IC設計大廠聯詠 (3034) 今指出,因終端需求回升力道不明,客戶多採急單與急單因應,預估第四季營收將季減7-10%,毛利率38.5-40.5%,展望明年,預期產業將重回正常的季節性。聯詠今 (7) 日召開線上法說會,副董事長暨總經理王守仁表示,因總體經濟、國際情勢仍不確定性,終端消費電子回升力道
台積電營收大活水!外媒報導指出,光靠蘋果今年新手機使用3nm晶片,就幫台積電帶來31億美元(台幣1007億元)的收入。蘋果今年總共發布了四款3nm晶片手機,首先是專門用於 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的A17 Pro,其次是最新版本的M3、M3 Pro 和M3
記憶體廠華邦電(2344)近日表示,將進軍先進封裝市場,預計2025年進入量產,展望後市,華邦電預估第4季營運將略優於第3季,看好明年市況,帶動華邦電股價,截至今(31)日上午9點30分,小漲0.79%,暫報25.55元。盤中最高26元,最大漲幅2.5%。
円星科技(M31)今日舉行印度班加羅爾(Bangalore)研發設計中心開幕茶會,成為M31第一個海外研發組織的國際據點,由M31總經理張原熏、基礎矽智財研發副總連南鈞、技術行銷副總Jayanta共同出席,邀請M31重要客戶、研發合作夥伴包括Arm、Cadence、Qualcomm、MediaTec
處理器(CPU)大廠英特爾今日發布全新Intel Core第14代桌上型處理器系列產品,號稱為目前全球處理速度最快的桌上處理器。據業界人士透露,英特爾處理器的運算晶片塊(CPU Tile)採Intel的7奈米製程生產,這也是Intel的首個EUV(極紫外光)技術,輸出入晶片塊(IOE Tile)、系
7奈米或14奈米?各方見解不一華為9月開賣新旗艦機Mate 60 Pro,據傳Mate60 Pro搭載中芯國際製造的7奈米晶片,被認為是華為突破美國封鎖,成功以7奈米製程晶片重回5G手機市場的成就。彭博委託TechInsights 拆解後證實,Mate 60 Pro搭載的麒麟9000S處理器,是由中
IC設計產業在經過逾一年半的庫存消化後、營運落底,第二季起陸續有急單挹注,多家IC設計公司近期單月營收和去年同期相較已翻為正成長,隨著客戶新品與新應用加入,明年營運可望重回成長軌道。因PC與NB產業最早進行庫存去化,相關IC設計廠商營運也最先落底。義隆電(2458)、聯陽(3014)、鈺太(6679
針對中國智慧手機大廠華為新款手機使用海思麒麟9000S系統晶片,美國商務部長雷蒙多發表擔憂警告,她表示,華為的晶片突破為「令人難以置信的焦慮不安」(incredibly disturbing),商務部必需找到更好的方法來執行出口限制。雷蒙多還告訴參議院委員會,「我們需要做到更強硬,而我們需要更多資源
手機市場低迷 高通全球裁員5%儘管蘋果(Apple)因自研晶片卡關,iPhone 15持續採用高通(Qualcomm)5G晶片,且雙方延長供應協議至2026年,一度帶動高通疲軟的股價出現反彈,但與今年上漲約40.7%的費城半導體指數相比,高通今年股價僅上漲約20.59%,表現遠不如整個晶片產業。
華為Mate60 Pro搭載的中芯國際製造的Kirin 9000S晶片,被認為是華為突破美國封鎖,成功以7奈米製程晶片重回5G手機市場的成就。不過日本電子研究公司Fomalhaut Techno Solutions指出,在拆解該手機後認為,Kirin 9000S CPU是透過中芯國際的14奈米製程製
蘋果開發5G晶片不利 依賴高通至2026蘋果(Apple)9月中發布iPhone 15新機,引發話題及搶購潮,然而,蘋果一直想在iPhone上搭載自家研發的5G數據機(modem)晶片,但這次亮相的新機仍採用高通(Qualcomm)晶片,外媒日前報導稱,2家公司目前已將晶片供應協議延長至2026年前
華為Mate60 Pro上月30日推121版本系統更新,中國網路上許多直播主與部落客(博主)大肆宣傳版本更新後,內建的麒麟9000S Soc晶片竟直接從原本的7奈米製程升級至更先進的5奈米製程,使手機越用越順暢,實在神奇。相關影片引發討論,有網友點破盲點說,「真係遙遙領先,可以透過軟體升級硬體」。
AI(人工智慧)新創公司耐能今(26)宣佈從和順興基金、鴻海、光寶科技、威剛科技、淩鉅企業、富士康、維港投資和全科科技等投資者處獲得4900萬美元的戰略融資,使B輪融資總額達到9700萬美元,耐能將運用資金用在加速先進人工智慧的部署,特別關注汽車領域輕量級GPT的解決方案。迄今為止,耐能的融資總額已
根據TrendForce調查,受惠於AI刺激相關供應鏈備貨熱潮,推升輝達(nVidia)在第2季正式取代高通(Qualcomm),登上全球IC設計龍頭。從各家營收表現來看,nVidia受惠於全球CSP(雲端服務供應商)、網際網路公司與企業生成式AI、大型語言模型導入應用需求,其資料中心營收季增高達1
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)週二(19日)表示,對於華為(Huawei)發表搭載7奈米晶片的智慧手機感到擔憂,但雷蒙多指出,美國未找到證據能證明中國有能力量產先進晶片。綜合外媒報導,華為日前發表新旗艦手機Mate 60 Pro,引發全球關注,根據加拿大半導體研究公司TechIns
隨PC與NB庫存消化接近尾聲,IC設計聯陽(3014)受惠NB急單及客戶回補庫存挹注,營運轉佳,投信從7月中旬買盤開始進駐,帶動股價一路上漲,法人看好聯陽持續耕耘USB Type-C PD、HDMI 2.1 Retimer、TCON、SoC等新產品,未來營運前景看俏。
ASIC設計服務暨IP廠智原科技(3035)今天宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務,透過獨家的晶片中介層(Interposer)製造服務以連接小晶片(Chiplets),並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作,確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度,從而實現多源小晶片的無縫整合,進而保證專案
英業達(2356)今天表示,針對快速成長的電動車市場,已攜手半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723),開發連網閘道(connected gateway)概念驗證(PoC),預計於2024年第2季推出第1個整合網路安全和遠端更新(OTA)功能的連網閘道概念驗證。
中國華為上月29日推出新手機Mate 60 Pro,採用中芯國際 (SMIC)7奈米製程用於5G智慧手機新型片上系統單晶片 (SoC) ,引起市場轟動,許多媒體紛紛以「中國的晶片突破」、「華為手機擊敗美國晶片」等標題做文章。但巴隆周刊(Barron's)專欄作家金泰(Tae Kim,音譯)認為,華為
中國華為藉由新手機Mate 60 Pro重返5G手機市場,所搭載的麒麟9000S引發市場震驚,天風國際證券分析師郭明錤認為,麒麟晶片的推出,大幅衝擊高通,預計高通明年向中國廠商出貨SoC將減少5千萬至6千萬顆,且將逐年遞減,為了維持在中國市場的市佔率,預估高通最快於第4季啟動價格戰。