外傳美國晶片大廠高通考慮分拆晶片和專利授權部門,且將裁員逾3000人、或約10%人力,預計今公布第3季財報時,一併宣布裁員計畫;分析師指出,高階智慧手機市場趨於成熟,導致高通今年來業績慘澹,股價更大跌14%,可能須藉重組提高公司股利。分拆晶片與授權部門
外資高盛證券表示,展望第三季,半導體產業中的IC設計,營收獲利成長潛力較佳,聯發科(2454)在4G市占率將超過5成;晶圓代工的台積電(2330)、聯電(2303)第三季出貨恐與Q2持平。高盛證券在最新法人報告中指出,台積電、聯電將在7月舉行法說會,公布第二季獲利,高盛對獲利數字持謹慎看法。主要原因
外資高盛證券表示,展望第三季,半導體産業中的IC設計,營收獲利成長潛力較佳,聯發科(2454)在4G市占率將超過5成。不過晶圓代工的台積電(2330)、聯電(2303)第三季出貨恐與Q2持平。高盛證券在最新法人報告中指出,台積電、聯電將在七月舉行法説,公佈第二季獲利,高盛對獲利數字持謹慎看法。主要原
台積電(2330)再度遭到三星搶單!據傳高通將拋棄長期的合作夥伴台積電,把新一代的處理器交由三星代工生產,台積電在14奈米製程落後給三星的影響正逐漸擴大。根據科技網站《Re/code》獨家報導,有知情人士指出,高通準備將新一代的旗鑑晶片驍龍820處理器,轉單給三星代工生產。報導指出,驍龍820處理器
視頻平台樂視網跨足手機領域,昨一口氣推出3款手機,售價低於目前相當規格手機的20-30%,今年以百萬支為目標,明年上看千萬支。樂視概念台廠的聯發科(2454)、和碩(4938)與仁寶(2324)旗下華寶可望受惠。樂視網昨日在中、美兩地同步舉行手機發表會,發表樂視超級手機1、1 Pro及Max共3款,
台積電主動向外資透露巴隆周刊(Barron’s)報導,台積電高層於瑞信年度投資會議中透露,強勢美元影響歐洲和新興市場下單量,衝擊台積電過去1個多月的營運表現;外資大砍台積電目標價,由先前的120元降至102元,預期台積電不僅將提前讓16奈米製程於第2季上場,更將提供折扣,吸引蘋果擴增A9訂單。
中國對高通開出該國反壟斷史上最大罰單,表面看來,聯發科似可趁勢搶市佔,但聯發科能在中國與高通一較高下的最大競爭優勢是價格,當高通掀起價格戰,聯發科能否討到便宜不無疑問。另,聯發科在中國手機晶片市佔第一,當中國砍完壟斷的「美國」高通後,刀尖會不會轉向市佔第一的「台灣」聯發科,以扶植中國業者,聯發科未來
自由時報財經︰三星拒用驍龍 高通股價暴跌外傳高通驍龍810處理器可能遭三星旗艦機Galaxy S6棄用,高通執行長莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)坦承新款晶片痛失「重要客戶」,加上高通在中國市場的競爭加劇,估計今年營收將降至260-280億美元;週三高通股價收跌1.1%,盤後受到下修財測
全球手機晶片龍頭高通最新高階晶片驍龍(Snapdragon)810過熱問題,遲遲無法解決,進而影響三星、LG等多家手機大品牌今年旗艦機種上市計畫,手機晶片之所以容易過熱,主要是手機功能不斷升級,內建CPU顆數增加,CPU顆數越多,熱度也會跟著上升,以驍龍810為例,為八核心晶片,包含四顆Cortex
外傳高通驍龍810處理器可能遭三星旗艦機Galaxy S6棄用,高通執行長莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)坦承新款晶片痛失「重要客戶」,加上高通在中國市場的競爭加劇,估計今年營收將降至260-280億美元;週三高通股價收跌1.1%,盤後受到下修財測利空衝擊,股價進一步重挫9%。
