集邦今天指出,蘋果(Apple)將導入Micro LED 技術於消費性電子產品之中,預計2024年將首先搭載於Apple Watch,不排除成為發展摺疊機關鍵,而Micro LED受惠於蘋果的率先採用,2026年至2030 年技術應用範圍有機會擴大至擴增實境(AR)眼鏡、手機、車用顯示等裝置。
由於全球經濟持續逆風,北美4大雲端服務供應商(CSP)下修2023年伺服器採購量,研調機構集邦(TrendForce)觀察,下修幅度由多至少的廠商依序為Meta、Microsoft、Google、AWS,預估4大業者伺服器採購量由原先預估的年增6.9%,降至4.4%,將影響今年全球伺服器整機出貨年增
因通膨、烏俄戰事等利空因素夾擊,科技業飽受庫存大增之苦,其中PCB產業因消費性電子產品買氣大減,也受到不小衝擊。展望2023年,PCB業者認為,上半年仍處於庫存調整階段,國際大客戶正努力消化庫存,首季業績可能不理想,第二季回升幅度也有限,最快要到下半年庫存才有機會調整完畢,重拾拉貨成長動能。
台股虎年封關倒數,昨在台積電(2330)帶領下,台股終場上漲102.88點、以14927.01點作收,成交量約1522億元;法人多表示,年初以來外資對台股轉為買超態勢,推動台股展開紅包行情,預料今日台股虎年可望順利封關收紅,並蓄勢挑戰萬五大關。
全球第一大無鹵素層壓板及國內第二大銅箔基板廠,CCL廠台光電(2383-TW)位於桃市觀音區的企業總部暨桃園廠今晚突然發生火警,由於廠房內有危險物品,起火點疑似1樓某作業區儲存槽自燃爆炸,桃園市消防局不敢大意,先出動第三救災救護大隊草漯分隊大批人車前往馳援,在地居民於社團及LINE社群內表示,現場火
日本電子材料製造商昭和電工(Showa Denko)在去年宣布公司將改組為Resonac。該公司表示,在2026年之前將用於電動車電池的半導體材料產量提高到目前的5倍,以滿足電動汽車市場需求。《日經亞洲》報導,昭和電工主要生產功率半導體所需的碳化矽(SiC)晶體及晶圓基板,雖然由碳化矽所製的晶片成本
玻纖布廠建榮(5340)元月以來股價飆漲,本月3日至6日接連出現4根漲停,10日打入處置股當天,股價更一度觸及41.45元的波段高點,即使近3個交易日調節性賣單出籠,昨日收盤仍站穩40元,與去年年底收盤價25.05元相比,股價短短9個交易日飛漲逾60%。
受Intel、AMD於2022年底至2023年初推出下一代伺服器晶片,新平台搭配大面積載板、低損耗材料、多層伺服器板、遠端管理晶片、Retimer(數位重定時器)、高效熱散器等相關規格全面升級,法人看好伺服器供應鏈包括PCB(銅箔基板)、散熱模組等2023年將持續成長。
日媒報導,日本IC基板大廠「揖斐電(Ibiden)」以177億日圓(約新台幣39億元)的價格,出售其北京子公司。揖斐電發佈公告,宣布公司董事會在16日舉行的會議上,決定轉讓北京子公司「IBIDEN 電子(北京)有限公司」的所有股份,出售給廣州興森投資公司(Guangzhou Fastprint In
里昂證券(CLSA)報告表示,同欣電(6271)利用率滿載,與最近市場關於汽車影像感測器(CIS,CMOS)訂單消減傳言相反,預測智慧手機CIS和陶瓷基板2023年Q2的週期性復甦,將成為下個股價催化劑,重申買入,目標價從285元上調至315元。
全球最大氨基酸商日本味之素(Ajinomoto)近期擬擴大對ABF薄膜,吸引了投資人的目光。不過味之素是家老牌食品製造商,以生產味精等食品調味料聞名,與半導體行業可說是兩個平行世界。味之素株式會社是日本一家食品製造商,以發明味精及製造各式增味劑著稱。「味之素」也是其出產之味精的註冊商標,一百多年前,
天風國際證券分析師郭明錤發出警告,稱基板管理控制器(BMC)領導廠商「信驊(Aspeed,5274)」未來伺服器有砍單風險。郭明錤今(8日)在推特發文表示,根據其最新的調查顯示,信驊已下修2023年BMC出貨量,並指出因信驊是BMC領導廠商,此砍單意味著伺服器在2023年出貨動能可能低於市場預期。
里昂證券(CLSA)報告表示,由於超微(AMD)Genoa伺服器的出貨量,以及記憶體模組、顯卡的緊急訂單,銅箔基板廠聯茂(6213)11月業績優於預期。鑑於聯茂積極擴張產能,里昂認為,該公司獲利能力仍將承壓,預計毛利率將緩慢上升,目標價從52元升至73元,從「賣出」上調至「劣於大盤」。
受銅箔基板廠騰輝-KY(6672)11月營收月增12.0%,截至11月累計營收52.1億元,年減26%,騰輝表示,受惠於近期原物料價格上揚,PCB業者庫存消化大致落底,消費性電子及汽車板等一般銅箔基板材料拉貨動能逐漸提升,此外,軍工及航天高信賴度基板訂單持續增加,帶動11月營收回溫。
為滿足晶片需求激增的市場,日本半導體材料製造商日產化學(Nissan Chemical)正努力提高用於3D晶片封裝的材料產量,以幫助晶片製造商加速晶片製程。先進奈米製程已逼近物理極限,各家晶片製造商仍致力開發更小的電路以提高性能,但隨著進展緩慢,且成本日益激增,英特爾(Intel)和台積電(TSMC
全球前三大軟性銅箔基板製造商台虹科技公司(股票代碼:8039)發現吳姓資深副總私下與中國客戶談合作,公司調查後發現,吳男電腦裡竟持有不屬於他該保管的公司產品配方,公司認為他涉嫌違反營業秘密將他開除並報警偵辦,雄檢偵查後認定犯罪事實明確,依法將他起訴。
儘管距明年登場的新一代iPhone 15 還有至少約十個月的等待時間,然而新機相關傳聞已頻頻流出。日媒《日經亞洲》的最新爆料稱,針對 iPhone 15 相機拍攝性能的升級亮點,蘋果將會採用Sony......
晶圓代工廠世界先進(5347)今(22)日宣布,該公司的8吋0.35微米650 V的新基底高電壓氮化鎵製程(GaN-on-QST)針對快充產品,已於客戶端完成首批產品系統及可靠性驗證,正式進入量產,為特殊積體電路製造服務領域首家量產此技術的公司。
台灣PCB廠商在全球表現優異,今年台商PCB海內外的PCB產值可達9,111億元,年增11.4%,不過碰到全球景氣反轉走弱,PCB廠商多認為庫存消化可能要到明年上半年,但因高速運算(HPC)、人工智慧(AI)、汽車電子、低軌衛星等應用發展,在庫存消化告一段落後,最快明年第二季可重拾成長動能。但若景氣
銅箔基板廠騰輝-KY(6672)公布第3季財報,第3季獲利持續受惠於軍工及航天、客製化高信賴度基板及多項少量多樣高毛利特殊材料訂單穩定成長貢獻,毛利率持續改善,較上季成長1.6個百分點,連兩季提升來到29.1%。第3季合併營收12.1億元,稅後純益1.1億元,單季EPS達1.62元,前3季每股EPS