軟銀集團旗下英國設計業者安謀(Arm)週六(29日)表示,已私下向監管機構提交在美上市申請,此舉為今年大規模的首次公開發行(IPO)奠定基礎。根據Dealogic的數據,因為今年股市波動、經濟不穩定性等因素,讓許多有望IPO的人止步,美國IPO(不包含特殊目的收購公司的上市)今年迄今下降約22%,總
一家由美國中央情報局(CIA)投資的英國晶片製造新創公司表示,如果英國政府不提出支持性的半導體戰略,公司可能會將業務轉移到美國或中國。彭博週三(26日)報導,Pragmatic Semiconductor Ltd.生產微型電路板晶片,創辦人史考特懷特(Scott White)表示,英國為國內晶片生產
金融時報報導,晶片設計巨頭安謀(Arm)將與製造夥伴合作,打造自己的半導體。此舉將是總部設在英國劍橋的安謀,展開製造最先進晶片的努力。儘管安謀親近人士強調,安謀沒有銷售或授權該產品的計畫,只是打造原型晶片,以展示產品能力,但半導體業界已感疑慮,憂心若其晶片品質夠好,且未來尋求銷售,將成為聯發科、高通
IC設計龍頭聯發科(2454)即將在月底召開法說會,但多家外資保守看待聯發科後市,美系外資出具最新報告看淡聯發科獲利前景,將聯發科評等從「中立」降至「賣出」,目標價從730元降至620元。手機復甦不如預期美系外資指出,聯發科今年獲利走下坡,主要是手機復甦不如預期,尤其是高階5G機種,同時4G與低階5
根據英國金融時報報導,由於股市下挫重創其投資的科技股價值,日本軟銀集團為了降低對中國的曝險和籌措資金,幾乎已出清阿里巴巴持股;週四香港上市的阿里巴巴盤中一度重挫五.二%,收盤大跌二%。今年迄今,軟銀已透過預付遠期合約出售約七十二億美元阿里巴巴股票,去年賣出金額達創紀錄的二九○億美元。據統計,在一連串
台北國際電腦展(COMPUTEX 2023)將於今年5月30日至6月2日在台北南港展覽館1館、2館舉辦,計有17國1000家廠商、使用3000個攤位,COMPUTEX 2023 Keynote邀請國際指標科技巨擘分享關鍵創新,包括NVIDIA(輝達)執行長暨創辦人黃仁勳擔任專題演講者。
矽智財廠晶心科(6533)今日參加證交所主辦的業績發表會,晶心科代理發言人陳志賢表示,晶心科全力發展各式旗艦級的新品,讓產品線更加完整,積極布局人工智慧、高速運算與車用市場,對未來發展具有信心。此外,市場盛傳明年矽智財大廠安謀(Arm)將改變收費模式,未來晶片業者成本可能墊高,RISC-V架構有望受
由於市場低迷打擊科技投資的價值,軟銀(SoftBank)已開始出清公司在阿里巴巴(Alibaba)的幾乎所有剩餘股份,縮小軟銀在中國的曝險,並籌集現金。《金融時報》報導,根據提交給美國證券交易委員會(SEC)的監管文件顯示,軟銀集團透過預付遠期合約在今年出售價值約72億美元(約新台幣2190億)的阿
《金融時報》引述知情人士消息報導,指日本軟銀集團(SoftBank)創辦人孫正義將在本週與那斯達克簽署協議,讓旗下英國晶片設計商「安謀(Arm)」 赴美上市。知情人士透露,軟銀集團與紐約交易所已在本週一(10日)就安謀的擬議上市達成了初步協議,預計孫正義將在本週內批准協議,以落實安謀申請於納斯達克市
手機產業持續低迷,手機晶片大廠高通展開一連串價格戰,美系外資出具最新報告指出,高通晶片價格戰已進一步延伸至高階晶片市場,對國內晶片大廠聯發科(2454)毛利率與市佔率帶來新的壓力。中國市場低迷 又遇高通追殺美系外資指出,高通最新發表的高階手機晶片Snapdragon 7+ Gen 2,鎖定高階手機市
手機產業低迷,高通展開一連串晶片價格戰,美系外資出具最新報告指出,高通晶片價格戰已進一步延伸至高階晶片,對於聯發科(2454)毛利與市佔率帶來新的壓力。美系外資指出,高通最新發表高階手機晶片Snapdragon 7+ Gen 2,鎖定高階手機市場,價格極具競爭力,對上聯發科天璣8200系列,近期聯發
先前外媒報導稱日本軟銀集團(SoftBank)旗下的英國晶片設計商安謀(Arm)將赴美國上市,今傳出為了提高安謀的營收,以便在上市前吸引更多投資人,安謀打算漲價,調整收費標準後,預估安謀獲利將比現在高出不少。《金融時報》報導,安謀計畫2024年起調高晶片設計授權費用,廠商過往透過安謀設計的晶片架構產
美國銀行全球研究部表示,英特爾(Intel)重拾晶圓代工業務,試圖對抗台積電(TSMC)、三星(Samsung)等晶片製造商的主導地位,然而,華爾街分析師並不看好這項策略,並重申英特爾「遜於大盤」評級。綜合媒體報導,華爾街分析師Vivek Arya重申英特爾「遜於大盤」評級,目標價為25美元。他表示
知情人士週日(5日)表示,日本軟銀集團(SoftBank)旗下的英國晶片設計商安謀(Arm)可能計畫透過今年在美股的重磅上市,籌資至少80億美元(約新台幣2444億)。《路透》報導,知情人士透露,安謀預計將在4月下旬秘密提交首次公開發行(IPO)的文件,預計將在今年稍晚上市,具體時間將取決於市場情況
英國金融時報2日報導,知情人士透露,日本軟銀集團旗下的英國晶片設計公司安謀控股(Arm Holdings),原先打算將中國合資公司安謀中國(Arm China)的股權轉移給軟銀旗下願景基金(Vision Fund)成立的新實體Acetone Ltd,作為上市前的準備動作,但安謀去年5月向中國監管機構
《彭博社》引述知情人士消息報導,軟銀集團(SoftBank)旗下晶片設計商「安謀(ARM)」已決定暫時不尋求在英國倫敦證券交易所 (LSE) 上市,將專注推進今年晚些時候在美國的首次公開發行 (IPO)。報導指出,安謀不尋求在英國上市的決定,恐將對此前大力推動安謀在本地上市的英國首相蘇納克(Rish
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)表示,應用在安卓(Android)系統、人工智慧(AI)和車用的RISC-V中央處理器(CPU)是焦點,維持矽智財(IP)廠晶心科(6533)「優於大盤」,目標價618元。晶心科昨(22)日表示,已經與Linux、Android客戶進行一些早期接觸,並
根據《路透》看到的1份財務文件顯示,軟銀集團(SoftBank)旗下的晶片設計商安謀(Arm)在中國的合資企業去年獲利暴跌超過90%。《路透》報導指出,安謀中國(Arm China)成立於2018年,是英國晶片商安謀的合資企業,近日才傳出裁員近百人的消息,其中大部分是工程師。安謀中國是Arm晶片技術
聯發科(2454)發佈天璣7200行動平台,這是聯發科技天璣7000系列的首款新平台。天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度,優異的能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣7200行動平台的終端裝置預計將於今年第1季度上市。
繼去年十一月宣布裁員一.一萬人後,英國金融時報報導,知情員工透露,因臉書母公司Meta最近幾週在預算與未來人力規模方面都欠缺明確計畫,許多團隊的預算都延後定案,Meta可能準備再度裁員;已有員工抱怨無事可做,因經理人無法規劃他們接下來的工作量。