高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,聯發科(2454)也在今日宣佈推出首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70,聯發科強調,該晶片位居第1波推出5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代成功躋身市場第1梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力,搭載M
無線通訊大廠高通(Qualcomm)預言,明年此時,安卓陣營所有品牌都會有5G手機。高通這番預言,恐代表2019年在5G市場唯一缺席的,只剩蘋果。因蘋果稍早表示,要到2020年之後才推出5G手機。蘋果稱後年才推出高通本週在夏威夷舉行一年一度的「驍龍技術峰會」,高通全球總裁亞蒙(Cristiano A
高通全球總裁亞蒙感嘆:「全世界都不看好5G技術,但我們早就習慣了。」高通昨年度峰會發表5G進度,並公佈首款支援5G的處理器晶片驍龍855。但透過直播,網路仍有質疑5G毫米波技術的聲浪。他因此有感而發,二十多年前高通發展的CDMA(分碼多工)通訊技術,也被唱衰,事實證明CDMA後來成為3G及4G的主流
無線通訊大廠高通(Qualcomm)總裁Amon最新指出,2019年將有多款5G手機齊發,而且全球主要國家的5G網路將全面啟動,不止美國及歐洲的電信商同步推出5G服務,日、韓、中、澳洲明年上半年也將啟用5G。他預告:「未來幾個月將有多款5G手機上市, 網路佈建也就緒。」
5G通訊即將在明年商轉,各國的相關測試也進入最後階段。跑在最前面的美國通訊大廠高通(Qualcomm),昨(4日)宣佈與Nokia在芬蘭完成另1個測試里程碑:高頻段毫米波技術與6GHz以下低頻段(sub-6)的訊號互通。高通指出,經過這項關鍵性測試,代表全球通訊產業將如期在明年初就能推出商用5G通訊
5G通訊跨出實驗場域!美國電信商威訊(Verizon)於美東時間9月10日在明尼蘇達州的商用5G網路,成功完成點對點通話測試,所使用的行動裝置搭載高通晶片,外型模仿智慧手機。今年以來,包括韓、日、中、英等國電信商的5G測試都在控制環境下進行,本週搬上商用網路,象徵5G真的來了。
為了增強中階行動處理器產品的競爭力,行動晶片大廠高通正式推出驍龍670處理器(Snapdragon 670),在中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)的效能上都比上一代大幅提升,在人工智慧(AI)方面也有搶眼表現。高通表示,驍龍670採用三星電子10奈米LPP製程技術打造,也是驍龍600系列第一
IC設計聯發科(2454)下修全年營收、出貨成長目標!聯發科執行長蔡力行表示,因智慧型手機市場近期需求趨緩、部分客戶展望保守,加上第2季基期較高,預估聯發科第3季合併營收僅季增3-11%。另因全球智慧型手機市場今年恐難成長,聯發科全年營收與行動平台晶片出貨可能較去年微幅下滑,低於今年原估可較去年成長
高通(Qualcomm)宣布推出全球首款可用於5G毫米波(mmWave)的天線模組「QTM052」,此模組將有助提升網速及通訊品質,預計明年5G手機就可看到其運用。根據《數位時代》報導,為了提升網路速度,5G網路必須使用毫米波技術,但毫米波的致命缺點,就是訊號非常容易被阻斷,讓通訊業認為,要將毫米波
中國品牌手機廠華為即將於本週三(7月18日)召開產品發表會,其中發表的重點產品nova 3i智慧型手機,將搭配華為首發的新一代中階處理器麒麟710,且麒麟710處理器依舊由台積電的12奈米製程來進行代工生產,非外傳由三星代工,顯示三星低價搶單策略,並未發生功效。
行動通訊大廠高通(Qualcomm)昨(5日)在Computex台北國際電腦展發表驍龍S850行動運算平台,可在Windows 10筆電中支援各項智慧手機功能,並隨時連線上網。這是繼高通去年在台北發表常時連線PC概念後,續攻PC陣營,拓展智慧手機以外的版圖。繼筆電合作夥伴華碩、宏碁、HP之後,高通昨
高通(Qualcomm)昨天在中國北京舉行Qualcomm AI Day創新論壇,針對目前高通在各領域的AI研究進行專題報告,而高通總裁克里斯蒂安諾•阿蒙(Cristiano Amon )也在接受台灣媒體專訪時表示,5G將帶來重大數位經濟改變,衍生的商機無限,同時也預測,5G時代來臨後,電信營運商為
由於聯發科(2454)之前推出的Helio(曦力)P60晶片,強調AI功能,獲不少中國手機品牌採用,包括VIVO與OPPO旗艦標配版,表現超乎預期,聯發科因此乘勝追擊,再推出新晶片P22,搭載較低階AI功能,瞄準中階智慧手機市場,導致高通也不得不趕緊下猛藥,昨正式發布驍龍700系列首款產品710平台
為更深入整合人工智慧技術,美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司,今天宣佈成立Qualcomm AI Research(高通人工智慧公司),將目前公司內所進行所有頂尖人工智慧(AI)研究,進行跨職能與部門的強化整合。
聯發科(2454) 昨天發表新中階處理器《Helio P22》後,行動裝置處理器大廠高通公司今天也不甘示弱,公佈新一代行動裝置處理器平台《Snapdragon(驍龍) 710》細節,鎖定在非旗艦機種的高階智慧手機市場,不但增強AI功能,並下放部分驍龍845功能,希望可以爭取智慧手機平均單價不斷提高而
先前報導高通擊敗聯發科並拿下OPPO下半年的新機訂單R15,但現傳出,其實OPPO在今年下半年可能將推出兩款手機,一款定位為高階手機,另一款則為中階機種,法人表示,OPPO在中階機種可能仍採取併行策略,因此高通儘管已拿下訂單,但聯發科也未必從中缺席,法人認為,聯發科將可望於今年第三季開始逐步出貨。
根據南韓BusinessKorea報導,由於5G行動通訊標準訂定的時間比預期更早,手機晶片大廠高通宣布,今年將發表支援5G行動通訊的晶片組,與搭載這個晶片組的智慧手機。高通資深副總裁馬拉迪(Durga P. Malladi)日前受訪表示:「今年內將推出5G智慧手機。」外界原先預期5G智慧手機會在明年
台積電與南韓三星在7奈米戰爭競爭激烈,媒體報導指出,三星將提早半年完成7奈米製程,也拿下高通8系列高階處理器大單。針對三星頻頻進逼,台積電則傳出奪下華為海思麒麟980處理器大單,並於本季開始生產,另外蘋果、聯發科、輝達等也陸續採用7奈米製程,外界認為台積電在7奈米戰役仍佔優勢。
台積電和三星在10奈米製程的節點上,台積電獨享蘋果大單,加上聯發科及華為海思的訂單加持,但競爭對手三星也不遑多讓,同樣拿下高通處理器大單,在彼此不相上下的情況下,也讓戰線延展到7奈米製程的節點上。綜合外媒報導,三星一直努力的在追趕台積電的腳步,最近傳出三星已經提前半年時間完成7奈米製程的研發工作,並
根據南韓BusinessKorea報導,在明年5G通訊時代來臨前,手機和零件業的競爭將進一步加劇,而美國、中國、南韓和日本將成為主要的5G裝置市場。報導引述市場研究公司Techno Systems Research(TSR)的數據指出,到明年底為止,全球將會有580萬個5G裝置出貨,之後將逐年倍增,