為了簡化電子紙標籤材料架構,電子紙大廠E Ink元太科技(8069)今(11)日宣佈,攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤,帶來更少材料使用,耗電量更低,製作
研調DIGITIMES研究中心指出,2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率將達6.4%,2025年可望翻倍成長至15%,其中,智慧型手機、PC為首波Wi-Fi規格升級的主力消費性電子產品,手機Wi-Fi 7晶片由高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)三大廠競逐商機。
「2024 WSSA 競技疊杯世界盃錦標賽」在美國奧蘭多舉辦,共17國、 252名選⼿參與,我國11名選⼿戰績輝煌,共抱回17面金牌,並破了3項世界紀錄。中華競技疊杯運動推廣協會理事⻑朱雅芳表示, 11位選⼿全數登上世界冠軍寶座,是創會以來⾸次在國際賽中所有選手拿到世界冠軍。
陳麗珠/核稿編輯美國商務部初步裁定,將對原產於厄瓜多、印度、越南輸美冷凍蝦課徵反補貼稅,稅率分別為7.55%、4.36%及2.84%,印尼則逃過一劫。美國商務部在官網公布初步裁決,發現這三個國家以及這些國家的出口商,在2022 年1 月1 日至12 月31 日期間從補貼中受益,這些補貼使它們在美國市
陳麗珠/核稿編輯南韓最大網路服務公司Naver為了降低為輝達的依賴,傳出已經與三星達成約1兆韓元(約台幣240億)的AI晶片供貨協議,三星預計今年底前出貨。三星電子日前宣布推出自家 AI 晶片「Mach-1」,希望與輝達等公司競爭。三星電子設備解決方案部門主管 Kye Hyun Kyung 稱,「M
1]日月光投控(3711)旗下的日月光半導體,迎接人工智慧 (AI) 創新應用,宣佈VIPack™ 平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力,從40奈米提升到20奈米,可滿足AI 應用於多樣化小晶片(chiplet)的需求。
吳孟峰/核稿編輯美國財星雜誌( Fortune )報導,當全球各界關注人工智慧晶片製造商輝達之際,未來還有一家公司將成為AI手機晶片製造的巨頭,那就是高通。財星雜誌指出,高通十多年來一直致力於建立人工智慧專業知識和技術,相信在人工智慧硬體和軟體方面相對於行動競爭對手的領先優勢是相當顯著。