籌7兆美元 打造AI晶片帝國歐祥義/核稿編輯OpenAI的聊天機器人ChatGPT在全球掀起熱潮,讓AI(人工智慧)成為全球關注焦點,帶起新一波AI熱潮,而OpenAI還有更大的野心,那就是組成自己的全球半導體供應鏈。據傳OpenAI執行長奧特曼(Sam Altman)正在合作夥伴尋求籌集高達7兆美
晶圓代工龍頭廠台積電旗下日本熊本廠將於二月二十四日開幕,也敲定今年底建熊本二廠,二○二七年底開始營運;和碩董事長童子賢昨日表示,日本社會具備勤奮、敬業的職人精神,對講究高度精密的半導體產業,「我認為日本可能會是一個better(較好的)的choice(選擇)」。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)旗下日本熊本廠將於2月24日開幕,同時已敲定今年底建熊本2廠,2027年底開始營運,和碩(4938)董事長童子賢今天表示,日本社會具備勤奮、敬業的職人精神,對講究高度精密的半導體產業,「我認為日本可能會是一個better(較好的)的choice(選擇)。」
高佳菁/核稿編輯韓媒《首爾經濟日報(Seoul Economic Daily)》引述消息人士報導,Meta公司創辦人暨執行長札克伯格(Mark Zuckerberg)計劃最早將在本月底訪問南韓,在訪問期間將會見三星電子(Samsung)會長李在鎔。
英特爾、三星 競相衝刺開發2奈米製程歐祥義/核稿編輯台積電(2330)為全球晶圓代工龍頭,三星與英特爾在後緊緊追趕,不過市場均認為台積電在技術與訂單仍保持一定優勢,尤其三星至今在3奈米方面依然無法取得大客戶的信任,與此同時台積電持續往先進製程推進,英特爾、三星不甘示弱,競相衝刺開發2奈米製程。
歐祥義/核稿編輯德勤(Deloitte)指出,去年對半導體產業來說是動盪的1年,銷售額下降 9.4% 至5200億美元(約新台幣16兆元),是這一行業自1990年以來第7次陷入低迷,不過行業下半年開始觸底反彈,預計今年將會更好。《Insider Monkey》以市值做為評選標準,列出全球最有價值的2
高佳菁/核稿編輯韓媒《BusinessKorea》報導,南韓三星顯示器(Samsung Display)摺疊面板獲得美國軍用規格(Mil-Spec)認證。三星顯示器週一(19日)宣布,公司最新可折疊智慧型手機所採用的7吋折疊面板已通過美國國防部認可的軍用標準「MIL-STD 810G」測試,獲得美國
高佳菁/核稿編輯伊朗禁止蘋果(Apple)iPhone手機售賣與使用,但1家公司仍對外承諾提供廉價iPhone,詐騙3500萬美元(約新台幣10億元),目前多人被通緝,僅1人被捕。伊朗負責經濟犯罪的執法部門表示,犯案的公司為Kourosh Company電信公司,但目前主要嫌疑人已潛逃,1名主要成員
過去7年 李在鎔官司纏身歐祥義/核稿編輯全球最大記憶體製造商三星電子在半導體領域面臨激烈的競爭,三星過去7年來,一直深陷集團接班人李在鎔的訴訟問題,全球代工龍頭台積電在這段期間內,鞏固了自身的領導地位,美國大廠英特爾(Intel)和日本半導體製造商Rapidus也在政府大力支持下迅速發展。
林浥樺/核稿編輯天風國際分析師郭明錤近日在社交平台X發文,更新手機產業自1月至中國農曆年結束 (2月中旬) 的重點,指蘋果(Apple)iPhone在中國市場出貨按年持續衰退,反映蘋果在年初的降價行動對銷量幫助有限。郭明錤稱,同一時期,中國市場的安卓(Android)手機出貨穩定按年成長,主因在於2
