高通 2024 年度驍龍高峰會已預告將於10月舉行,備受矚目的重頭戲亮點之一,就是旗艦效能定位的下一代 Snapdragon 8 Gen 4將正式亮相.....
蘋果近期推出 M3 版本的 MacBook Air,高階款 MacBook Pro 也搭載相同晶片,可能有消費者好奇,兩款 MacBook 效能真的有差嗎?YouTube 頻道 Max Tech 透過實測發現,MacBook Air 最大問題在於散熱,經過 20 分鐘壓力測試效能就會明顯下滑,然而只要藉由散熱底座輔助,就有機會讓 MacBook Air 反超 MacBook Pro,現省近 20,000 元的價差。
許多人選擇入手蘋果iPhone,其中一個重要的原因是其高保值性,擁有更好的二手價值。然而,哪款iPhone的保值性最佳呢?最新統計結果出爐。
換了一張螢幕保護貼或是下雨天手濕濕的,此時觸控操作手機總是不怎麼靈光,據傳 Google 將在 Pixel 9 上推出名為「自適應觸控」(Adaptive Touch)的新功能,將能改善這一大問題。
iPhone 最大的性能優勢要沒了嗎?根據外媒《notebookcheck》報導指出,一份疑似高通下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 4 的跑分數據流出,一舉超越蘋果預計搭載於 iPhone 16 的 A18 Pro 晶片,可望扭轉 Android 陣營在效能上的劣勢。
之前網路上已流出華碩新一代Zenfone 11 Ultra的外型圖片及規格,帶有濃厚的ROG Phone 8的影子,新機也現身跑分網站,神秘感早大大降低。華碩香港粉絲團稍早宣布新機將於3月14日晚上8點發表,但該貼文隨後被撤下,顯見是不小心洩露。
電池續航力是不少消費者挑選手機的第一指標,傳言 Google 預計今年五月推出 Pixel 8a 中階手機,除了延續 Pixel 8 的旗艦處理器、拍照效果,還有望帶來更強的續航表現。
繼一月發表電競旗艦手機 ROG Phone 8 之後,華碩似乎還有一款向大眾用戶的 Zenfone 11 Ultra 即將登場,近期首度現身於跑分平台,確定擁有 Android 陣營最頂級的效能表現。
Google 預計今年登場的旗艦手機 Pixel 9,近期首度現身跑分平台 Geekbench 5,揭露下一代 Tensor G4 晶片的初步細節,最大核心將擁有 3.10GHz 的運行時脈,然而整體效能恐不會有太顯著的成長。
Sony 下一代旗艦 Xperia 1 VI 相機規格流出?最新爆料指出,Sony 即將於下月舉辦的 MWC 世界行動通訊大會揭曉 2024 年度的手機陣容,其中旗艦款 Xperia 1 VI 三顆主鏡頭有望全搭載最新的感光元件,並一起升級為 4800 萬畫素。
如果想要轉移 eSIM 卡,免不了親自跑一趟電信門市,甚至若不符合資格,還得繳交 300 元的設定費用,對此 Google 於去年的 MWC 世界行動通訊大會就曾預告,將推出 eSIM 轉移工具,而目前已有兩款 Android 旗艦手機悄悄適用了。
近年 Android、iPhone 之間的效能差距迅速拉近!根據高通、聯發科下一代旗艦晶片最新流出的跑分成績,已經在多核心分數上大舉超越蘋果 A17 Pro,甚至足以媲美 Mac 筆電。
因應AI晶片的技術發展,高通、聯發科等各大廠商也都於去年下半年,推出最新一代主打強大AI運算引擎的處理器,如驍龍S8 Gen 3、天璣9300,目前已率先應用於安卓旗艦手機上......