IC設計龍頭聯發科(2454)將在2024世界行動通訊大會(MWC 2024)期間以「Connecting the AI-verse」為主題,展示一系列最新技術與產品,涵跨Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、全球首款物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、業界首見裝置端的即時生成式A
陳麗珠/核稿編輯《金融時報》披露,中國晶圓代工廠中芯國際7奈米製程良率不到台積電的3分之1,而且因為成本高昂,報價高於台積電40-50%。知情人士透露,中芯國際已在上海組建新的半導體生產線,將大規模生產華為設計的晶片。中芯國際的目標是利用美國和荷蘭製造的現有設備,生產5奈米晶片,該生產線將生產由華為
測試介面廠精測(6510)公布2024年1月營收2.33億元,月減16.9%、年增7.9%。精測指出,走過2023年半導體產業低潮期,隨著2024年景氣邁向復甦,AI手機、AI電腦等AI新應用帶動相關晶片的高速、大電流晶圓級測試需求回溫,公司將審慎樂觀掌握這一波產業新循環的成長機會。