高佳菁/核稿編輯代工大廠英業達(2356)昨(12)日宣布拿下在產業地位排名前3大的兩家國際大廠大單,帶動股價,今(13)日開盤即漲停,大漲4.25元或9.94%,報47元。英業達今年首季正式發表「VectorMeshTM」嵌入式神經網絡處理器,在IC設計產業受到高度關注,並下半年並陸續推出「Min
AI(人工智慧)伺服器需求火熱,研調機構指出,第4季AI伺服器採購開始放量、明年出貨有望翻倍成長,AI供應鏈將持續受惠,伺服器機殼廠明年營運可期,龍頭廠勤誠(8210)第4季、明年營運成長動能強勁,營邦(3693)也樂觀看後市,帶動機殼族群股價勁揚。
中國IC設計持續遭遇逆風,繼OPPO旗下哲庫、吉利旗下星紀魅族,黯然收攤後,中國知名集團TCL旗下IC設計公司摩星半導體2年燒光1.8億人民幣(約台幣8億),產品連影子都沒見到,傳出習近平不給錢了,近日宣佈就地解散。中國半導體美夢沒有因為華為及中芯國際突破美國封鎖而受惠,先是OPPO在2019年成立
輝達穩居AI霸主地位,甫公布的第三季營收增長2倍多,每股盈餘成長近6倍,儘管輝達坦言第四季將會受到美國對中出口限制的負面影響,但其他市場的強勁增長將彌補對中銷售下滑的缺口。美媒認為,地緣政治問題雖讓輝達業務變得更複雜,但輝達有許多跨國科技巨擘撐腰,凸顯輝達的AI紅利,可望超越政治阻力。
蘋果(Apple)近年來致力研發5G晶片,希望能擺脫對高通(Qualcomm)的依賴,但卻頻傳出研發進度不如預期,面臨艱困挑戰。《彭博》報導,蘋果最初計劃,最快在2024年讓iPhone採用自研晶片,且iPhone SE升級版將搭載這款晶片。媒體分析因iPhone SE是款低價手機,僅需偶爾更新,不
微軟(Microsoft)週三(15日)宣佈,推出客製設計的運算晶片,交由台積電(2330)代工,採5奈米製程技術。隨著人工智慧(AI)服務背後連帶高昂的成本,各大企業正在將關鍵技術帶入內部,這項消息也代表,微軟正加入其他大型科技公司發表自研晶片的行列。
聯準會(Fed)過去的緊縮貨幣政策效果逐步傳導至總體經濟面,使近期美國經濟成長動能出現放緩跡象。根據彭博數據,美國經濟成長年增率將在今年第二、三季達到2.4%,之後開始回落至明年第三季的接近0%。失業率也將從今年第二季的3.6%,一路上升至明年度的4%以上。經濟成長開始減速,使市場擔憂美國明年會陷入
手機市場低迷 高通全球裁員5%儘管蘋果(Apple)因自研晶片卡關,iPhone 15持續採用高通(Qualcomm)5G晶片,且雙方延長供應協議至2026年,一度帶動高通疲軟的股價出現反彈,但與今年上漲約40.7%的費城半導體指數相比,高通今年股價僅上漲約20.59%,表現遠不如整個晶片產業。
2名知情人士週二(3日)表示,Meta計劃週三(4日)在元宇宙部門Reality Labs實施裁員,主要為晶片相關的團隊。《路透》報導,Meta在內部論壇Workplace發佈貼文向旗下員工通知了裁員的消息。其中1名知情人士表示,根據這篇貼文,受影響的員工將在週三凌晨之前收到關於公司狀況的通知。
蘋果開發5G晶片不利 依賴高通至2026蘋果(Apple)9月中發布iPhone 15新機,引發話題及搶購潮,然而,蘋果一直想在iPhone上搭載自家研發的5G數據機(modem)晶片,但這次亮相的新機仍採用高通(Qualcomm)晶片,外媒日前報導稱,2家公司目前已將晶片供應協議延長至2026年前
