吳孟峰/核稿編輯三星企圖在2奈米製程中追趕台積電,根據一份新報告指出,三星正在引入晶背供電網路(BSPDN)技術,可將晶片面積減少19%,效率更加提升。據Chosun的一份報告指出,BSPDN技術可望改變遊戲規則,並且初步測試結果已經超出三星的目標。至於具體測試,據稱三星已將該技術應用到兩個未命名的
吳孟峰/核稿編輯南韓金融監管機構表示,長期沒有成長的韓國公司將面臨被從證券交易所剔除的下市風險。金融監督院院長李福賢(Lee Bok-hyun)週三表示,有些公司已經存在了至少10年而沒有成長。當局正考慮採取各種措施,包括制定具體標準,以應對可能的退市。
Meta公司創辦人暨執行長札克伯格(Mark Zuckerberg)27日已經飛抵南韓,睽違10年再次訪韓,訪韓期間除與多位南韓XR(延展實境)新創公司負責人會面外,還將與LG電子執行長曹周完、三星電子會長李在鎔會面。29日他將啟程前往印度
高佳菁/核稿編輯日本與美國均想成為半導體大國,都提出鉅額補貼政策,吸引先進晶片製造商前往投資,但實際上拿錢的速度和實際補助的額度,兩國作法天差地遠。日本政府為爭取「時機」,慷慨拿錢出來不囉嗦,包括台積電、三星、美光和英特爾全獲補貼。日經亞洲表示,這3大晶片製造商,未來將帶領日本踏上半導體復興之路。
吳孟峰/核稿編輯美國記憶體晶片生產商美光科技(Micron Technology) 已開始量產用於生成式人工智慧和高效能運算的高頻寬記憶體HBM3E,韓國媒體報導,美光擊敗主導廠商三星電子和SK 海力士,達到新的里程碑。美光出人意料地宣布,其HBM3E晶片將整合到輝達的頂級 H200 GPU 中,該
高頻記憶體是什麼?高頻寬記憶體(HBM/High Bandwidth Memory)是由動態隨機存取記憶體(DRAM)堆疊,再透過3D先進封裝而成,以此加大頻寬與儲存空間,與傳統DRAM相比,HBM的頻寬更高,能運送的資料量也更多,隨著AI的興起,市場對HBM的需求也跟著大增。
美國商務部長雷蒙多表示,在先進晶片的整個供應鏈,包括研發、原料到封裝都回流美國的情況下,美國將能在二○三○年時製造全球二十%的先進晶片,並矢言要確保台積電在亞利桑那州的投資案取得成功。雷蒙多二十六日在華府智庫「戰略與國際研究中心」發表演說指出,如果美國依賴幾個亞洲國家提供最先進的晶片,美國將無法領導
吳孟峰/核稿編輯三星電子週二(27日)表示,已經開發出一種新型高頻寬記憶體晶片(HBM),具有業界「迄今為止最高容量」。三星聲稱HBM3E 12H「將性能和容量提高了50% 以上」。三星電子記憶體產品規劃執行副總裁Yongcheol Bae表示,業界的AI服務供應商越來越需要更高容量的HBM,而我們
高佳菁/核稿編輯受美國制裁影響,而被華為賣掉的手機品牌中國榮耀(Honor),2024年在巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)上推出了Magic 6 Pro,除了展示眼動控制汽車的技術外,也發表了可預測用戶在旗艦智慧型手機和個人電腦等設備上的日常使用行為、了解用戶意圖的業界首個「基於意圖」(inten
陳麗珠/核稿編輯輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳接受美媒《Wired》專訪,自爆機乎無時無刻都與台積電創辦人張忠謀、董事長劉德音交流,溝通內容包含先進封裝,規劃未來幾年的產能、先進的運算能力,尤其CoWoS需要新工廠、新生產線和新設備,所以台積電的支持「真的非常非常重要」。
