自由時報財經︰1月會議紀錄曝光 Fed最快3月升息、擴大縮表美國聯準會(Fed)週三公布一月會議紀錄顯示,決策官員認為,由於通膨居高不下和就業市場強勁,最快會在三月升息,但升息速度取決於通膨和經濟數據,並說大幅縮減資產負債表可能是合適的。工商時報財經︰通膨吃掉 實質薪資5年來首度衰退
南韓電子大廠三星電子近來面臨多事之秋!三星電子四奈米製程因為良率出包,大客戶高通(Qualcomm)據傳已接洽台積電為其代工生產新處理器;此外,三星電子與工會的薪資談判陷入僵局,政府的調停宣告失敗,工會可能發動公司創立逾半世紀以來首次罷工。
根據科技網站Wccftech報導,美國行動晶片大廠高通繼2021年推出行動處理器Snapdragon(驍龍)8 Gen 1之後,今年將推出效能更強的行動處理器,傳聞名稱就叫驍龍8 Gen 1 Plus,而且高通希望驍龍8 Gen 1 Plus能更快的交貨,以取代驍龍8 Gen 1,這麼做的原因在於三
華為面對被美國制裁的困境,成立哈勃科技投資公司,3年來已經投資數56家晶片公司,企圖開展製造晶片卻以失敗告終。華為在2019年5月被美國禁止進口技術產品,2020年5月15日,美國擴大升級制裁,要求任何採用美國技術和設備生產出的晶片,未經美國批准不能出售給華為。
中國智慧手機大廠小米集團董事長雷軍週二(21日)在微博宣布,小米的高階智慧手機將開始對標蘋果,在產品品質和規模方面向蘋果學習。雷軍的這番談話遭中國網民嘲諷,小米的手機可能是用價格對標蘋果;小米手機的品質太差,用不到1年就壞了 !根據澎湃新聞報導,雷軍表示,這次對標蘋果的是年度旗艦智慧手機「小米12」
根據Digitimes報導,產業界消息人士指出,由於無廠半導體公司希望晶片來源多元化,三星電子正致力於搶下台積電主要客戶的訂單,其中包括超微半導體(AMD)。報導說,AMD是台積電的大客戶之一,台積電先進的製程技術也是推動AMD在晶片市場市佔率不斷升高的重要因素之一。
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告指出,IC設計龍頭聯發科(2454)新發表的旗艦5G和WiFi 6E晶片預計將帶動營收成長,趕上高通(Qualcomm)。大摩重申聯發科優於大盤評級,目標價1320元。聯發科近日正式發表最新旗艦5G SoC(單晶片系統)天璣9000,在聯發科希望維
韓媒報導,IC設計龍頭聯發科為2022年三星電子(Samsung)行動裝置應用處理器(AP)的第3大供應商,預計明年將供應三星14款機種。韓媒《The Elec》報導,三星電子計畫在2022年發表64款智慧手機和平板電腦,其中有31款機種將使用美國高通的晶片,有20款機種將使用三星和AMD共同研發的
近期多家大型企業力推「元宇宙(Metaverse)」概念,引起各界關注,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)表示,現在要斷言這項概念是在炒作、只是夢或是能成真的現實還為時過早,但大摩認為,其中6大技術趨勢,仍有值得關注的潛在受益者。
國泰期貨報告指出,產業自研晶片比例持續攀高,目前各家手機廠商紛紛開發自主晶片、包含Google、小米、Vivo等廠商強調差異化,雖然以營運規模而言,還無法像之前華為採用最先進的製程,初期將以ISP(影像處理)晶片為主,但手機自研晶片已經成為產業趨勢。國泰期認為,聯發科天璣系列為開發性平台將受惠於這波
華為延遲3個月才發布的P50系列旗艦手機,遭到中國手機維修商拿來拆解,揭發殘酷真相,發現華為在麒麟9000處理器和新的DRAM晶片之間加了一個轉接層,使得整個處理器模組變成了3層堆疊結構。推測,華為此前的麒麟9000處理器專用的手機DRAM晶片已斷供,拚老命搶來的庫存也耗盡。
華為高階晶片已經斷炊,旗下IC設計華為海思半導體的麒麟9000本由台積電5奈米製程代工的晶片,成為絕版晶片,中國手機SoC市占率拱手讓給聯發科。這還不是最慘的,眼見美國制裁毫無撼動空間,中共只能棄華為海思,改扶植紫光旗下的紫光展銳,高管也全由華為海思系擔任。現任CEO楚慶曾是華為海思首席戰略官,而執
繼續蘋果 、華為、三星相繼推出自家晶片後,美國科技巨頭「谷歌(Google)」 週一 (2日)在其官網重磅宣布,公司計劃在今年秋季上市的Pixel 6系列旗艦機,將搭載自家處理器。綜合媒體報導,Google表示,計畫在今年秋季末正式上市的Pixel 6和Pixel 6 Pro 2款新機,將首度搭載公
華為新手機P50 在延宕4個月之後,昨晚在萬眾矚目之下,正式亮相,看傻一群人。這款聲稱高端手機竟沒有5G版,只有4G版。中國手機業界人士直言,因為華為5G晶片快斷炊,必須「省著用」,這讓最早倡導5G手機的華為,簡直悲涼到了極致。綜合中媒報導,5G手機的確已經成為中國市場主流,根據中國信通院數據顯示,
根據多家外媒報導,儘管三星電子擴大研發資金,但該公司的技術能力與台積電越差越大,使得包括高通、蘋果和英特爾在內,都棄三星電子而就台積電。根據日經新聞2日報導,蘋果和英特爾正在測試台積電用3奈米製程生產的晶片,2家公司很可能成為台積電首批3奈米客戶。報導說,如果3奈米晶片的效能穩定,蘋果的新款iPad
為了規避美國制裁,華為採取「斷尾求生」模式,在去年11月宣佈剝離旗下中階手機品牌「榮耀(Honor)」。而榮耀從華為獨立後,也將在本週三(16日)推出首款旗艦機型「榮耀50系列手機(Honor 50)」,據數據顯示,榮耀50系列在京東和榮耀商城預約搶購人數合計已逾100萬人。
夏普SHARP AQUOS sense5G手機,即日起正式於台灣上市,訂價1萬1900元,價格相對親民。內建8GB記憶體以及128GB儲存空間,IGZO螢幕節電技術與4570mAh電池,輕量化鋁合金機身,IP68級防水防塵與通過19項美軍軍規測試,幫助使用者面對各式環境。
路透報導,晶片短缺從汽車業擴散至電子業,手機晶片龍頭高通力拚滿足對其處理器晶片的全球需求。一名三星電子供應商透露,高通晶片的短缺已衝擊三星中低階手機的生產;另一供應商則說,高通新旗艦晶片驍龍888(Snapdragon)也短缺,但他沒有說明是否衝擊三星高階手機製造。
根據南韓經濟日報報導,晶片短缺問題已由汽車產業延燒到智慧手機產業,三星電子、小米等智慧手機廠商已在東南亞等部分國家停產中低價格機種;業界人士指出,晶片短缺現象可能持續一年以上。晶片缺貨潮 恐超過1年報導指出,由於晶片需求激增,高通接獲智慧手機應用處理器龐大訂單,但該公司本身沒有工廠,將生產委由台積電
繼去年吃下高通為5G智慧手機所設計的驍龍888行動處理器代工訂單後,根據南韓BusinessKorea報導,三星電子又拿下高通剛發表的驍龍X65和X62基頻晶片代工訂單,且訂單金額高達1兆韓元(新台幣256億元),顯示三星電子仍持續在晶圓代工市場與台積電(2330)展開競爭。