經濟新聞報導,這證明了台灣對此類災難的準備程度,以及提醒人們亞洲地震多發地區的晶片製造業者所面臨永無止境的風險。報導說,台灣在科技關鍵零組件,包括半導體、晶片基板與印刷電路板的全球
日本經濟新聞報導,台灣花蓮強震發生後正值國定連續假期,全台工程師有如黃蜂傾巢而出,讓設備快速恢復上線,凸顯台灣半導體產業對災難的應變能力;而台積電等晶圓代工大廠與相關供應鏈的快速反應,更讓全球看到台灣半導體產業的強大韌性。報導指出,台灣在科技關鍵零組件,包括半導體、晶片基板與印刷電路板等全球市占率龐
台光電3月營收創新高 年增66%銅箔基板廠台光電(2383)公布3月合併營收表現亮眼,在輝達(NVIDIA)AI伺服器強力拉貨下,3月合併營收46.5億元,再創歷史單月新高紀錄,月增23.6%、年增66.4%,累積前3月營收129億元,年增高達75.3%。
銅箔基板廠台光電(2383)3月合併營收表現亮眼,在輝達(NVIDIA)AI伺服器強力拉貨下,3月合併營收46.5億元,再創歷史單月新高紀錄,月增23.6%,年增66.4%,累積前3月合併營收129.0億元,年增高達75.3%。台光電為輝達重要供應商,先前傳出輝達新一代AI GPU B100系列產品
記者卓怡君銅箔基板廠聯茂(6213)新增CSP(雲端服務供應商)大單,本季起出貨開始放量,由於AI伺服器材料去年第4季放量出貨,客戶需求持續增溫,推升首季淡季不淡,聯茂獲得外資與投信買盤青睞,股價連2日放量強漲,昨一度攻上漲停108元、創下近2年來新高價。
高佳菁/核稿編輯外資最近出具最新報告,直接拆解輝達(NVIDIA)GH/GB200超級晶片,並點名包括CoWoS製程、散熱以及組裝等供應鏈相關公司將受惠。報告指出,輝達這顆地表最強AI晶片GB200,是由2顆B200與 Grace CPU晶片封裝而成,1顆B200晶片功耗高達1000瓦至 1200瓦
銅箔基板廠商聯茂(6213)新增CSP(雲端服務供應商)大單,本季起出貨開始放量,聯茂AI伺服器材料去年第4季放量出貨,客戶需求持續增溫,推升首季淡季不淡,法人預估,在AI伺服器高階材料出貨比重增加下,有助其獲利與毛利率表現。聯茂上週五獲得外資大舉敲進8305張,投信也進場買進,股價直拉漲停,今日股
2023年首季已經結束,電子五哥1月至3月多受到AI伺服器業務帶動,股價呈亮眼表現,其中,緯創(3231)漲幅成為五哥之首,廣達(2382)則最受外資青睞,單季大舉買超近6萬張,儘管時序已進入第2季,仍為傳統電子產業淡季,市場依舊看好在AI伺服器上游料況持續緩解之下,電子五哥可望淡季不淡。
內部改革與通膨展望促使估值擴張2023年市場對日企改革的預期推動估值擴張,而2024年可說是實質進展再推動日股估值擴張。自2023年來,日本各公司一直在宣佈各種公司治理措施,而目前已取得明顯的實質性進展。例如,豐田集團正在努力消除交叉持股、SOMPO Holdings於2月15日計畫將其戰略持股降至
什麼是特用化學品?晶圓代工龍頭台積電(2330)日本熊本廠今年2月24日正式開幕,擴廠效應帶動先進製程設備、廠務工程、半導體耗材、特用化學品等相關廠商業績。特用化學品是電子產業生產中重要的材料,雖然佔整體生產成本的比例沒有其他項目高,但扮演著推動製程能夠順利進行不可或缺的腳色,再加上技術門檻與產品毛