1.在AI股領軍全力上攻,加權指數昨(5)日終場上漲81點,收1萬9386點,市值來到61.8兆元,指數和市值都寫新高。法人看好「軋空單、軋空手」雙軋行情續燒,有利指數挑戰「2萬」整數大關。2.台積電(2330)昨日收在730元,續創新高,農曆春節後股價已大漲13%,但隨著股票狂飆,市場也浮現價格是
記憶體模組廠宇瞻(8271)公布去年財報,毛利率23%、年增4個百分點,稅後淨利5.53億元,年減1.08%,每股稅後盈餘4.51元。展望今年,宇瞻總經理張家騉表示,今年記憶體價格仍全年看漲,漲幅要看市場需求而定。張家騉指出,去年記憶體價格上漲,來自供應鏈不斷減產,估計減產幅度達五成到七成之多,近期
矽智財廠愛普*(6531)今日召開線上法說會,愛普表示,伴隨著IoT產業庫存調整已近入尾聲,消費性產品之需求已漸復甦。愛普IoTRAM預估在經歷第1季季節性的調整後將回穩。另外,愛普正推出新的客製化介面,藉由新規格、新介面的推展,積極布局AI應用,樂觀看待今年業績展望。
吳孟峰/核稿編輯三星電子、SK海力士和美國美光正在爭奪第五代HBM(HBM3E,高頻寬記憶體)市場的主導權,該市場作為人工智慧(AI)記憶體半導體而備受關注。據業內人士透露,三星電子已經調動約100名菁英工程師,加速HBM3E產品量產。雖然SK海力士自去年以來一直壟斷第四代HBM(HBM3)市場,但
台塑集團旗下DRAM大廠南亞科前資深工程師李智存,被控為求順利到中國西安紫光公司任職、謀求高薪,八年前利用個人電腦螢幕截圖,複製南亞科最新製程技術廿奈米晶圓製程。最高法院維持歷審見解,認定李男犯「意圖在大陸地區使用,未經授權而重製營業秘密罪」,判刑一年十月定讞。
晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁昨指出,印度政府很有決心推動半導體,該公司日前宣布將協助印度塔塔集團(Tata Electronics)興建全印度第一座十二吋晶圓廠,因為大廠沒空去,小英總統指示他去印度協助建廠,該廠預計三月十二日舉行動土典禮。
2023年全球半導體市場遭遇逆風,面對地緣政治及總體經濟等多重不確定因素,DIGITIMES指出,2023年全球IC設計加IDM產業營收將達5230億美元,較2022年減少8.9%;展望2024年,在AI應用晶片與記憶體需求助攻下,預估全球半導體營收將突破6000億美元,增幅達17%,重返成長軌道。
台塑集團旗下DRAM廠南亞科前資深工程師李智存,被控為求順利到中國西安紫光公司任職、謀求高薪,8年前利用個人電腦螢幕截圖方式,複製南亞科最新製程技術20奈米晶圓製程。最高法院維持歷審見解,認定李男犯「意圖在大陸地區使用,未經授權而重製營業祕密罪」,判刑1年10月定讞。
陳麗珠/核稿編輯台積電熊本1廠僅花20個月就完工,預計今年底出貨,助攻日本半導體邁向復興之路,加上英特爾搶占代工市場,對韓國來說壓力相當大。有韓媒先是以社論示警,面對英特爾的逆襲,韓國半導體恐面臨危機;另一家韓媒也發布評論文章誇讚台積電熊本廠獲得日本國會議員全力相挺,反觀韓國國會朝野只有膚淺的政治算
上週台灣加權股價指數在頻創高點後,獲利了結賣壓出籠,使得走勢轉趨高檔震盪。近期領漲的AI相關類股股價波動劇烈,指數在萬九關卡附近徘徊。雖然長線趨勢看好,但各方聚焦的AI族群因短線漲幅大,價值面已出現偏高的情形,因此出現震盪並不讓人意外。不過在今年企業獲利成長亮眼以及AI長線趨勢看好的支持下,將能提供