全球手機晶片龍頭高通下修全年財測,坦承驍龍810不會出現在某大客戶旗艦設備,高通雖沒指名道姓,但據了解這家大客戶就是三星,外傳驍龍810因過熱問題無法解決,遭三星新一代旗艦機Galaxy S6棄用,此外,高通頭痛的還有中國市場競爭劇烈,高通落難,法人認為,聯發科(2454)今年有可能趁機坐大。
中國政府今年針對大賺中國財的外商企業祭出反壟斷大執法,包括高通、IBM、微軟、賓士、奧迪等外商巨頭無一倖免,外界擔心同樣大賺中國財的聯發科(2454)可能是下一波調查對象。不過,聯發科努力做足與中國關係,上月宣布與投資3億人民幣(約合新台幣15億元)參與中國集成電路信息產業基金,培育中國IC產業,業
手機晶片2大巨頭高通與聯發科(2454)明年上半年推出新款系統單晶片(SoC),將支援雙鏡頭景深效果,並提供景深編輯功能,凱基投顧科技產業分析師郭明錤出具最新報告指出,因高通與聯發科把雙鏡頭景深效果整合到SoC,未來品牌手機廠無須再向華晶科(3059)購買軟體,將侵蝕華晶科景深效果編輯軟體的授權生意
三星Galaxy S5也出Plus!《Forbes》報導,三星Galaxy S5 Plus現身荷蘭三星官網,搭載驍龍805四核2.5GHz處理器,為目前運作速度最快的 Android 智慧手機。三星先前推出 S5 原本採用驍龍 801 處理器,S5 Plus換為 805 四核心 2.5GHz 處理器
滿足高通、聯發科轉單晶圓代工業的28奈米製程明年將進入大車拚的激戰市況,晶圓代工大廠聯電(2303)執行長顏博文預期,明年半導體產業景氣將會比今年好,他尤其看好市場對28奈米製程的強勁需求,聯電規劃明年月產能會比目前擴增達200%,法人預估28奈米佔聯電明年營收可望上看15%,比今年的5%大躍進,將
中國政策日前宣稱將砸出6000億人民幣(約3兆台幣)資金規模,全力扶植半導體產業供應鏈。晶圓代工龍頭廠台積電(2330)資深副總經理何麗梅指出,產業發展除了資金,還需要時間、技術與人才,她認為綜合四條件,台灣半導體業仍遙遙領先。中國國務院6月底提出國家集成電路發展綱要,祭出6000億人民幣將推動半導
自由時報財經︰高通4G殺價搶市 聯發科慘了4G割喉戰開打!手機晶片龍頭高通(Qualcomm)發表首款入門級晶片驍龍Snapdragon 210,每顆晶片價格約9美元,搭載此晶片的4G手機只要100美元(折合新台幣約3000元)左右,聯發科(2454)相近規格晶片價格約15美元,聯發科將面臨高通的嚴
【台灣股市】台灣加權指數昨天收盤報9322.95點,跌34.66點或0.37%,成交金額新台幣711.92億元,開盤報點,盤中最高點,最低點。三大法人集中市場昨天賣超24.06億元新台幣,外資及陸資今天賣超14.94億元,投信賣超2.69億元,自營商賣超6.43億元。
每顆晶片價約9美元4G割喉戰開打!手機晶片龍頭高通(Qualcomm)發表首款入門級晶片驍龍Snapdragon 210,每顆晶片價格約9美元,搭載此晶片的4G手機只要100美元(折合新台幣約3000元)左右,聯發科(2454)相近規格晶片價格約15美元,聯發科將面臨高通的嚴苛挑戰。
國外手機晶片大廠高通(Qualcomm)第一季財報超過市場預期,對今年全球智慧型手機市場強勁成長、3G/4G技術及產品的競爭優勢也感到樂觀;法人預估,台灣供應鏈包括台積電(2330)、日月光(2311)及矽品(2325)等廠商都將受惠。高通第一季營收66.2億美元,較去年同期成長10%,較上一季成長