市調機構調查顯示,2022年智慧型手機市場受到疫情、戰爭、通膨影響,預估到2023年第2季庫存可望回到健康水位,但因通膨壓力未除以及地緣政治衝突干擾,2023年智慧型手機生產量年增率僅有低個位數的成長,而5G智慧型手機的占比可望正式突破5成
距Google Pixel系列新機發表會於下週四(10/6晚上十點)到來,已進入倒數不到一週,除了搭載Tensor G2自研晶片的Pixel 7旗艦雙機之外,Google首款搭載WearOS系統的 Pixel Watch 智慧手錶,也是這場發表會的重頭戲.....
蘋果在2020年底拋出震撼彈,決定分手英特爾,發展自研的Mac晶片,時間過得很快,蘋果也從M1一路走到了今年的M2,不過雙方分手2年後,英特爾高層依舊喊話,期盼蘋果這位舊情人能夠回頭
外傳蘋果將於十月舉辦今年第二場的秋季新品發表會,聚焦於新一代iPad Pro平板與MacBook Pro筆電。不過,彭博知名記者 Mark Gurman 稍早爆料稱......
外傳聚焦以新一代iPad和Mac筆電、M2自研晶片的第二場蘋果新品發表會,有望於10月中旬登場,時間點將落在......
Google 將於美國時間10月6日上午10點,正式發表今年度的新旗艦 Pixel 7系列雙機,包括 Pixel 7、Pixel 7 Pro 二款機型,均將搭載 Google 第二代Tensor自研晶片......
蘋果秋季首場新品發表會於上週四(9/8)登場,帶來了全新iPhone 14系列,以及3款Apple Watch與AirPods Pro 第二代。據悉,除此之外,蘋果今年還可能會有至少3款以上的新品....
蘋果新一代iPhone 14 系列即將於本週四(9/8)凌晨一點亮相!iPhone系列機型之中,螢幕最大6.7吋三鏡頭的頂規旗艦,未來很可能會換新的命名......
距9月到來僅剩不到兩個星期,除了果粉期待已久的蘋果iPhone 14 新機,傳出有望於9月7日登場,搭載Google自研晶片的Pixel 7 旗艦雙機系列,原本......
知情人士表示,高通(Qualcomm)正計畫再次進軍伺服器處理器市場,減少對智慧手機的依賴,挑戰英特爾(Intel)。《彭博》報導,知情人士指出,高通正為去年收購的晶片新創公司Nuvia旗下產品尋找客戶。知情人士表示,亞馬遜(Amazon)雲端業務(AWS)是目前最大的伺服器晶片買家之一,該公司已同
Google在官方推特上秀出數學公式讓粉絲猜謎。 (翻攝自Google官方推特) 長年以來,手機市場九月都由蘋果iPhone一枝獨秀,鮮少有Android陣營想要同月較勁,但
Google 早在今年五月開發者大會上,就向外界提前預告將於秋季發表的新一代 Pixel 7 旗艦系列雙機,包括有雙鏡頭的Pixel 7、與三鏡頭的Pixel 7 Pro......
Google 旗下最便宜的5G中階防水新機 Pixel 6a ,即將於下週四、7/28在台正式上市。挾搭載Google Tensor 自研晶片的效能與......
想買新手機,卻不想一次花兩、三萬元?夠用就好的「中階手機」深受多數消費者青睞,更以「高CP值」優勢切入手機市場。三星、蘋果、Google與Sony等四大品牌都已發表今年度的主戰中階產品,不知道哪款手機最適合自己?一張表格,馬上看懂各品牌的主力規格與優缺點!
隨著蘋果新產品不斷推出,也有些被納入淘汰名單,例如昔日的 iPod 正式走入歷史,已經沒有迭代更新,但有些只是在等待重生機會,外媒《Macrumors》就盤點 3 款有望復活的產品。
即日起至7月31日止,於Google官網預購Pixel 6a手機,可獲贈 Pixel Buds A-Series真無線藍牙耳機(售價3,290元)。 Google在台推出歷代Pixel系列以來,最便宜的5G中階防水新機Pixel 6a,即日起於官網啟動預購,預計
OPPO今天在台發表新機Reno 8系列,首度導入自行研發的影像NPU晶片,新任台灣總經理劉金表示,台灣OPPO自2017年後,在台多穩居市占第3名,接下總經理一職後,不僅穩住第3名,更以未來2到3年,將目前的12%市占提升到15%為目標。
全球半導體產業前景出現雜音,不過,對台積電和三星電子等晶圓代工業者而言,生意可能會接不完。根據南韓BusinessKorea報導,福斯集團和豐田汽車正與台積電合作,加速車用晶片的開發;現代汽車也與三星電子合作,加強半導體供應鏈和自研晶片。 福斯集團半導體策略部門主管赫倫薩(Berthold Hell
台積電高階製程N3、N2將問世擁有「護國神山」美譽的台積電,除了是台灣半導體產業的領頭羊,更是全球半導體供應鏈中不可或缺的重要角色,握有全球超過5成的市占率,不止如此,近年美國、日本也先後要求台積電赴當地設廠,可見半導體供應鏈的穩定性越來越受到國際重視。
半導體業已成為各國競逐之地,資策會表示,中國正全力發展半導體,未來兩岸競爭將大於合作。根據統計,中國晶圓的製造產能這三年竄升非常快,已超越台灣、成為全球之冠,然而營收卻未能跟上產能成長,主因是生產效率及出廠價格缺乏競爭力。資策會產業情報研究所(MIC)近期舉行線上研討會,資深產業顧問兼資深研究總監陳