蘋果公司iPhone 15買氣熱呼呼,卻被發現這款新機並未採用蘋果自研5G晶片,遭美媒吐槽,蘋果花費數年、投入數十億美元,希望擺脫高通的計畫,遭遇重大挫敗。但是,這不代表蘋果會放棄,外國電信專家認為,蘋果不會放棄自研晶片,「他們對高通恨之入骨」。
軟銀旗下矽智財巨頭安謀(Arm)首次公開發行股票(IPO),眾家大廠積極參與認購,繼英特爾、台積電(2330)之後,聯發科今日也公告今日以2500萬美元參股安謀,以今日匯率計算約折合7.97億新台幣,每股價格為51美元,取得49萬0196股,持股比例約0.05%。
晶片成為21世紀的新石油,各國撒幣建立自家半導體產業供應鏈。根據《EE EE Times》(電子工程專輯)統計,目前已有9大經濟體撒幣補貼半導體產業,砸錢最多是中國,規模高達1430億美元(約台幣4.5兆),美國居次,為527億美元(約台幣1.6兆),歐盟以470億美元(約台幣1.4兆),排第三。至
研調機構TrendForce最新報告指出,記憶體原廠在面臨輝達(NVIDIA)及其他雲端服務業者(CSP)自研晶片的加單下,加大矽穿孔(TSV)產線來擴增高頻寬記憶體(HBM)產能,從目前各原廠規劃來看,預估2024年HBM供給位元量將年增105%。
軟銀集團旗下英國晶片設計商「安謀(Arm)」計畫在本月底向美國證券交易所正式提出上市申請,並訂於9月在那斯達克進行首次公開募股(IPO)。美國電商巨頭「亞馬遜(Amazon)」被爆出正在討論加入其他科技公司的行列,爭取成為安謀掛牌上市的主要投資者之一。
美國科技巨頭IBM旗下半導體研究部門總經理Mukesh Khare表示,為降低營運成本,IBM正考慮在新雲端運算服務平台採用自研的人工智慧(AI)晶片AIU,而這款晶片預計將由南韓科技巨頭三星電子代工。Mukesh Khare接受《路透》訪問時表示,公司打算在新一代企業級AI數據平台「watsonx
中國手機廠OPPO日前才無預警宣布,旗下成立不到4年的IC設計公司哲庫科技(ZEKU)解散,曾為中國華為(Huawei)旗下平價手機品牌之一的榮耀(Honor)即宣布,其IC設計公司上海榮耀智慧已在週三(31日)註冊成立。根據中媒報導,上海榮耀智慧科技開發有限公司已於今日註冊成立,註冊資本額為1億人
中國廠商寶德(PowerLeader)於5月初發表自研x86架構處理器「暴芯」,這款晶片近日現身GeekBench 跑分庫,其代號顯示為英特爾第10代酷睿Comet Lake 處理器,證實寶德所謂自主開發的x86處理器,根本就是貼牌產品。寶德「暴芯」正式亮相時,因IHS上蓋設計,當時被懷疑與英特爾處
應屆畢業生起薪174萬 哲庫銀彈燒盡中國手機大廠OPPO 5月中旬決定中止旗下IC設計哲庫科技(ZEKU)業務,3000多人的團隊原地失業,消息一出各界譁然,OPPO想要自研晶片的夢想就這樣以散盡百億告終。由OPPO百分百持股的哲庫創立於2019年,哲庫當初豪言3年內投入2177億新台幣,並聚集了海
中國手機廠商OPPO旗下IC設計哲庫科技,決定終止自研晶片震撼中國市場,中媒直接以OPPO「芯猝死」形容其在短短4年間,燒光上百億人民幣(約台幣440億),鉅額投資瞬間化為泡影。文章還爆料哲庫退出市場原因,並非僅是外部環境不佳,內鬥也精彩,從聯發科、高通、華為海思及紫光展銳,挖走大量人才,導致派系林