輝達(Nvidia)警告,由於遊戲業務疲軟,第2季收入將比上1季度下降19%。《路透》報導,就在英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、Sony預測個人電腦和手機需求擔憂,導致銷售疲軟後,輝達公布Q2初步業績。輝達表示,其遊戲部門的初步收入較上1季度下降44%至20.4億美元。
研調機構集邦科技(TrendForce)調查指出,英特爾(Intel)計畫將Meteor Lake當中GPU晶片組外包給台積電生產製造,但該產品原規劃於今年下半年量產,但因產品設計與製程驗證問題遞延至2023上半年,近期量產時程又因故再度遞延至2023年底,使得2023年原預訂的3奈米產能近乎全面取
南韓科技大廠三星(Samsung)表示,隨著消費減少,智慧手機和個人電腦(PC)製造商的晶片需求將在下半年進一步減弱,但穩定的伺服器記憶體晶片提供了一線希望。《路透》報導,在伺服器晶片需求強勁的情況下,三星實現了2018年以來,第2季最佳營業利潤,但由於地緣政治問題、通膨擔憂,以及零組件和物流更高的
美晶片大廠高通(Qualcomm)週三(27日)表示,隨著智慧手機需求放緩、整體經濟的艱難狀況恐損害主要的手機晶片業務,預計今年第4季營收表現低於華爾街目標。《路透》報導,財務長帕克希瓦拉(Akash Palkhiwala)表示,高通預計,全球經濟不確定性增加,以及中國防疫措施的影響將導致客戶在下半
代工大廠英業達(2356)擴展雲端基礎架構優勢,持續開發O-RAN技術與5G智慧工廠應用,上半年已經完成實際場域流水線等級驗證,下半年將繼續布局5G開放實驗室,進行更多的5G O-RAN應用整合驗證規劃方案,完成自實驗室至場域、從單一設備至端對端的應用整合,以系統整合角度持續壯大5G垂直領域生態。
德國汽車大廠福斯(Volkswagen)與意法半導體(STMicroelectronics)週三(20日)表示,在全球微晶片緊縮導致汽車產業供應鏈緊張的情況下,2公司將共同研發一款新晶片,並交由台積電(2330)代工。《路透》報導,福斯和意法合作研發晶片的行動顯示出,這家歐洲最大車廠正努力獲得對晶片
天風國際證券分析師郭明錤週三(十三日)在推特發文指出,根據他的最新調查,台積電將成為美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)二○二三及二○二四年5G旗艦晶片的獨家供應商,這對兩家公司而言將是超級雙贏。受此消息影響,週三美國費城半導體指數逆勢上漲。
台積電(2330)法說會今(14日)將登場,市場摒息以待,台積電會釋出什麼訊息。法說會前,天風國際知名分析師郭明錤再爆料,稱台積電將是高通(Qualcomm)在2023與2024年的5G旗艦晶片獨家供應商。綜合媒體報導,郭明錤今稍早在其推特發文,指根據其最新調查顯示,台積電將是在2023與2024年
全球基地台開放架構(Open RAN)持續發展,帶動5G產業新商機,經濟部積極推動臺灣5G產業發展,運用法人研發前瞻技術帶動產業升級轉型,其中工研院攜手和碩,以5G O-RAN節能專網解決方案(5G Energy-Saving O-RAN System)傳捷報,在英國倫敦榮獲全球行動通訊產業的年度大
南韓科技大廠三星電子(Samsung Electronics)今(30)日宣布,已開始大規模生產3奈米製程晶片,成為全球首家公司,希望藉此吸引新客戶,以追上競爭對手台積電(2330)。《路透》報導,三星在聲明中表示,與傳統的5奈米晶片相比,新研發的3奈米製程能降低高達45%的功耗,提升23%的性能,
台積電高階製程N3、N2將問世擁有「護國神山」美譽的台積電,除了是台灣半導體產業的領頭羊,更是全球半導體供應鏈中不可或缺的重要角色,握有全球超過5成的市占率,不止如此,近年美國、日本也先後要求台積電赴當地設廠,可見半導體供應鏈的穩定性越來越受到國際重視。
根據華爾街日報報導,持續2年的全球半導體短缺問題,先前僅侷限於較成熟製程,因而對車用、家電市場造成衝擊,如今因為生產延宕和晶片製造設備缺貨,使得全球2大晶片製造商台積電和三星電子恐難如期交貨,短缺問題可能蔓延至最先進晶片,延緩產業界對高效能運算、人工智慧、自動駕駛技術的布局。分析人士警告,最快在20
天風國際知名分析師郭明錤週三(8日)在其推特(Twitter)發文,指美國晶片製造商高通(Qualcomm)將推出代號為「Hamoa」的新晶片,與蘋果Apple Silicon M2晶片競爭,並預計Hamoa晶片將在2023年第3季開始量產。
聯寶(6821)今年5月營收為0.41億元,因為上海封城,致主要客戶因長短料波動,進而影響5月的拉貨力道,是5月營收較去年同期的0.41億元持平的原因;累計2022年1-5月營收為2.33億元,年增13.0%。聯寶指出,受惠於歐美頻寬計畫,5G、WiFi 6/6E市場蓬勃發展,帶動網路建置的WiFi
南韓三星電子副會長李在鎔7日飛往歐洲,展開為期12天的訪問。南韓媒體報導,李在鎔此行除了將拜訪荷蘭半導體製造設備大廠艾斯摩爾(ASML),確保極紫外光(EUV)微影設備的供貨及尋求合作機會,也將洽談投資收購案,包括鎖定台積電大客戶之一的荷蘭恩智浦(NXP )和德國英飛凌(Infineon),主要是看
根據福斯財經網報導,行動晶片大廠高通(Qualcomm)執行長阿蒙(Cristiano Amon)表示,全球晶片短缺問題可能在今年底或明年初獲得解決,但各產業對晶片的需求成長,凸顯供應鏈應多樣化,增加美國的晶片產能有其必要性。 全美爆發晶片短缺問題,已對汽車製造、健康照護等產業造成混亂;白宮先前警告
根據自由亞洲電台報導,在美國總統拜登宣布與12個國家成立印太經濟架構(IPEF)之際,傳出蘋果將把供應鏈移出中國,主要因為中國實施嚴格的防疫封控措施,加上政治上的不穩定性。美國商務部長雷蒙多表示,IPEF的成員國將是美國企業投資設廠的首選。
美國總統拜登將於今(20日)起對南韓進行為期3天的正式訪問,此次訪問將包括參觀三星電子(Samsung)的平澤工廠。據悉,三星副會長李在鎔也將陪同參觀,展示新一代3奈米晶片技術,說服拜登為美國佈下晶片訂單。綜合媒體報導,與5奈米相比,三星目前的3奈米GAA架構製程技術優勢更大。三星表示,3奈米技術不
根據1份文件顯示,美國晶片製造商高通(Qualcomm)因向三星下訂大量晶圓代工訂單,成為三星電子(Samsung)第1季的前5名客戶。韓聯社報導,文件內容顯示,三星電子將蘋果(Apple)、百思買(Best Buy)、德國電信(Deutsche Telekom)、高通、至上電子(Supreme E
高盛(Goldman Sachs)重申對聯發科(2454)建設性看法,在2016-2018年市場比重被高通(Qualcomm)搶走後,聯發科自2019年來一直在積極改造全球智慧手機應用處理器(AP)的市場份額,2020年成為全球最大的智慧手機AP供應商,因此對聯發科的前景看好,重申「買入」,目標價1