記者卓怡君IC設計廠芯鼎(6695)前日召開法說會,表明全力在智慧影像處理SoC(系統單晶片)市場推展車用、安防監控及消費類三大應用市場,芯鼎看好未來可為車廠與車載一線客戶進行客製化ASIC設計服務。芯鼎昨股價上漲逾4.3%,收74元,創去年3月以來新高,並爆出逾4萬張歷史天量,外資買超1886張。
高佳菁/核稿編輯IC設計芯鼎(6695) 昨(26)日舉辦法說,挾神盾(6462)、凌陽(2401)兩大集團加持,車用智慧影像晶片布局成效漸顯,股價拉至漲停70.9元,終場70.9元作收,今71元開盤,股價持續上揚,最高漲至77.5元,台北時間10點22分,漲2.68%,報72.8元。
高佳菁/核稿編輯市調機構Counterpoint Research發布2023年第3季全球智慧型手機AP(應用處理器)出貨量及銷售市佔;其中,以出貨量觀察,聯發科(2454)以33%位列第一,而智慧型手機處理器銷售金額方面,第1名為高通。報告顯示,聯發科在今年第3季出貨量,以33%的市佔主導了智慧手
IC設計聯發科(2454)副董事長蔡力行榮獲本屆「潘文淵獎」,今日下午出席領獎典禮,正巧聯發科今日股價在睽違21個月後重回千金俱樂部,並率領台股攻上今年新高,對此,蔡力行表示,聯發科股價還沒來到新高(1215元),明年聯發科營運會比今年好,這是一定!
華為於2023年推出的麒麟9000S處理器,採用中芯國際第2代7奈米製程,近日經過測試後證明,功效和負載力遠落後3年前由台積電5奈米製程提供的麒麟9000處理器。華為在被美國政府列入實體清單之前,於2020年發布海思麒麟9000,這是一款用於智慧型手機的應用處理器,採用台積電的5奈米製程技術,封裝1
記憶體製造廠華邦電(2344)看好AI邊緣運算商機,已布局CUBE(客製化高頻寬記憶體) 領域;記憶體封測廠力成(6239)也展開AI先進封裝的布局,先前法說會透露將與記憶體的晶圓廠策略結盟,提供細線寬矽穿孔(TSV)直徑的矽中介層,結合已有的先進封裝堆疊技術,讓客戶除了在CoWoS之外,多一種相關
林浥樺/核稿編輯記憶體製造廠華邦電(2344)看好AI將驅動動態隨機存取記憶體(DRAM)市場快速成長,外資近期持續加碼。華邦電今(15)日表現強勢,早盤股價漲至28.80元,漲幅4.53%,成交量在上午10點就突破5萬張。AI興起,系統單晶片(SoC)與DRAM先進封裝整合解決方案受到眾多廠商青睞
高佳菁/核稿編輯代工大廠英業達(2356)昨(12)日宣布拿下在產業地位排名前3大的兩家國際大廠大單,帶動股價,今(13)日開盤即漲停,大漲4.25元或9.94%,報47元。英業達今年首季正式發表「VectorMeshTM」嵌入式神經網絡處理器,在IC設計產業受到高度關注,並下半年並陸續推出「Min
華為新機搭7奈米 驚嚇外界歐祥義/核稿編輯華為Mate 60 Pro搭載海思麒麟9000S,中芯國際7奈米製程技術。外界認為突破美國封鎖,在美國加大力度制裁之下,先進晶片設備皆不能出口至中國,中國要製造先進晶片困難重重。在美國宣布擴大出口限制後,中國基本上是拿不到任何先進設晶片設備,不過Mate 6
代工大廠英業達(2356)自今年首季正式發表「VectorMeshTM」嵌入式神經網絡處理器後,營運團隊今天表示,由於其具備低功耗、高效能、高彈性架構3大特點,吸引IC設計產業高度關注,今年下半已與2家IC設計大廠正式簽約,明年業績可望持續成長。
趨勢科技子公司、車用資安廠商VicOne發布報告指出,超過90%的網路攻擊瞄準汽車供應鏈廠商,包括物流、零件生產的第三方供應商已日益成為攻擊焦點,應強化整體供應鏈資安。「VicOne 2023年汽車網路威脅情勢報告」指出,今年上半年網路攻擊所造成的損失金額已突破110億美元,相較於前2年,可說是史無
測試介面廠精測 (6510)11月營收2.62億元,月增14.5%、年減31.4% ,為近4個月以來新高;累計前11個月合併營收達26.0億元、年減35.6%。精測今股價以574元開盤,最高達586元,上漲13元。精測表示,產業進入傳統旺季,公司混針探針卡獲客戶青睞,此外,隨著客戶全新AI相關晶片高
矽智財(IP)廠智原(3035)積極布局先進封裝(2.5D∕3D封裝)切入小晶片(Chiplet)設計,陸續獲得國際客戶相關開案,預計明年開始逐步貢獻委託設計(NRE)授權金與量產權利金,同時也與安謀(Arm)展開更密切合作,為明年營運增添多重柴火。
生成式AI浪潮興起,在大幅強化資料及AI運算效能的趨勢下,記憶體製造廠華邦電(2344)看好AI將驅動動態隨機存取記憶體(DRAM)市場快速成長,華邦電今(29)日股價至台北時間10點30分,漲0.15元,報28元。華邦總經理陳沛銘表示,人工智慧將驅動動態隨機存取記憶體(DRAM)市場快速成長,未來
研調機構集邦科技(TrendForce)指出,AI晶片龍頭廠輝達(NVIDIA)規劃增加高頻寬記憶體(HBM)供應商,其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)預期於今年12月完成NVIDIA的驗證,美光(Micron)的HBM3e於今年7月底提供24GB樣品、SK海力士(SK hynix)已
受明年營運將重回正軌,三大法人近來積極買超聯電(2303),近一個月(11月1日-11月24日)累計買超張數超過17.6萬張,讓聯電站回50元關卡之上,聯家軍表現也不弱,矽統(2363)、智原(3035)股價均同步走強。觀察聯家軍每年12月股價漲跌幅可發現,除去年電子股全面走弱,股價表現不佳外,其實
品質經理人協會(Association of Quality Manager, AQM)今(21)日舉辦年度研討會暨卓越品質獎頒獎典禮,共選出8個獎項共計4位得獎人、6個得獎團隊獲獎,其中,智原科技獲得研發創新獎類,邀請到數位產業署署長呂正華進行頒獎。
IC設計龍頭聯發科(2454)昨召開海外高峰會,聯發科副董事長暨執行長蔡力行與美國產業分析師及媒體分享公司及產品策略,蔡力行指出,聯發科新一代旗艦級手機單晶片(SoC;System on Chip)天璣9300展現強大的運算能力並能支持各類生成式AI功能,預估在新一代產品的帶動下,聯發科今年旗艦級手
看準乙太網路中快速成長的SoC(單晶片系統)需求,矽智財廠智原(3035)昨(16)日宣佈攜手聯電(2303)推出4埠Gigabit乙太網路實體層(PHY)矽智財(IP),今(17)日早盤智原股價勁揚,截至上午9點50分,上漲5.63%,暫報337.5元。
記憶體製造廠華邦電(2344)昨獲外資買超華邦電18178張,連二買,居台股買超第二名,帶動今股價站上28元之上,盤中最高達28.75元,上漲2.55元,漲幅逾9%,股價創近一個多月以來新高,成交量截自11點前,超過12萬張。華邦電因應市況與客戶需求,傳出部分產品價格有所調整,吸引一些客戶下單,帶動