吳孟峰/核稿編輯英特爾(Intel)因美國晶片法案獲得195億美元(約台幣6221億)的補助金及貸款後,宣布將斥資1000億美元(約台幣3.1兆)於美國4州擴建工廠、採買所需的半導體設備,藉此擴大美國晶片製造規模。《路透》報導,英特爾這項5年支出計畫預計從2027年開始,首先將俄亥俄州的哥倫布市附近
昨日市場傳出AWS(亞馬遜雲端服務公司)下一代晶片可能終止採用ASIC,使得世芯-KY(3661)未來接單出現變數,世芯股價昨日一度重挫跌停,不過,多家外資出具報告反駁相關傳言,認為AWS相關ASIC仍持續發展,世芯今年大客戶AWS出貨情況依舊強勁。
高佳菁/核稿編輯輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳表示,他預計不會出現「世界末日場景」,但正在為中國與美國緊張局勢的最壞情況做好準備。美國去年加強對輝達和其他晶片公司技術的出口管制,以防止落入中國軍方手中。在在政治分裂的美國國會中,反中情緒似乎是1個罕見的團結主題,針對遏制中國公司擁有的短影音分享平台
吳孟峰/核稿編輯《日經亞洲》報導,台積電、英特爾等供應商因成本飆升和勞動力緊縮,進而推遲在美國建廠計畫,產業等待CHIPS法案資金,至少5家製造商放慢擴張速度。成本飆升、工人短缺 挑戰比預期大台積電、英特爾、化學與材料商李長榮化學工業(LCY Chemical)、索爾維(Solvay)、長春集團(C
歐祥義/核稿編輯根據(Morgan Stanley,大摩)報告,人工智慧(AI)伺服器原廠委託設計製造廠(ODM)今年的前景樂觀,意味著出貨量會增加,還有有強大的需求。根據報告預測,鴻海(2317)今年的AI GPU模組出貨量將增加1倍以上,AI伺服器營收將年曾超過40%,有機會達到210億美元。
歐祥義/核稿編輯根據消息人士透露,台積電(2330)考慮在日本建立先進封裝產能,可能將其獨家擁有的CoWoS封裝技術引入日本,目前台積電CoWoS封裝產能全部在台灣,不過分析師對此表示,就供應鏈需求與客戶位置來看,產能預估有限。綜合媒體報導,若台積電CoWoS封裝產能計畫確定前進日本,也將是台積電首
吳孟峰/核稿編輯美國銀行證券18日調整台積電的展望,將該股目標價從先前的 760元上調至880元。美國銀行維持對台積電的買入評級,理由是對先進半導體製程的持續需求預期。這種樂觀情緒是由人工智慧 (AI) 的不斷增強、運算能力需求和能源效率需求所推動。
英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)在晶圓代工領域頻放話要跟台積電競爭,但英特爾財務長辛瑟(David Zinsner)爆料,季辛格與台積電總裁魏哲家關係密切、會定期見面,目前英特爾是台積電的大客戶,也將續在台積電投產;他並坦承,英特爾的18A製程可能無法拿到客戶的大訂單。