吳孟峰/核稿編輯英特爾推出了Gaudi 3 AI加速器晶片,與輝達(NVIDIA)的H100系統相比,英特爾新晶片顯示出顯著的效能和效率改進。英特爾聲稱Gaudi 3的4個亮點,包括能源效率提高一倍、執行AI任務的速度比NVIDIA H100 快1.5倍、大型語言模型的訓練速度提高50%、以及推理任
啟發投顧副總 容逸燊台股在昨天大漲之後,今天指數高檔稍微有震盪,小跌32點,創歷史新高的過程中,量能並沒有明顯有效放量,所以不排除未來還有回測的機會,包括今天晚上要公布美國CPI數據,目前市場上已經有心理準備,可能會較上一次來得高,所以這2天稍微有拉回,可能會形成一個買點。
最近幾個月,使用第13、14代的Intel Core i9桌上型處理器的玩家反映,頻頻發生玩遊戲狂當的情形,包括《鐵拳 8》、《要塞英雄》、《最終決戰》、《戰地風雲2042》、《遺跡2》等多款遊戲都面臨該問題,英特爾則表示,已在著手進行調查
英特爾9日舉辦Vision 2024年客戶暨合作夥伴大會推出Gaudi 3 AI加速器,為企業生成式AI帶來新選擇,也將挑戰輝達高市佔率,此晶片採台積電5奈米生產;執行長季辛格(Pat Gelsinger)強調,創新正以前所未有的速度發展,也都需要晶片的助力,每家公司正迅速轉型為AI公司,英特爾在企
以玻璃基板製成的印刷電路板(PCB),可能是晶片發展的下1場重大變革!韓媒報導,隨着高效能人工智慧(AI)晶片競爭越來越激烈,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾等,都有意採用玻璃基板,估計最快2026年上路。韓媒BusinessKorea報導,KB證券的研究分析師李昌民(音譯)預測,AI數
莊子壽將與王英郎分工合作 力拚先進製程在美取得競爭優勢隨著美國商務部對英特爾、台積電與三星補助逐一敲定,三大半導體廠在美國將進入新的競爭局面。為迎接新局的挑戰,且第一座廠試產在即,知情人士透露,台積電五月將派建廠大將、廠務副總經理莊子壽坐鎮美國亞利桑那廠,與專長生產製造的執行長王英郎分工合作,這代表
黃筱薇/核稿編輯「護國神山」台積電週一(8日)宣布將計畫在美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)設立第3座晶圓廠,美國商務部同日也宣布提供台積電高達66億美元(逾新台幣2121億元)的直接補助。對此,科技專家許美華直言,台積電顯然已打定主意,配合美國對中國制裁,不再擴充中國廠的產能
預計2030年開始投產 採用二奈米或更先進的製程台積電在美國亞利桑那州設廠,美國政府的補貼方案終於塵埃落定。根據台積電與美國商務部達成的初步協議,台積電在二○三○年前,將在亞利桑那州興建第三座晶圓廠,使其在美國的投資總額由最初的二五○億美元增至六五○億美元(約二.○九兆台幣),而台積電將獲得六十六億
研調DIGITIMES研究中心指出,2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率將達6.4%,2025年可望翻倍成長至15%,其中,智慧型手機、PC為首波Wi-Fi規格升級的主力消費性電子產品,手機Wi-Fi 7晶片由高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)三大廠競逐商機。
IC通路是什麼簡單來說,IC通路就是負責代理產品銷售、客戶經營管理的業務,本身並不進行IC的設計和製造工作,位於半導體專業分工鏈的最末端。近期IC通路商考量半導體業庫存調整近尾聲,加上短單、急單湧入,預期隨半導體庫存調整完成,IC通路今年有望恢復健康成長,營運多趨正向,可望較去年成長。
