歐祥義/核稿編輯英特爾(Intel)去年宣布將斥資300億歐元,在德國新建晶圓廠,該工業園區的面積300公頃。近日德媒報導,考古人員在英特爾德國廠預定地發現了2座新石器時代的古墓,可能導致英特爾晶圓廠的興建計畫有可能被迫延期。報導指出,在英特爾施工前,德國的考古辦公室(LDA)進行了勘查,結果發現了
IC設計金麗科(3228)因外電報導中國有意反制美國英特爾(Intel)與超微(AMD)微處理器(CPU),在中國半導體本土化題材發酵下,金麗科開盤跳空漲停。金麗科今日以漲停價526元開出,盤中漲停一度被敲開,截至10點左右,金麗科在漲停價附近游走。
英國金融時報(FT)報導,中國有意實施更嚴格的政府採購準則,限制政府個人電腦與伺服器採用來自英特爾(Intel)、超微(AMD)的微處理器(CPU),全力朝中國本土自製發展,在中國本土化的趨勢下,威盛(2388)與上海市政府共同成立的中國中央處理器(CPU)設計公司兆芯有望受惠,而威盛持有兆芯14.
1.英國《金融時報》報導指出,中國商務部、工信部去年底祭出新規,要求政府機構及國營企業不得使用搭載英特爾(Intel)和超微(AMD)處理器的電腦和伺服器。由於英特爾與超微都是台積電(2330)先進製程重要客戶,也將牽動台積電後續訂單狀況。
中國近期祭出新規,要求政府機構、國有企業電腦及伺服器,淘汰美國英特爾(Intel)、超微(AMD)中央處理器及晶片,改用華為、飛騰等中國製產品。《金融時報》報導,中國商務部及工信部去年12月底悄悄祭出新規,要求政府機構及國有企業公務電腦及伺服器,禁止採購英特爾、超微等品牌中央處理器,今年起中國各機關
黃筱薇/核稿編輯美國商務部近日確定給予英特爾(Intel)85億美元(約新台幣2716億)補助,是美國對個別企業最大筆的補助,有部分人士認為美國不公平,獨厚自家人,台積電根本不該去美國設廠。對此,科技專家許美華直言,美國政府給英特爾「最大的一塊餅」本來就很正常,即便英特爾比台積電多拿點補助,也不會是
命名魚目混珠 外界霧煞煞歐祥義/核稿編輯英特爾(Intel)過去5年來,在先進晶片製造方面落後於競爭對手台積電和三星電子,為了重新奪回領先地位,英特爾正在加緊開發Intel 20A 、18A製程,更計劃在2024年下半年利用18A製造技術,從台積電手中奪回全球最先進晶片的寶座,不過事實上,英特爾最新
美國商務部已確定將給予英特爾85億美元(逾2700億台幣)補助,另外還有110億美元貸款(約3500億台幣)貸款,共計達6200億台幣,這是美國對個別企業最大筆的補助;業界預期台積電、三星獲得補貼將可能比英特爾少很多,半導體專家認為,白宮對3大廠補貼若大小眼,重重押寶英特爾,那是相當不智之舉,一旦英
陳麗珠/核稿編輯美國總統拜登(Joe Biden)宣布,將為英特爾(Intel Corp.)提供將近200億美元的補貼及貸款,英特爾CEO季辛格(Pat Gelsinger)隨即在社交平台X上PO出與拜登及商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)合影,喜悅之情溢於言表。
陳麗珠/核稿編輯美國政府週三(20日)宣布將提供英特爾85億美元(約台幣2709億)的補助與110億美元(約台幣3505.97億)的銀行貸款,以利該公司建設、擴廠,引起中國商務部不滿,批評美國此舉是逼迫企業「棄中救美」,已嚴重違背市場及國際經貿的規則。
高佳菁/核稿編輯半導體製造大廠英特爾(Intel)獲得美國政府的晶片補助。美國商務部週三(20日)宣布,將提供英特爾85億美元(台幣2700億元)的直接資金,以及110億美元(台幣3504億元)的低利率貸款,成為晶片法案(CHIPS Act)核准迄今規模最大的補助金額。英特爾執行長季辛格(Pat G
神達(3706)子公司神雲科技搭上AI熱潮,攜手旗下伺服器通路品牌泰安(TYAN)於本月19日在歐洲CloudFest展會上,釋出搭載超微(AMD)、英特爾(Intel)運算晶片的伺服器新品,帶動昨股價攻漲停,收在53.6元,成交量逾14.6萬張。
吳孟峰/核稿編輯英特爾(Intel)因美國晶片法案獲得195億美元(約台幣6221億)的補助金及貸款後,宣布將斥資1000億美元(約台幣3.1兆)於美國4州擴建工廠、採買所需的半導體設備,藉此擴大美國晶片製造規模。《路透》報導,英特爾這項5年支出計畫預計從2027年開始,首先將俄亥俄州的哥倫布市附近
高佳菁/核稿編輯輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳表示,他預計不會出現「世界末日場景」,但正在為中國與美國緊張局勢的最壞情況做好準備。美國去年加強對輝達和其他晶片公司技術的出口管制,以防止落入中國軍方手中。在在政治分裂的美國國會中,反中情緒似乎是1個罕見的團結主題,針對遏制中國公司擁有的短影音分享平台
歐祥義/核稿編輯根據消息人士透露,台積電(2330)考慮在日本建立先進封裝產能,可能將其獨家擁有的CoWoS封裝技術引入日本,目前台積電CoWoS封裝產能全部在台灣,不過分析師對此表示,就供應鏈需求與客戶位置來看,產能預估有限。綜合媒體報導,若台積電CoWoS封裝產能計畫確定前進日本,也將是台積電首
英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)在晶圓代工領域頻放話要跟台積電競爭,但英特爾財務長辛瑟(David Zinsner)爆料,季辛格與台積電總裁魏哲家關係密切、會定期見面,目前英特爾是台積電的大客戶,也將續在台積電投產;他並坦承,英特爾的18A製程可能無法拿到客戶的大訂單。