記憶體模組廠創見(2451)董事會昨通過2023年度財報,稅後淨利19.8億元,年減19.1%,每股稅後盈餘4.63元,為近3年新低;董事會並決議股利分派案,擬每股配發現金股利4.5元,另由資本公積配發現金每股0.5元,共計5元,以回饋給投資股東,以昨收盤價80元計算,現金殖利率達6.25%。
聯邦投信金鑽平衡經理人 解豐銘從總經面來看,週四公布美國PCE物價指數前,美股呈現漲多修正,市場預計1月PCE物價指數將和兩週前公布1月CPI與PPI呈現升溫跡象一致,但我們認為從CPI數據來推估,通膨基期壓力最大的時間點已過,或許降息的時間點會較市場原先預期延後,但降息轉升息的機率低,若未來股市真
高佳菁/核稿編輯中、美2國科技角力戰,美國前總統川普在執政期間,罕見起訴中國公司。2018年,美國司法部控告由中國政府資助的福建晉華和聯電子公司與3名個人,共謀竊取美國美光的商業機密,預計被盜取的商業機密價值達87.5億美元(約新台幣2767億元)。
吳孟峰/核稿編輯美國記憶體晶片生產商美光科技(Micron Technology) 已開始量產用於生成式人工智慧和高效能運算的高頻寬記憶體HBM3E,韓國媒體報導,美光擊敗主導廠商三星電子和SK 海力士,達到新的里程碑。美光出人意料地宣布,其HBM3E晶片將整合到輝達的頂級 H200 GPU 中,該
高頻記憶體是什麼?高頻寬記憶體(HBM/High Bandwidth Memory)是由動態隨機存取記憶體(DRAM)堆疊,再透過3D先進封裝而成,以此加大頻寬與儲存空間,與傳統DRAM相比,HBM的頻寬更高,能運送的資料量也更多,隨著AI的興起,市場對HBM的需求也跟著大增。
美國商務部長雷蒙多表示,在先進晶片的整個供應鏈,包括研發、原料到封裝都回流美國的情況下,美國將能在二○三○年時製造全球二十%的先進晶片,並矢言要確保台積電在亞利桑那州的投資案取得成功。雷蒙多二十六日在華府智庫「戰略與國際研究中心」發表演說指出,如果美國依賴幾個亞洲國家提供最先進的晶片,美國將無法領導
鑽石碟暨再生晶圓廠中砂(1560)今公布去年稅後盈餘8.52億元、年減31.7%,每股稅後盈餘5.91元,創歷史次高紀錄;董事會決議股利分派,擬盈餘配發現金股利2.5元,另以資本公積發放1.5元現金股利,合計4元現金股利,跟去年持平,以今收盤價268元估算,殖利率約1.49%。
記憶體廠旺宏(2337)去年每股稅後虧損0.92元,今召開董事會(27)仍決議配發現金股利,擬每股配發0.5元現金股利,連續6年配發股利因此得以延續,沒有中斷。因整體半導體業環境不景氣,旺宏三大記憶體產品線與晶圓代工皆受到衝擊,去年全年營收276.24億元、年減36%,毛利率24.5%,下滑19.7
半導體矽晶圓大廠環球晶(6488)今日召開董事會,會中通過2023年度財報,稅後淨利為197.7億元,年增28.6%,賺超過4.5個股本,稅後淨利率為28%,年增6.1%,稅後每股盈餘達45.41元,較前一年度成長10元以上,創獲利新高。展望今年,預估市場可望逐步復甦,環球晶下半年表現將比上半年健康
歐祥義/核稿編輯中國企業正忙於儲備晶片製造設備零件,為下一階段的晶片大戰儲備物資,也為日本半導體材料、設備商帶來強勁的訂單,推動日本晶片設備業績亮眼,1月業績再度突破3000億日圓(約新台幣630億元),創9個月新高紀錄。日本半導體製造裝置協會(SEAJ)公佈數據,2024年1月日本製晶片設備銷售額