華爾街日報5日報導,知情人士透露,韓國三星電子計畫將其在德州的半導體投資總額,擴增逾一倍至約440億美元(1.42兆台幣),這是美國尋求製造更多尖端晶片的重大突破。消息人士說,三星的新支出將集中在奧斯汀近郊的泰勒市,三星正在該市建造一座半導體廠,新計畫將包括增建一座晶圓廠,以及先進封裝與研發設施。
林浥樺/核稿編輯中、美晶片大戰促使全球半導體企業實現業務多元化,馬來西亞挾帶對半導體後段製程的豐富經驗,以及長久年資,獲得市場青睞,成為這場戰役中,最大的受惠者。創投表示,馬來西亞有3大優勢,包括半導體後段製程的熟練勞動力,以及較低的運營成本,使出口產品在全球更具競爭力,還有馬幣令吉(MYR)近期跌
黃其豪/核稿編輯美國經濟數據好壞參半,美股主要指數3日收盤互有漲跌。綜合媒體報導,美國聯準會(Fed)主席鮑爾在3日的演講中重申,聯準會在決定降息前,有時間評估數據,鑑於美國經濟持續強勁,以及近期通膨數據高於預期,聯準會將持續觀望,等待通膨下行跡象後再開始降息。
去年營收銳減31% 營業損失擴增至70億美元美國半導體大廠英特爾近年來積極拓展晶圓代工事業,希望挑戰龍頭廠商台積電,如今卻踢到鐵板。英特爾週二(2日)向美國證交會(SEC)公布的文件顯示,去年其晶圓代工部門的虧損擴大,導致該公司股價收盤重挫1.3%,盤後交易繼續大跌逾4%。
路透社分析,美國晶片大廠英特爾(Intel)代工業務虧損持續惡化,今天盤中股價下跌近7%,顯示英特爾可能需要數年時間,才能趕上競爭對手台積電的盈利能力。路透社報導,英特爾昨天晚間披露,旗下製造部門2023年的營運虧損達70億美元,比前一年的52億美元更形惡化。據報導,英特爾如果持續虧損,其市值損失將
吳孟峰/核稿編輯路透報導,英特爾代工業務巨大虧損,凸顯落後台積電的巨大差距將再擴大。英特爾股價週三收盤前下跌5%,代工晶片製造業務的虧損不斷擴大,表明該公司可能需要數年時間才能趕上上積電的盈利能力。英特爾代工部門業務在2023年營運虧損為70億美元,而2022年虧損52億美元。
林浥樺/核稿編輯英特爾(Intel)昂貴的擴張計畫面臨挑戰。《路透》報導,英特爾週二提交的1份文件中,負責製造業務的新部門「英特爾代工」(Intel Foundry)在2023年的營收為189億美元(約新台幣6060.5億元),低於前一年的275億美元(約新台幣8818.2億元),2023年該部門虧
吳孟峰/核稿編輯英特爾最近據美國晶片法案獲得85億美元的撥款,然而,一個關鍵問題將是未來的勞動成本和勞動力培訓。外媒報導,連台積電都因為美國缺乏訓練有素的工人,不得不推遲在亞利桑那州的400億美元投資,英特爾也很難突破勞動力的困境。在台灣建造的晶片工廠與在美國或歐盟建廠的勞動成本結構有非常顯著的差異
高佳菁/核稿編輯外資最近出具最新報告,直接拆解輝達(NVIDIA)GH/GB200超級晶片,並點名包括CoWoS製程、散熱以及組裝等供應鏈相關公司將受惠。報告指出,輝達這顆地表最強AI晶片GB200,是由2顆B200與 Grace CPU晶片封裝而成,1顆B200晶片功耗高達1000瓦至 1200瓦
隨著產業庫存去化已接近尾聲,在消費性電子市場回溫,AI(人工智慧)、電動車、高速傳輸應用升級等帶動下,IC設計產業今年重回成長軌道,首季淡季不淡,全年有望呈現逐季成長的態勢。信驊︰首季營運優於預期BMC(遠端控制晶片)大廠信驊(5274)對於今年展望相當正面,看好今年營運可較去年大幅成長。信驊董事長