林浥樺/核稿編輯知情人士表示,拜登政府正在討論向美國晶片大廠英特爾(Intel)提供超過100億美元(約新台幣3144億元)的補貼,這是華府推動半導體重回美國本土製造以來,最大的1筆補貼。《彭博》報導,知情人士透露,英特爾的補貼方案預計將包括貸款和直接撥款。這些激勵措施來自2022年通過的《晶片法案
311地震重創 一度瀕臨破產歐祥義/核稿編輯去年半導體產業經歷一陣寒冬,不過在人工智能(AI)和電動車晶片市場上,仍然有部分持續成長。展望2024年,在台積電(2330)領軍、三星(Samsung)及英特爾(Intel)發展、以及終端需求逐步回穩下,市場將持續推升,預計2024年全球半導體晶圓代工產
高佳菁/核稿編輯日本汽車業龍頭豐田汽車(Toyota)今年股價表現亮眼,日前創下歷史新高紀錄,其市值攀升超越南韓三星電子,躍居亞洲第2大,僅次龍頭台積電(2330)。《日經新聞》報導,以2月15日的收盤價計算,豐田股價收在3382日圓(約新台幣706.14元),較前一交易日下跌0.1%,豐田的市值為
高佳菁/核稿編輯領先蘋果拿到睡眠呼吸暫停(OSA)裝置功能授權,三星表示,美國食品與藥物管理局(FDA)已經批准其Galaxy Watch上的睡眠呼吸中止症檢測功能,成為美國境內第1家在手錶裝置上獲准使用此功能的業者。這是繼去年10月韓國食品藥品安全部(MFDS)批准後,美國食品藥品監督管理局首次授
南韓媒體媒體《BusinessKorea》8日報導,10年前,全球沒有1家半導體公司可與三星電子匹敵,2011年,三星超越英特爾,成為全球市值最大半導體龍頭,到了2012年,三星市值在全球資訊科技(IT)公司排名第5,與蘋果、微軟等巨頭並列,當時台積電、輝達甚至擠不進「對手」名單上,而如今三星市值僅
什麼是摺疊手機軸承?摺疊裝置是未來手機市場的發展趨勢,根據研調機構Gartner資料顯示,2024年全球智慧型手機出貨預計成長4%,其中摺疊手機出貨預計大增55%,全球出貨預期達3430萬支,成為低迷手機市場當中的一片新藍海。各大品牌廠接連推出摺疊機,也帶動關鍵零件之一的軸承需求熱潮,台灣是筆電和螢
高佳菁/核稿編輯三星(Samsung)在近日的去年第4季的財報中公告,其晶圓代工部門已得到1份2奈米AI晶片的訂單,且針對該訂單還包括配套的高頻寬記憶體(HBM)和先進封裝服務。在公告中,三星表示,隨著智慧型手機和PC需求逐步回溫,預計今年晶片代工市場規模將在先進製程的推動下,進一步回歸到接近202
高佳菁/核稿編輯聯發科(2454)今年將推出天璣9400且已獲得多家安卓(Android)手機製造商訂單,最終目標是讓三星(Samsung)成為客戶。根據最新傳聞,聯發科為三星提出特別折扣,使公司晶片能在三星未來智慧手機中被採用。科技網站《WccfTech》報導,根據X網友Revegnus分享的傳聞
吳孟峰/核稿編輯儘管中國華為(Huawei)遭美國制裁,去年8月仍無預警推出Mate60系列,象徵突破美國制裁,引發市場關注,《美中科技戰爭:中國科技史揭示未來科技競爭》作者向冀(Nina Xiang)於《日經亞洲》投書示警,美國應意識到對華為的制裁已不管用,並盡速重整對中國半導體採取的戰略。
高佳菁/核稿編輯知情人士表示,由於半導體市場挑戰,以及美國政府提供的補助撥款緩慢,英特爾(Intel)正在推遲公司位於俄亥俄州200億美元(約新台幣6256億元)新廠的建設、投產。《華爾街日報》報導,根據參與相關計劃的人士透露,英特爾最初預定從明年投產,但這座新廠的建設預計要到2026年底才能完工。