封測廠台星科(3265)耕耘AI、HPC(高效能運算)封測市場有成,傳出兩家美系客戶擴大下單,晶圓凸塊封裝、晶圓測試接單暢旺,有助今年營運走高,外資法人今年以來累計買超逾9600張,帶動台星科今年以來股價漲幅近3成。受到半導體供應鏈調整庫存的影響,台星科去年營運也下滑,但相對持穩,2023年累計營收
英特爾(Intel)與聯電(UMC)宣布合作開發12nm,市調機構TrendForce(集邦)認為,此合作案藉由聯電提供多元化技術服務、Intel提供現成工廠設施,採雙方共同營運。不僅幫助Intel銜接由IDM轉換至晶圓代工的生意模式,增加製程調度彈性並獲取晶圓代工營運經驗。而聯電也不需負擔龐大的資
吳孟峰/核稿編輯企圖打造類似輝達的中國晶片設計商壁仞科技不到一年間,兩位共同創辦人相繼離職,而且並未詳細說明原因,外媒報導,這種情況實屬罕見,顯示中國晶片業內在隱憂,高層離職更影響壁仞在香港上市的規劃。壁仞科技是一家中國新創公司,聯合創始人徐凌傑已於本週離開公司。在他退出之前,另一位聯合創始人焦國方
Intel 即將從今年開始,陸續推出搭載 Thunderbolt 5 標準的筆電以及相關周邊,將使常見的 USB-C 接孔功能再上一層!外媒《XDA 開發者論壇》即點名,這將是改寫 PC 應用的全新標準。