吳孟峰/核稿編輯誰控制晶片生產,誰就擁有掌控全球經濟未來的力量,但真正的權力可能並不掌握在晶片製造商本身手中,而是掌握在晶片設備製造商ASML手中,該公司擁有製造用於製造晶片的昂貴機器的技術。美媒指出,當前ASML的壟斷優勢,可追究到英特爾的一次錯誤賭注,而這也是美國失敗的慘痛代價。
陳麗珠/核稿編輯中國對講機巨擘海能達在2022年6月向深圳中院起訴美商摩托羅拉,尋求中國法院判定其產品未侵犯摩托羅拉的商業機密和版權。美國法院於2024年3月25日指示海能達停止在中國的訴訟,並在29日命令其退出該訴訟,海能達置之不理。於是,美國伊利諾州一聯邦地區法院對海能達祭出藐視裁定處罰,對海能
高佳菁/核稿編輯美國聯邦通訊委員會(FCC)擔心,美國的行動設備正在接收和處理來自外國對手的衛星導航系統(GNSS)訊號,這違反了委員會的規定,FCC週四(14)表示,正在調查美國手機和其他設備使用中國、俄羅斯這些外國衛星系統是否構成威脅。
什麼是摺疊手機軸承?摺疊裝置是未來手機市場的發展趨勢,根據研調機構Gartner資料顯示,2024年全球智慧型手機出貨預計成長4%,其中摺疊手機出貨預計大增55%,全球出貨預期達3430萬支,成為低迷手機市場當中的一片新藍海。各大品牌廠接連推出摺疊機,也帶動關鍵零件之一的軸承需求熱潮,台灣是筆電和螢
軸承廠富世達(6805)受惠折疊手機風潮,手握華為與摩托羅拉兩大客戶,營運受到矚目,更獲得美系外資首次納入追蹤,給出高達826元的目標天價,今日富世達股價跳空開高,一口氣站上600元大關,再飆掛牌天價。富世達掛牌後受到投信法人青睞,股價一路走揚,帶動族群比價效應,近期因折疊機題材再發燒,股價攻勢再起
隨著折疊技術逐漸成熟,三星、華為推出的折疊手機大賣,折疊手機滲透率持續提升,吸引各家大廠競相投入,折疊產品進一步延伸至NB等相關消費性電子,台灣軸承廠新日興(3376)、兆利(3548)、富世達(6805)今年營運有望走強。根據TrendForce研究顯示,2023年折疊手機出貨量約1,830萬支,
軸承廠富世達(6805)在折疊機風潮持續之下,去年營收創下歷史新高,富世達手握中國與美系客戶大單,公司對於今年營運看法樂觀,因應客戶需求持續進行擴產。富世達今日股價重啟攻勢,一度來到528元,再創掛牌新天價,截至10點左右,富世達股價大漲7.11%,暫報527元。
對富士康調查 意在逼退郭台銘?中國媒體近日報導指出 ,中國有關部門正在對鴻海集團(2317)旗下的富士康進行稅務稽查和用地情況調查,引發廣泛關注。台灣將在明年1月舉行總統大選,鴻海創辦人郭台銘投入選舉,並在日前宣佈連署份數達門檻,儘管國台辦至今並未對這件事直接表態,官方卻在這個敏感時期對富士康出手,
智慧型手機螢幕脆弱,一不小心刮痕甚至裂痕就上身,讓消費者心痛不已,得花不少錢換新螢幕。對此,市場傳出智慧型手機製造商已在研發可「自我修復」的智慧型手機螢幕。CNBC報導,CCS Insight預計,智慧型手機製造商在研發具有「自我修復」顯示器的手機,預計5年內開始生產、2028年可望出現在市場上。
彭博報導,隨著印度推動中國科技企業與在地組裝夥伴合作,中國小米供應商Dixon Technologies India將在新德里郊區成立一座超大型新廠。知情人士說,Dixon未來3年將投資4820萬美元,設立面積逾30萬平方英尺,或相當於6座足球場大小的新廠,以主要生產小米智慧手機。
