封測廠台星科(3265)耕耘AI、HPC(高效能運算)封測市場有成,傳出兩家美系客戶擴大下單,晶圓凸塊封裝、晶圓測試接單暢旺,有助今年營運走高,外資法人今年以來累計買超逾9600張,帶動台星科今年以來股價漲幅近3成。受到半導體供應鏈調整庫存的影響,台星科去年營運也下滑,但相對持穩,2023年累計營收
英特爾(Intel)與聯電(UMC)宣布合作開發12nm,市調機構TrendForce(集邦)認為,此合作案藉由聯電提供多元化技術服務、Intel提供現成工廠設施,採雙方共同營運。不僅幫助Intel銜接由IDM轉換至晶圓代工的生意模式,增加製程調度彈性並獲取晶圓代工營運經驗。而聯電也不需負擔龐大的資
吳孟峰/核稿編輯企圖打造類似輝達的中國晶片設計商壁仞科技不到一年間,兩位共同創辦人相繼離職,而且並未詳細說明原因,外媒報導,這種情況實屬罕見,顯示中國晶片業內在隱憂,高層離職更影響壁仞在香港上市的規劃。壁仞科技是一家中國新創公司,聯合創始人徐凌傑已於本週離開公司。在他退出之前,另一位聯合創始人焦國方
Intel 即將從今年開始,陸續推出搭載 Thunderbolt 5 標準的筆電以及相關周邊,將使常見的 USB-C 接孔功能再上一層!外媒《XDA 開發者論壇》即點名,這將是改寫 PC 應用的全新標準。
華碩下一代旗艦手機 Zenfone 11 又曝光了!提早出現在 Google Play Console 認證網站,證實將有 16GB 的記憶體容量以及最新的 Android 旗艦晶片。
彭博22日報導,輝達創辦人黃仁勳在其4年來首度中國之行期間,與員工慶祝新年。黃低調行程的時機,正值外界對北京繞過美國晶片管制,取得晶片的能力日益憂心之際。知情者透露,本月初黃仁勳訪問深圳、上海與北京辦公室。近日在網路上流傳的影像顯示,60歲的他穿著紅色中國傳統花布襖、雙手拿著紅手巾與員工跳舞。目前不
人工智慧(AI)技術正從雲端計算推向邊緣端的個人電腦(PC),在微軟與英特爾兩大陣營的積極推動之下,2024年正式進入「AI PC元年」。除了將帶動PC產業觸底反彈,也可望進一步引發相關次產業的商機,市場看好今年有機會出現殺手級AI應用軟體,以及生成式AI遊戲,增加消費者的換機需求。
瞄準AI PC新商機,英特爾、超微、輝達等國際大廠,紛在今年的美國消費性電子展(CES)推出相關處理器系列產品,PC品牌廠也競相秀出AI功能新產品,由於對AI功能的晶片需求增多,這將帶動台積電(2330)、聯電(2303)等晶圓代工產能利用率有逐漸上揚機會,先進封測產能需求也將增加。
陳麗珠/核稿編輯台積電18日法說會釋出諸多好消息,除了擴大投資高雄,評估增加第三座2奈米廠外,今年營收預計將年增20%-25%,超越同業,激勵台積電ADR盤前大漲7%。知名半導體分析師陸行之也在臉書PO文對台積電法說會提出五點看法:1、看起來台積電非常看好2024,預計今年營收年增20-25%,主要
因應AI晶片的技術發展,高通、聯發科等各大廠商也都於去年下半年,推出最新一代主打強大AI運算引擎的處理器,如驍龍S8 Gen 3、天璣9300,目前已率先應用於安卓旗艦手機上......
一份由Trail of Bits公司最新公開的安全報告指出,已發現到一個涉及GPU的新漏洞,被稱為「LeftoverLocals」,包括蘋果、NVIDIA、高通、AMD等,恐怕都無法倖免。