中國商務部15日宣布,台灣對中國商品的貿易限制構成貿易壁壘。由於中國曾在10月表示,相關調查的截止日期將延長到明年一月十二日,也就是台灣大選的前一天。如今突然提早一個月宣布調查結果,原因無他,就是要加大對台施壓力道,在「賴蕭配」民調長期穩定領先的情況下,試圖影響選舉結果。
主板大廠華擎(3515)今天在法說會指出,預計明年在IC設計大廠信驊(5274)基板管理控制器(BMC)高市佔率的助攻下,伺服器出貨將優於今年,AI伺服器將佔到此區塊2至3成營收,輝達(nVidia)、超微(AMD)新品自明年首季推出後,將帶動集團出貨自第2季起發酵,工業電腦則將於下半年接力帶動營運
客戶重複下單前車之鑑AI熱帶動晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進封裝CoWoS產能供不應求,輝達(Nvidia)等主要客戶都需採預付款才可能得到產能。供應鏈傳出,輝達追加產能,希望台積電明年多擴增產能,但因有之前晶片荒導致客戶重複下單的疑慮,在未看到客戶給預付款前提下,台積電明年擴產仍採謹慎策略,
1.本週是超級央行週,美、英、歐央行將陸續宣佈最新利率決策,金管會主席黃天牧昨(11)日在立法院財委會中明確指出,在明年5月19日任期屆滿前,「穩定資本市場」是自己最想做的事,表明金管會將全力穩台股。黃天牧也強調,台股具韌性,聯準會(Fed)決定升息或降息都有步驟,金管會只要做好資本市場各方面的準備
經濟部近兩年成功爭取全球前5大IC設計公司美商超微(AMD)以及全球AI晶片一哥輝達(NVIDIA)等AI晶片大廠,來台設置物流運籌中心。經濟部今日說明內部歷程,也期待超微及輝達物流中心在台落地,不僅帶動供應鏈、壯大台灣半導體生態系,同時也能吸引更多國際大廠來台投資,強化我國經濟戰略。
記者卓怡君超微(AMD)發表AI最新晶片,股價暴衝逾9%,費半指數強彈2.79%,激勵昨日台股多頭士氣,電子股人氣回歸,AI概念股、IC設計等個股領頭上攻,股王世芯-KY(3661)一度再創新天價,創意(3443)尾盤亮燈漲停,加權指數終場上漲105.25點,收在17383.99點,收復5日與10日
林浥樺/核稿編輯金像電(2368)公布11月合併營收30.23億元,較10月成長2.4%;與去年同期相比,年增3.9%,另外超微(AMD)昨日股價暴衝9.89%,台灣超微與AI概念股受到激勵今(8)日股價至台北時間9點59分,大漲14元或6.24%,報238.5元。
歐祥義/核稿編輯主機板、顯示卡大廠技嘉(2376)受惠超微(AMD)推出的2款AI新品,加上外資點讚,今(8)日早盤股價延續近日漲勢,截至上午9點55分,上漲2.12%,暫報265元。超微在近日活動中宣佈,全新的AI晶片Instinct MI300系列加速器GPU(圖型處理器)MI300X已開始出貨
超微(AMD)新推出兩款MI300系列人工智慧(AI)數據中心晶片,皆採用台積電(2330)先進製程,加上台積電美國廠勞資糾紛爭議落幕,逢美國上漲,帶動台積電今股價強彈,早盤最高達577元,上漲11元,市值攀升達14.96兆元。超微新發表MI300系列的兩款AI資料中心晶片,一款是供生成式AI應用的
超微(AMD)推出最新「Instinct MI300X」AI加速器,直球對決輝達(nVidia),超微昨日股價暴衝9.89%,台灣超微與AI概念股受到激勵,早盤全面大漲,金像電(2368)一早帶量創高大漲7%,技嘉(2376)大漲逾2%,祥碩(5269)勁揚近5%。
爭取輝達、超微等在台組成最終成品 完整台灣半導體生態台股、港股指數在暌違三十年後迎來「黃金交叉」,台股正式超車港股。經濟部長王美花昨表示,香港有兩大強項,一是金融業、一是物流業,但現在金融業陸續外流至新加坡、東京,「我們搶不到金融,我們就去搶它的物流」,經濟部也與財政部協調稅制問題,促成輝達(NVI
台股指數超越港股,日前在暌違31年後迎來黃金交叉,經濟部長王美花指出,香港有兩大強項,一是金融業,另一是物流中心,香港金融業現在陸續外流至新加坡、東京,「我們搶不到金融,我們就去搶它的物流」,經濟部也與財政部協調稅制問題,促成輝達(NVidia)、超微(AMD)等國際大廠的物流中心落腳台灣。
晶圓代工龍頭台積電(2330)日前傳出明年成熟製程將降價,不過,供應鏈指出,台積電明年真正降價的是產能利用率最低的7奈米先進製程,降價幅度約5%~10%。Q3營收失守2成占比台積電7奈米主要在中科15廠生產,因產能利用率下滑,第3季7奈米製程占營收比重降到16%,較第2季的23%、去年同期的26%明
明年輝達(nVidia)、超微(AMD)等預計推出AI新晶片,AI服務應用帶旺伺服器供應鏈展望,技嘉(2376)的板卡銷售動能持續升溫,今(29)日,以237元開高,買盤湧入,截至台北時間9點57分,漲7元,報242元。技嘉董事長葉培城看好AI伺服器後市表現。他指出,短期市場需求持續強勁,出貨動能還
研調機構集邦科技(TrendForce)指出,AI晶片龍頭廠輝達(NVIDIA)規劃增加高頻寬記憶體(HBM)供應商,其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)預期於今年12月完成NVIDIA的驗證,美光(Micron)的HBM3e於今年7月底提供24GB樣品、SK海力士(SK hynix)已
DIGITIMES研究中心分析師蕭聖倫今天指出,今年第3季全球伺服器出貨表現季增1.5%、符合先前預期,展望第4季全球伺服器出貨可望季增3.8%,美系大型雲端業者的通用型伺服器出貨回升,AI伺服器出貨也將進一步放量。蕭聖倫表示,第3季全球伺服器出貨呈現季增,主要是因為品牌商的新平台機種上巿,帶動市場
近年三星(Samsung)因客戶蘋果(Apple)、輝達(nVidia)、高通(Qualcomm)等客戶轉向台積電(2330),導致晶圓代工事業重挫,不過近期獲得翻身機會,外媒報導,超微(AMD)Zen 5c架構的新一代晶片,打算交由三星4奈米製程代工製造。
為維持市場領先地位,輝達(nVidia)升級旗艦AI晶片,將可以處理更強大的人工智慧系統。輝達升級版的新晶片H200 ,所使用的高頻寬記憶體(HBM3e),能提升......
為維持市場領先地位,輝達(nVidia)升級旗艦AI晶片,將可以處理更強大的人工智慧系統。輝達週一(13日)表示,這款升級版的新晶片H200 ,所使用的高頻寬記憶體(HBM3e),能提升處理開發和實施AI所需的大型資料集 (Data set),包括亞馬遜的AWS、Alphabet的Google Cl
輝達(Nvidia)13日公布最新高階圖形處理器(GPU)H200。該款GPU旨在訓練並部署在各類驅動生成式AI熱潮的AI模型上。CNBC報導,H200包含141GB的新一代「HBM3」記憶體,以協助其運用AI模型生成文本、圖像或預測,其運算是H100的近兩倍速。