野村(Nomura)報告表示,企業接連進軍化合物半導體,產業持續成長,其中碳化矽(SiC)基板成本,將是提高採用率的關鍵。報告指出,基板持續佔SiC功率元件總成本最大部份,約49%,其次是磊晶的23%、IC製造20%、封測8%。產業龍頭Wolfspeed仍佔全球60%以上的市場份額,具有強大的議價能
半導體領域重點為晶片製程,但隨著晶片開發衝刺到越來越小的3奈米、2奈米,科研界也擔心摩爾定律恐走向極限,台灣跨校團隊花1、2年成功開發出異質材料的三維整合電晶體,把不同材料與功能的晶片垂直堆疊,實現未來系統整合面板需求,也是台積電正在衝刺的未來技術。
受惠美國太陽能市場需求大增,太極(4934)總經理謝明凱表示,生產太陽能電池片的越南廠原本就主攻美國市場,目前更是全產全銷,不但有擴產計畫,也準備新增大尺寸太陽能電池產線,今日股價上漲1元、來到29.65元附近。去年太極增資、取得7.3億元資金,主要投資於盛新材料,謝明凱指出,盛新可生產導電型(N型
Micro LED新兵錼創-KY(6854)今日以105元掛牌上市,成為國內創新版首家掛牌公司,開盤即漲停鎖死,終場收在115.5元,仍有786張漲停價委買單未成交,在南韓三星新品推出,以及強化終端市場銷售佈局的考量下,營運團隊不排除在南韓設立分公司。
野村(Nomura)報告表示,封測廠同欣電(6271)第2季財報顯示汽車相關業務穩定,但該公司下調財測,反映出晶圓重組(RW)和陶瓷基板業務疲軟,野村重申「買入」,目標價273元。由於匯率和更好的產品組合,同欣電Q2毛利率超出預期,但Q3銷售預測將以個位數降幅下跌,低於預期的8.6%單季成長,主要是
半導體電源與感測技術供應商安森美(onsemi)於美國時間8月11日舉行剪綵儀式,慶祝該公司位於新罕布什爾州哈德遜 (Hudson, New Hampshire) 的碳化矽 (SiC) 工廠落成。安森美預估2022年的SiC營收比去年增加2倍,2023年將達逾10億美元營收規模,持續在SiC居領先地
三星電子將於2023年7月開始在越南生產半導體零組件,進一步實現製造多元化,並與美國、中國和台灣等國競爭掌握技術供應鏈。值得注意的是,在美國、歐洲和中國等國家積極吸引半導體大廠投資之際,越南成功吸引三星投資獲得進展。越南政府官方在網站發布貼文指出,三星目前正在測試球形陣列封裝產品,打算在太原省北部的
經濟部投資台灣事務所今天(4日)審查兩家企業擴大投資台灣,分別為台商回台方案的積亞半導體及根留台灣方案的安瀚視特,兩家企業共計在台斥資67億元。投資台灣事務所表示,此次投資企業之一的積亞半導體為台亞半導體的子公司,鎖定碳化矽合物半導體晶圓製造市場,且期望在日後電動車、太陽能及5G通訊的趨勢下,可滿足
老字號晶片電阻製造商天二科技(6834)今(2)日宣布,上半年累計營收6.52億元、年成長率達11.22%,預計9月底前可掛牌轉上市。天二科技指出,民國77年轉型投入晶片電阻製造,擁有深厚晶片電阻及排阻的研發能力及製造技術,是國內少數同時擁有厚膜、薄膜及金屬板製程技術的製造廠商。
高盛(Goldman Sachs)報告指出,鑑於中低階銅箔基板(CCL)的需求下降幅度超出預期,以及新的英特爾Eagle Stream伺服器平台推遲至2023年上半年,預計CCL需求疲軟將在今年下半年持續。因此高盛偏好高端CCL供應商,尤其是在雲端領域具有高敞口的參與者,因為價格競爭較少,需求成長更
