1]日月光投控(3711)旗下的日月光半導體,迎接人工智慧 (AI) 創新應用,宣佈VIPack™ 平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力,從40奈米提升到20奈米,可滿足AI 應用於多樣化小晶片(chiplet)的需求。
從去年開始,各大手機品牌頻繁打出「AI」、「人工智慧」等標語宣傳新產品,手機、電腦彷彿一定都要有 AI 功能,否則就可能落伍了。對此,外媒《AndroidPolice》就認為,現在買手機完全不需要考慮 AI 功能,甚至電量還更加重要。
DELIVERY UPDATE: The US has assured Taiwan that it aims to deliver Stinger missile systems by next year, after complaints from Taipei, a military sour