1.Touch Taiwan 2024智慧顯示展登場,對於今年景氣,面板雙虎友達(2409)與群創(3481)看法一致,認為首季將是谷底,今年將逐季成長。友達董事長彭双浪指出,電視市場已經看到復甦,IT市場因為AI PC激勵,也期待下半年有強勁需求;群創董事長楊柱祥則稱,產業的春燕來了。
日本欲爭奪全球半導體地位 Rapidus是新籌碼歐祥義/核稿編輯Rapidus是一家總部位於日本東京千代田區的半導體製造商,在2022年由8家日企共同投資73億日圓成立,其中包括電裝、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼和豐田汽車,而該公司主要提供國內生產先進的半導體晶片,並希望在
吳孟峰/核稿編輯半導體巨頭SK海力士計劃斥資146億美元(台幣4757億元)擴大在韓國的記憶體晶片產能,以滿足日益增長的人工智慧開發需求。SK海力士將使用38億美元的初始資金,在4月底前開始建造新的製造工廠,該公司的目標是在2025年底前完工。SK海力士表示,基地的總投資將超過146億美元,預計未來
人工智慧(AI)領頭羊輝達(NVIDIA)在上週遭血洗,股價重挫,光「419」當天就大跌10%,股價跌到只剩762美元,引發市場擔憂,AI漲勢是否已見頂,不過,高盛最新報告指出,AI「股市燃料」遠未耗盡,相反的,股市正處於由輝達引領的第1階段,不僅輝達還沒漲完,AI尚有3階段等著接棒,隨著熱潮擴大,
吳孟峰/核稿編輯面對當今人工智慧帶動半導體業榮景,國際晶片製造大廠都想在台積電代工霸主地位下爭搶市場,日本Rapidus新任命在美國的設計解決方案公司(Rapidus Design Solutions)總裁兼總經理亨利·理查(Henri Richard)認為,鑑於當前的環境,沒有必要直接挑戰台積電也
台積電於今日(美國當地時間24日)舉辦2024年北美技術論壇,迎接人工智慧(AI)時代來臨,揭示A16、NanoFlexTM支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用先進封裝共達六大創新技術。其中,首度發表A16技術,預計於2026年量產。
台積電2024年度技術論壇今日於北美揭開序幕,首度揭示很夯的矽光子技術研發進展,台積電表示,正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPETM)技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。台積電表示,COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術,將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上,相較於傳統的堆疊方式,能為裸晶對裸晶
路透報導,美國商務部上週致國會議員的信函指出,該部正在檢視中國積極投入開放原始碼RISC-V晶片技術所潛藏的國家安全風險。RISC-V與英國半導體及軟體設計公司安謀(Arm Holdings)在專利技術上展開競爭,在智慧手機晶片到人工智慧(AI)先進處理器等產品上扮演關鍵角色,這項技術被阿里巴巴等中
第五十一屆國際海陸空無人載具及自駕系統產業鏈展(XPONENTIAL),廿三至廿五日在美國聖地牙哥會議中心盛大登場,嘉義縣長翁章梁偕同經濟部率無人機國家隊十五家廠商參展,台灣館展出中大型垂直起降無人機、馬達及電子調速器等成果,期增加國際能見度,創造無人機國家隊與全球供應鏈合作契機。
晶圓代工廠聯電(2303)昨(24)召開法說會並公佈今年第一季財報,毛利率30.9%,每股稅後盈餘0.84元,毛利率與獲利皆創近三年來單季新低。展望第二季,聯電預估晶圓出貨將季增低個位數百分比(1-3%),美元平均銷售價格維持穩定,毛利率守住30%,產能利用率為64-66%。法人估聯電第二季整體營運
廣達(2382)資深副總暨雲達總經理楊麒令週二(23日)釋出好消息,廣達預計第4季量產搭載輝達GB200晶片的AI伺服器,並進一步上修全年伺服器展望,帶動市場信心大振,廣達股價昨(24日)帶量攻上漲停,收在260.5元,成交量4.4萬張。受惠於利多消息,外資昨日強力買超廣達14177張、投信買超10
台積電今天在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上,發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術,預計於2026年量產。路透社報導,台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑在聖克拉拉(Santa Clara)的會議上表示,該技術將得以從晶圓背面向運算晶片輸送電力,有助於加快人工智慧(AI)晶片的速度。
農業部曾宣誓將於2040年達到農業永續淨零,現正推動更換電動農機補助,第1階段將到4月底截止,農業部農業科技司今天與國立屏東科技大學(簡稱屏科大)展出多項電動機具,司長李紅曦指出,近年極力發展智慧電機的屏科大具備掌握發展電動農機具的潛力及優勢。
蘋果於今向Vision Pro 開發者釋出VisionOS 1.2 beta 3 最新測試版本,外媒 AppleInsider 從程式碼再次發現到蘋果新一代無線耳機的外觀身影,並提及顏色至少將有......
吳孟峰/核稿編輯全球知名半導體設備商艾斯摩爾(ASML)公司換人掌舵,法國人福凱(Christophe Fouquet)週三接管ASML,他列出一份艱鉅的任務清單,其中首要任務將是在半導體成為地緣政治戰場之際,如何引導與中國的業務。他在接替現任執行長溫尼克(Peter Wennink)時坦承, 「不
晶圓代工廠聯電(2303)今(24)日公佈2024年第一季財報,合併營收為新台幣546.3億元,季減0.6%、年減0.8%,毛利率30.9%,稅後淨利104.6億元,每股稅後盈餘0.84元,創近三年以來的單季新低。展望第二季,聯電預估晶圓出貨將較第一季增加低個位數(1-3%)百分比,美元平均銷售價格
國際身分識別標準組織FIDO聯盟今日舉辦全球首發FDO台北國際研討會,會議以「以FDO(Device on Board)守護我們的終端」為主題,現場超過海內外百餘位產業代表參與,英特爾(Intel)、戴爾電腦(Dell)、英飛凌(Infineon)、 紅帽(Red Hat),越南VinCSS等國際大
吳孟峰/核稿編輯台積電(2330)日前下修半導體產業展望,導致輝達(NVIDIA)等晶片股應聲下跌,但分析指出,台積電的財報對輝達來說是好消息,對於有耐心的投資人而言,輝達最近的拉回可能是不錯的入手機會。外媒報導,台積電日前稱半導體產業從成長超過10%,下調到約10%,並將晶圓代工市場前景從約成長2
吳孟峰/核稿編輯美科技媒體報導,傳蘋果正在開發客製化AI伺服器晶片,採台積電3奈米製造,將於2025年進入量產。一位微博用戶帳號稱為「行動晶片專家」(Mobile chip expert)聲稱,蘋果正開發一款客製化晶片,旨在為人工智慧伺服器提供動力。雖然沒有提及該晶片的其他規格,但他確實表示,將使用
高佳菁/核稿編輯AI關鍵的高頻寬記憶體(HBM)產業持續火熱,南韓兩大巨頭三星電子和SK海力士正在激烈競爭引領人工智慧(AI)的主導地位,以及英特爾(Intel)推出AI晶片「Gaudi 3」突襲輝達(NVIDIA),還有晶圓代工產能過剩的問題壟罩,全球半導體各戰線正在擴大。