中國武漢弘芯挖角前台積電營運長蔣尚義(暱稱蔣爸)最後落得爛尾下場,手機廠廠商OPPO旗下IC設計哲庫科技也從聯發科挖走高管,12日宣布收攤,3000名員工一夕失業。挖角聯發科高通高管 三年燒光440億中國手機巨頭OPPO的「造芯運動」維持不到4年就折戟。5月12日上午11時,OPPO總裁辦公室發文稱
電子產品驗證服務廠宜特科技(3289)28日公佈2023年第1季合併財報,稅後淨利為新台幣0.98億元,季增2.62%、年增19.85%,每股稅後盈餘達1.31元。宜特表示,在先進製程、先進封裝、車用電子、5G、HPC、AI相關應用大趨勢帶動下,宜特不受市場去庫存的低迷狀態影響,在材料分析(MA)、
美國銀行全球研究部表示,英特爾(Intel)重拾晶圓代工業務,試圖對抗台積電(TSMC)、三星(Samsung)等晶片製造商的主導地位,然而,華爾街分析師並不看好這項策略,並重申英特爾「遜於大盤」評級。綜合媒體報導,華爾街分析師Vivek Arya重申英特爾「遜於大盤」評級,目標價為25美元。他表示
美禁令桎棝 華為去年營收零成長中國通訊設備巨頭華為(Huawei) 在全盛時期曾超越蘋果(Apple)成為繼南韓三星(Samsung)之後,全球第2的手機大廠,在電信設備方面,也是全球基地台市場的龍頭,不過2019年遭美國納入貿易黑名單後,華為獲取高端技術受阻,使其逐漸失去領先地位。
根據The Register報導,美國對中國祭出半導體出口管制措施,促使中國政府和相關企業致力研發本土晶片,以反擊美國的制裁。但中國供應鏈分析機構集微網坦承,Oppo、小米等中國智慧手機製造商在嘗試研發自有晶片方面取得的成效有限。報導說,中國智慧手機製造商Oppo執行長陳明永2019年宣布,未來3年
為降低對外部供應商的依賴,蘋果公司(Apple)近年來積極推動核心零件的自主研發進程。蘋果繼先前被爆出將在2024年放棄使用高通晶片後,現又被爆出該公司計劃2025年棄用美國晶片大廠博通公司(Broadcom)晶片,改採自研晶片。消息一出,博通9日公司股價聞訊下挫4.7%。
美國制裁 華為衝擊嚴重美國商務部將華為(Huawei)等公司納入貿易黑名單,又切斷華為購買美國半導體和其他關鍵技術的管道。近日為了抗衡美國對中企的技術打壓,華為宣布與競爭對手OPPO簽訂全球專利交叉許可協議,其中包含5G通訊標準的基本專利,試圖突破困境,不免讓人推測,OPPO有沒有可能走上華為後塵。
OPPO宣布與華為簽訂全球專利交叉許可協議,其中包含5G通訊標準的基本專利,本土法人分析,OPPO此舉代表將自行研發手機晶片,目前OPPO佔聯發科(2454)總體出貨量約15%,中長線恐不利於聯發科營運表現。本土法人分析,先前市場已猜測OPPO將自行研發手機晶片,OPPO已招攬聯發科前共同營運長朱尚
中美科技戰持續,美國升級版晶片禁令重擊中國半導體業,傳出中國政府招募該國科技巨頭阿里巴巴(Alibaba)與騰訊(Tencent),共同參與晶片研發,希望能突破因美國制裁陷入的技術僵局。英國《金融時報》報導,中國為壯大自身半導體實力,打造晶片供應鏈,提升晶片實力與自給率,目前已號召國內多間科技業與中
波克夏Q3買進6千萬股ADR昨台積股價受激勵大漲近8%根據美國「股神」巴菲特掌管的波克夏海瑟威公告的第三季十三F申報資料,該公司在今年第三季買進台積電美國存託憑證(ADR),持股比重約達一.一六%;分析師指出,巴菲特相中台積電,主要是認為該公司股價已經觸底,以及全球都需要該公司的先進晶片。週二台積電
市調機構調查顯示,2022年智慧型手機市場受到疫情、戰爭、通膨影響,預估到2023年第2季庫存可望回到健康水位,但因通膨壓力未除以及地緣政治衝突干擾,2023年智慧型手機生產量年增率僅有低個位數的成長,而5G智慧型手機的占比可望正式突破5成
知情人士表示,高通(Qualcomm)正計畫再次進軍伺服器處理器市場,減少對智慧手機的依賴,挑戰英特爾(Intel)。《彭博》報導,知情人士指出,高通正為去年收購的晶片新創公司Nuvia旗下產品尋找客戶。知情人士表示,亞馬遜(Amazon)雲端業務(AWS)是目前最大的伺服器晶片買家之一,該公司已同
OPPO今天在台發表新機Reno 8系列,首度導入自行研發的影像NPU晶片,新任台灣總經理劉金表示,台灣OPPO自2017年後,在台多穩居市占第3名,接下總經理一職後,不僅穩住第3名,更以未來2到3年,將目前的12%市占提升到15%為目標。
全球半導體產業前景出現雜音,不過,對台積電和三星電子等晶圓代工業者而言,生意可能會接不完。根據南韓BusinessKorea報導,福斯集團和豐田汽車正與台積電合作,加速車用晶片的開發;現代汽車也與三星電子合作,加強半導體供應鏈和自研晶片。 福斯集團半導體策略部門主管赫倫薩(Berthold Hell
台積電高階製程N3、N2將問世擁有「護國神山」美譽的台積電,除了是台灣半導體產業的領頭羊,更是全球半導體供應鏈中不可或缺的重要角色,握有全球超過5成的市占率,不止如此,近年美國、日本也先後要求台積電赴當地設廠,可見半導體供應鏈的穩定性越來越受到國際重視。
半導體業已成為各國競逐之地,資策會表示,中國正全力發展半導體,未來兩岸競爭將大於合作。根據統計,中國晶圓的製造產能這三年竄升非常快,已超越台灣、成為全球之冠,然而營收卻未能跟上產能成長,主因是生產效率及出廠價格缺乏競爭力。資策會產業情報研究所(MIC)近期舉行線上研討會,資深產業顧問兼資深研究總監陳
根據開發者日誌,蘋果(Apple)已開始對幾款搭載下一代M2晶片的新Mac機型進行廣泛的內部測試,這表明Mac新機可能會在未來幾個月發表。《彭博》報導,日誌顯示,蘋果正在App Store中使用第三方應用程序,測試至少9款搭配4種不同M2晶片的新Mac,日誌內容也得到了知情人士的證實。M2晶片是蘋果
韓媒《BusinessKorea》報導,三星電子(Samsung)將推出擴增實境(AR)設備,並搭載全像投影技術,與蘋果、Meta、微軟競爭。報導稱,三星正在與美國公DigiLens合作開發VR/AR技術,而三星的AR設備將採用自家Exynos應用處理器(AP)和Google的Android系統。目
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)發展蘋果(Apple)零件設計是摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)對台積電長期的討論點,另外關於日前台積電拿下蘋果5G的射頻接收器(RF transceiver )訂單,大摩認為能拿下是必然的,給予台積電「優於大盤」(Overweight),目標價780
日本車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)預估,今年上半年晶片仍短缺,再加上電動車需求大增,料車用晶片將持續緊繃。《讀賣新聞》報導,瑞薩執行長柴田英利表示,2022年上半年整體晶片流通量將逐漸增加,改善市場供應不足的情況,但車用晶片庫存將持續吃緊。