印度官僚文化作梗 與半導體擦身而過印度長年培養大量技術人才,進入各大科技公司,唯獨在半導體產業遠遠落後,隨著近年中國、美國、歐洲推動半導體自主,印度也積極跟上,試圖建立本土晶片產業。事實上,這不是印度首次推動半導體相關計劃,早在1980年代,印度政府就試圖效仿台灣、南韓、中國、馬來西亞和新加坡,發展
半導體大老高啟全從中國紫光集團退休後,轉為半導體材料與設備供應商,攜手施振榮兒子施宣麟投資兆捷科技(6959),產出台灣第一支BF3負壓鋼瓶,並打入半導體供應鏈,兆捷科技今召開股東會,首度通過配發股利1元之外,並改選董事, 引進業界知名的簡學仁、孫世偉擔任獨立董事,引起矚目。
手機鏡頭大廠大立光(3008)透過專利警告全球電動車龍頭特斯拉,順利漲價並取得訂單,專利戰未開打就具有高度攻擊性;經濟部智慧局長廖承威表示,專利是有牙齒的老虎,雖可立於不敗之地,但不見得要把對方打死,「專利是手段、目的是訂單」。廖承威分析,華為過去是大立光重要客戶,但華為因美中貿易戰開打,手機市場大
尼康、佳能 本是曝光機業的老大哥當今世界前3曝光機製造商依序排名為,荷蘭艾司摩爾(ASML)以及日本的尼康(Nikon)、佳能(Canon),尼康與佳能是百年相機老牌不必多說,但是艾司摩爾是什麼來頭?這個1984年才成立,年齡只有39歲的小伙,是如何反超2個老前輩,成為眾星捧月的半導體設備供應商?
蘋果先前被爆料已申請摺疊螢幕技術專利,研調機構《DIGITIMES》研判,未來蘋果首款折疊螢幕手機推出後,市場成長力道與業者競爭將更加激烈,以今年來看,預估折疊式手機出貨量將年增5成,並區隔出上下、左右折疊機款市場。在蘋果推出摺疊手機之前,此區塊市場暫時由三星主導,《DIGITIMES》研究中心分析
誠美材料(4960)延攬前鴻海集團面板事業核心成員、現任夏普集團董事許庭禎擔任董事,4月11日起生效,盼藉由許庭禎在面板業多年豐富的經驗,協助誠美材未來整體營運,強化公司治理,並有機會擴大與夏普在IT與中小領域合作關係。誠美材指出,大股東群創(3481)曾在2020年5月派曾派董事進入誠美材董事會,
5年期滿未續約 已撤中返台晶圓代工廠聯電前副董事長暨執行長孫世偉近期低調離開中國武漢新芯(XMC),卸下武漢新芯總經理兼執行長一職,終結他轉戰中國半導體業的五年職涯;又一名台將撤離中國,引起國內業界議論紛紛。近來台灣半導體業界陸續傳出,孫世偉前陣子正式離開武漢新芯,他對外說法是「合約期滿,不再續約」
晶圓代工廠(2303)聯電前副董事長暨執行長孫世偉近期離開中國武漢新芯,卸下武漢新芯總經理兼執行長一職,終結他轉戰中國半導體業發展的5年職涯。半導體業認為,隨著高啓全、蔣尚義、孫世偉陸續正式離開中國半導體業,代表中國挖角台灣半導體業高層圖壯大產業的謀略失效。
美國伊利諾州聯邦法庭7日公布一項起訴書,指稱中國海能達通信股份有限公司(Hytera Communications Corp)高薪招募摩托羅拉的員工,並要求他們獲取前東家的商業機密資料,若罪名成立將處以罰款,對此海能達表示感到失望。《美國之音》報導,起訴書中表示,2007到2020年,海能達透過竊取
中國極力推動半導體本土化,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告盤點中廠近期發展,包括品牌手機大廠OPPO宣布首款自行研發的NPU(神經網路處理器),躲過美國制裁的紫光展銳更在去年Q3在全球智慧手機AP(應用處理器)、SoC(單晶片系統)市場佔額達10%。