麥格理(Macquarie Research)預計,銅箔基板廠台光電(2383)不僅來自智慧手機、電腦的收入將放緩,在產能利用率較低的情況下,利潤也將下降,下調至「中性」評級,目標價從300元調整為157元。麥格理將台光電從「優於大盤」下調至「中性」,因為麥格理預計更大的智慧手機、PC庫存調整,不僅
台塑四寶昨日公布今年第2季及上半年財報,總計四寶上半年營收9697.79億元、稅後淨利1153.01億元,其中,以台塑每股稅後盈餘(EPS)達5.93元最高,並寫下歷史同期新高紀錄;不過,對於第3季展望,包括台塑(1301)、台化(1326)都明確表態,「第3季營收會略少於第2季」,僅南亞(1303
鴻海(2317)今宣布入股廣運(6125)、太極(4934)旗下盛新材料10%股權,碳化矽元件量產時程可望因此提前,而盛新材料則預計第3季起研發8吋基板,拚在今年結束前申請興櫃。鴻海位於新竹的6吋晶圓廠今年底將完成建置碳化矽產線,預訂明年開始投產,並於後年進入量產階段,不過,由於盛新材料旗下6吋碳化
鴻海(2317)今宣布參與盛新材料科技募資案,投資5億元取得盛新10%股權,以強化取得碳化矽供應鏈的關鍵材料,保障碳化矽基板供應,完善集團供應鏈上游夥伴佈局,建立鴻海在車用半導體領域上的長期競爭優勢,未來藉由與盛新材料的合作,集團旗下鴻揚半導體將取得上游碳化矽基板的穩定供應。
銅箔基板廠騰輝-KY(6672)公告6月營收,月減9.7%,年減42.4%,截至今年1-6月累計營收31.8億元,年減14.7%,騰輝表示,今年上半年疫情反覆,中國封控措施影響供應鏈出貨加劇,各種電子產品供應鏈斷鏈,物流也嚴重停滯,上海雖已解封,但部分區域仍持續管控,部分城市陸續又出現區域疫情,加上
看好電動車、5G與高效能運算(HPC)將帶動化合物半導體需求強勁成長,台灣4大晶圓代工廠相繼搶進氮化鎵(GaN)領域。晶圓代工龍頭台積電(2330)將擴增8吋廠產能,世界先進(5347)8吋廠待可靠度獲客戶認證後將進入量產,聯電(2303)、力積電(6770)也著手與知名外商攜手合作研發8吋代工製程
網傳內容:有影片指台灣某廠商電子紙太美了,全世界台灣產量第一,佔85%,了不起的台灣技術,還可徒手撕碎。查證結果:台灣事實查核中心查證,該影片經過變造、合成;被指稱生產的廠商也表示,影片內容非該公司產品,電子紙顯示器是由電子墨水薄膜,貼覆至TFT液晶基板上所構成需要用電路板控制,需要電源,也不像一般
社群平台及通訊軟體自4月起流傳一影片搭配文字訊息稱:「這牆紙太美了 這就是電子紙,全世界台灣產量第一!元太工業,貼紙佔世界85%,了不起的台灣技術」,查核平台表示此為錯誤訊息。「TFC台灣事實查核中心」30日發布的「事實查核報告」指出,該網傳影片內容長度為1分26秒的影片,內容為有人在外牆、桌面、地
鑑於智慧手機需求放緩,里昂證券(CLSA)將封測廠同欣電(6271)晶圓重組(RW)業務年銷售成長下調至-10%,儘管如此,里昂仍預測2021-23年獲利年複合成長率為17%,受惠於汽車、基礎設施和醫療應用領域的長期成長。里昂維持「買入」同欣電,目標價下調至290元。
里昂證券(CLSA)報告表示,智慧手機和消費電子產品需求疲軟打擊了銅箔基板(CCL)供應商的產能利用率,而中低階市場的價格競爭進一步抑制獲利。里昂下調CCL三雄台光電(2383)、聯茂(6213)和台燿(6274)的目標價,以反映利潤逆風和消費電子產品需求疲弱。