陳麗珠/核稿編輯AI大爆發,HBM(高頻寬記憶體)需求激增,SK海力士副社長金起台(Kim Ki-tae)證實,今年旗下HBM已經全部售罄。美光執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra)則早在去年12月財報會議上就指出,2024年HBM產能已賣光。
吳孟峰/核稿編輯三星2023年獲利暴跌,南韓最大的報紙《朝鮮日報》曾發表一篇評論文章,稱情況惡化「不僅是三星的問題,也是所有南韓人的問題」。相較於競爭對手台灣半導體業的積極擴張,日本半導體產業正走向復甦,南韓半導體產業則努力回到正軌。韓國媒體《The Kores Time》的社論則點出南韓晶片產業正
陳麗珠/核稿編輯三星去年半導體部門表現不如人意,為了重振士氣,以及追趕最大的競爭對手台積電(2330),傳出加速在台灣招募半導體人才,並分析台灣和中國半導體市場。三星電子與半導體代工業務龍頭台積電正面競爭,三星秉持著「如果了解你的敵人,就會贏得每場戰鬥」的信念,長久以來在業界挖角人才。韓媒指出,三星
高佳菁/核稿編輯日本政府2021年10月宣布台積電(2330)在熊本設廠的計畫,而熊本一廠自2022年4月動工後,在施工人員24小時不停趕工的情況下,僅用了20個月的時間就在去年底竣工,韓媒稱這個速度在日本堪稱「史無前例」。反觀南韓,上個月尹錫悅政府才提出半導體聚落計畫,如果執行速度不夠及時,將毫無
陳麗珠/核稿編輯美中關係降溫,使外資紛紛布局海外市場,傳出科技巨頭Google已通知供應商,最快將於下一季開始在印度生產旗下智慧型手機Pixel,象徵其致力於實現供應鏈多元化,期盼把握印度手機市場持續成長的需求。《日經亞洲》報導,知情人士透露,Google預計先在印度南部布局Pixel 8 Pro的
晶片大廠英特爾宣布提供全球首個專為AI(人工智慧)時代設計的系統級晶圓代工(Systems Foundry)服務,並透露微軟將採用其18A製程生產新晶片,期望二○二五年前重返製程領先,挑戰台積電龍頭地位企圖明顯。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨坦言,英特爾秀出進軍晶圓代工領域成果,向美國政府宣示意味濃
英特爾(Intel)今宣布推出專為AI打造的系統級晶圓代工服務(Systems Foundry),並揭露微軟將採用Intel 18A製程生產新晶片,英特爾目標放在2030年要成為全球第2大晶圓代工廠;工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為,英特爾端出進軍晶圓代工領域的成果,向美國政府宣示意味濃,應該是希
歐祥義/核稿編輯台積電(2330)先進製程領先全球,連三星IP合作夥伴也心動,傳出有意加入台積電IP聯盟。據報導,南韓OpenEdge2023年約有3分之1的營收比例、約63億韓元(約新台幣近1.5億元、年增82.5%),是來自台積電的IP聯盟;另外,來自三星的業務營收,也增加至109億韓元(約新台
高佳菁/核稿編輯隨著人工智慧需求的成長,先進晶片競賽更加劇。「日經亞洲」報導, 英特爾已拿下了微軟的代工訂單,選擇了1.8奈米的晶片設計;英特爾週三表示,今年將推出1.8奈米晶片製造技術,預計2027年左右推出1.4奈米晶片製造技術。英特爾於美西時間21日,首次針對晶圓代工舉辦Intel Found
吳孟峰/核稿編輯三星電子在去年第4季度出售對荷蘭半導體設備商ASML的全部剩餘股份,作為進軍晶片製造新領域的努力而奮戰。根據向監管機構提交的最新季度財務報告,這家全球最大的記憶體製造商出售了約158萬股ASML股票,佔ASML的0.4%。早先的一份公司文件顯示,截至去年9月底,這些股份的價值約為