麥格理(Macquarie Research)表示,目前品牌和通路庫存接近健康水位,智慧手機可能走出低谷,持續的規格升級週期將對IC設計龍頭聯發科(2454)有利,評聯發科「優於大盤」,目標價798元。麥格理表示,儘管智慧手機市場預計將在2024年持平。聯發科預估,入門款5G和高階市場的市佔成長將推
華為採用中芯國際7奈米製造的用於5G智慧手機新型片上系統單晶片 (SoC) 引起轟動,並稱讚中國在美國半導體技術限制下取得了勝利。不過,歐洲科技媒體指出,由中芯為華為提供的晶片良率是量產的關鍵,長遠來看,華為能否保持生產規模和獲利仍有疑慮。
宏碁旗下資安服務廠商安碁資訊(6690)今日公告8月營收1.5億元,月增6%、年增17%,前8月累計營收11.41億元,年增14%。安碁資訊也表示,隨著國境解封積極拓展海外業務,目前泰國已正式成立業務辦公室。安碁資訊總經理吳乙南表示,3年前就已聯手當地業者提供資安監控管理的技術移轉服務,目前因應泰國
研調機構TrendForce指出,前10大晶圓代工業者第2季營收季減1.1%,台積電仍續居龍頭地位,預期第3季可望止跌回升,展望第3季,下半年旺季需求較往年弱,預估後續緩步成長。TrendForce表示,電視部份零組件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求,第2季供應鏈出現零星急單,成為支撐
華為新手機晶片到底從哪兒來的,如何繞開美國禁令?已成為拜登政府及各研究機構討論焦點。去年曾爆出中芯國際出貨7奈米晶片,且製程幾乎是台積電翻版的TechInsights,在官網公布渥太華實驗室已經收到華為新手機 Mate 60 Pro,並著手拆解以確定該應用處理器是否採用中芯國際最新製程。
中芯晶片助攻Mate 60 Pro 但處理器落後最新技術兩個世代在美國商務部長雷蒙多上週訪問中國期間,中國電信設備大廠華為開放網路預購新款智慧手機Mate 60 Pro,該機速度可與蘋果iPhone 14匹敵,且符合五G網速標準;經拆解證實,該機是採用中芯國際(SMIC)生產的七奈米處理器晶片,顯示
矽智財廠M31(6643)昨日召開法說會,M31總經理張原熏談到近來的AI熱潮表示,AI is everywhere(到處都是AI),很多消費性電子產品也會加入AI功能,只是算力不同,這都是新的需求,M31在AI累積不少客戶,連客戶成熟製程22奈米SoC(系統單晶片)也有自帶AI功能,加上隨著先進製
矽智財廠M31(6643)今日召開線上法說會,M31總經理張原熏談到近來的AI熱潮表示,AI is everywhere(到處都AI),很多消費性電子產品也會加入AI功能,只是算力不同,這都是新的需求,M31在AI累積不少客戶,連客戶成熟製程22奈米SoC也有自帶AI功能,加上隨著先進製程、成熟製程
驅動IC設計大廠聯詠 (3034) 今指出,通膨影響消費偏保守、中國復甦較預期緩慢,大環境能見度有限,預估第3季營運將較下滑,營收約281-291億元,季減3.95%-7.25%,毛利率介於38%-40%,營業利益率約為21.5%-23.5%,雙率預估皆低於上季,毛利率恐失守4成關卡。聯詠對第4季營
IC設計龍頭聯發科(2454)昨日召開法說會,聯發科執行長蔡力行釋出好消息,蔡力行指出,客戶與通路庫存水位已降至相對健康水位,第三季營收估季增4-11%;針對AI大趨勢,聯發科也準備好了,本季推出最新一代具有生成式AI能力的旗艦手機SoC(系統單晶片),至於與輝達(NVIDIA)在車聯網的合作,預計
IC設計股聯陽(3014)歷經數季庫存調整,加上客戶持續湧入急單需求,庫存已回到正常水位,市場預期,隨著下半年旺季到來,NB產業市況回穩,聯陽可望重回成長軌道。聯陽週五(28日)早盤延續前幾個交易日漲勢,震盪上漲8.2%,至158元波段新高。
中國想藉小晶片 突破美制裁美中科技戰持續延燒,中國似乎將希望寄託於小晶片(Chiplet)技術,近日《路透》報導,中國企業曾透過第三方公司,間接收購美國的新創公司zGlue,取得小晶片(Chiplet)技術,減緩因美國制裁、科技遭封鎖的衝擊,消息一出引發市場高度關注。
華為5G晶片在台積電斷供近3年後,5G晶片耗盡,只推出4G手機。早前傳出台積電頭號叛將、中芯聯合執行長梁孟松已掌握7奈米製程,助華為重回5G手機市場。對此,外媒認為,華為5G晶片將採用中芯N+1製程,製造相當於 7 奈米的晶片,因良率可能低於50%,出貨量將受影響。加上之前調研機構拆解中芯出貨給挖礦
獲國際客戶14奈米系統單晶片ASIC開案 擴大AI應用版圖ASIC(特殊應用晶片)設計服務暨矽智財(IP)廠商智原(3035)昨日召開法說會,智原總經理王國雍興奮表示,ASIC產業迎來第三次典範轉移,智原已完成布局,順利跨入先進製程的封裝技術,並成功接到AI(人工智慧)相關應用開案,對未來發展極具信
ASIC設計服務暨矽智財(IP)廠商智原(3035)今日召開法說會,智原總經理王國雍表示,ASIC產業迎來第三次典範轉移,智原已完成布局,順利跨入先進封裝,並成功接到AI(人工智慧)相關應用開案,對未來發展極具信心。王國雍指出,上半年ASIC累積接案量相當穩定,ASIC開發需求在各式應用支持下持續成
矽智財廠M31(6643)持續投入先進製程開發,最近攜手英特爾IFS聯盟發表最新矽智財(IP)研發成果,昨日股價漲停,順利躋身千元俱樂部,今日早盤一度再攻漲停板,創下1065元的掛牌新高,但獲利了結賣壓出籠,漲幅收斂,早盤11點左右在千元附近震盪。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)去年研發費用首破50億美元大關,達54.72億美元,一舉增加逾10億美元,年增22.5%,占營收比重為7.2%,不僅金額創新高,更連續3年研發費用年增2成以上;今年研發費用預期也將持續年增達2成,顯示隨著先進製程往3奈米、2奈米及以下發展,投入研發費用也越多。
矽智財円星科技M31(6643)近日宣布12奈米Digital PLL IP已完成晶片驗證,具備量產動能。同時,7奈米Digital PLL IP也將進入客戶設計定案階段。此外,目前正積極推進3奈米製程電路的開發,除原有跳頻、展頻和動態休眠模式之外,將進一步提供快速鎖定的功能,以應對高階CPU/GP
三星市占減為12.4%研調機構集邦科技(TrendForce)最新研究報告指出,受到終端需求持續疲弱及淡季效應加乘影響,第1季全球前10大晶圓代工業者營收約為273億美元、季跌幅達18.6%,預期第2季產值將持續下跌,但季跌幅會較第1季收斂;其中,龍頭台積電(2330)第1季營收167.4億美元,季
:研調機構TrendForce最新研究報告指出,受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響,第1季全球前10大晶圓代工業者營收季跌幅達18.6%,約273億美元,預期第2季產值將持續下跌,季跌幅會較第1季收斂;其中,台積電第1季營收167.4億美元,季減16.2%,但市佔率達60.1%,較上季的58.5