1]日月光投控(3711)旗下的日月光半導體,迎接人工智慧 (AI) 創新應用,宣佈VIPack™ 平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力,從40奈米提升到20奈米,可滿足AI 應用於多樣化小晶片(chiplet)的需求。
台積電先進封裝廠(CoWoS)確定落腳嘉義科學園區,但卻有網友稱是「笑了,炒房族以為迎來的是工程師,結果是包裝人員」,出現不少奇特的唱衰言論;嘉義縣長翁章梁今晚在臉書粉絲專頁發文解釋台積電最新的先進封裝技術,給網友科普,也請民眾可上網搜尋相關資料。
不少時裝設計師都會自建築藝術取經尋找靈感,隨著Fendi 2024春夏男裝系列問世,品牌也同步公開攜手日本建築大師隈研吾合作設計的獨家配件系列。他將自身極具代表性的「負建築」概念巧妙融入在Fendi設計之中,為熟悉的經典設計帶來煥然一新的面貌。
電影《魔鬼剋星:冰天凍地》最新釋出的官方電影海報中,台灣知名地標台北101驚喜現身!由「蟻人」保羅路德帶領的魔鬼剋星,剽悍站立在101前方,勇猛迎戰即將來襲的強大魔王與猛鬼大軍。這次的台灣特別版海報將著名地標推廣到全世界,也令人期待更多《魔鬼剋星:冰天凍地》即將登場的在地化活動。
IC設計龍頭聯發科(2454)積極進軍ASIC(客製化晶片)市場,今日在2024年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕宣布推出新世代ASIC設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案。聯發科資深副總經理游人傑表示,生成式AI的崛起,不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求,