華碩即將在 7 月 5 日推出新一代 ROG Phone 6 電競手機,除了官方陸續透露部分規格,也已經能在網站找到他們的身影,最新發現是在中國 3C 認證資料,進一步揭曉 ROG Phone 的充電規格。
據知名爆料人「LeaksApplePro」消息,蘋果預計用於新一代 iPhone 14 Pro 系列的 A16 Bionic 晶片…
三星新旗艦摺疊Z Fold 4預計8月推出,幾乎可以肯定會搭載高通最新的Snapdragon 8+ Gen 1處理器,由台積電4奈米操刀,最新洩漏的跑分再一步證實這項說法。
高通由台積電4奈米操刀的Snapdragon 8+ Gen 1強化版處理器,將成為下半年的Android旗艦手機主力,中國微博的數碼閒聊站曝光了接近量產版的最新跑分。
距離新一代 iPhone 14 系列發表預估仍有一季度的時間,不過已有國外 YouTuber「iupdate」搶先流出 iPhone 14 系列的實機模型,整體來說設計與既有的 iPhone 13 系列相近…
HTC、華碩即將於近期陸續舉辦手機發表會,瞄準旗艦客群推出最新產品,久違地替手機市場增添台灣元素。
紀錄是用來打破的!2019年Google旗下員工艾瑪(Emma Haruka Iwao),利用Google的雲端運算服務,求出了圓周率(π)的小數點後第31.4兆位,打破當時金氏世界紀錄。雖然這項紀錄後來在2021年,被瑞士研究人員用超級電腦算出第62.8兆位後打破,但昨(8)日Google宣布,艾瑪再次打破紀錄,算出了圓周率小數點後第100兆位!
三星4奈米因良率差,讓高通轉單台積電4奈米,操刀下半年Android旗艦主力的高通Snapdragon 8+ Gen 1強化版,不過搭載其晶片的手機都還沒上市,已有消息指出,再新一代的Snapdragon 8 Gen 2將繼續採台積電製造。
華碩宣布在 7 月 5 日推出新一代 ROG 電競手機,加上 ZenFone 8 系列發表超過一年…
蘋果首款AR/MR頭盔果然沒有出現在WWDC22發表會上,被譽為繼2007年一代iPhone的神秘武器,的確不該如此草率現身。
蘋果M2晶片才剛發表,再更新一代的M3晶片也有新消息了! 微博爆料客「手機晶片達人」表示,M3晶片已經在設計當中,代號為Palma,預計2023年第三季試生產,採用台積電3奈米製程。
蘋果lightning充電孔是2012年推出,首次運用在iPhone上,至今已問世10年,由於歐盟政策,很快就會退場,最多活不過2年!蘋果礙於大批權利金,始終不願意放棄lightning,不過歐盟已經達成協議,將會制定新法限制充電孔
蘋果在 WWDC 公開全新的 M2 晶片,進一步擴大 Mac 電腦的效能優勢,現在一口氣有 5 款不同的自製晶片,但 M2 有比 M1 Pro 更強嗎?該如何選對規格?以下整理告訴你。
華碩ROG Phone 6終於要來了!官方正式公告台灣時間7月5日晚上8點發表。華碩ROG Phone 6今年現身的時間比去年來得晚,上代ROG Phone 5是3月在台推出。目前已知ROG Phone 6會採用高通Snapdragon 8 Gen 1+處理器,效能跟功耗勢必會更好。
雖然晶圓代工產業移轉至東亞,美國仍被各界認為是半導體大國,主因是最優秀的晶片設計能力…
網路科技發達,交友軟體成為不少人認識伴侶或結交新朋友的途徑,而一款新推出的交友 App「WorkHeart」...
蘋果即將在 6 月 7 日凌晨一點舉辦 WWDC 開發者大會,這是一場專精軟體的發表活動,包含 iPhone 使用的 iOS 以及電腦 macOS,都會迎接眾多升級。綜合外媒報導,WWDC 將有五大亮點可以期待。
原先外界預期,蘋果下一代 iPhone 內建的 A16 晶片,有機會使用台積電 3nm 製程,讓效能獲得大幅升級,卻最新消息傳出,首批 3nm 晶片蘋果先讓給其他產品。
蘋果今年即將發表iPhone 14系列,4機型包括iPhone 14、iPhone 14 Max以及iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max,外傳為了拉大基本和Pro系列的差別,只有Pro系列會升級A16晶片。
外媒《CNBC》報導,美國商務部長吉娜雷蒙多(Gina Raimondo)指出,美國應該建立一個與台灣、三星類似的晶片製造業務…