國內:●花蓮東部外海三日發生芮氏規模七.二地震,全台各地強烈有感,是自一九九九年九二一大地震後最大規模,已造成十三死、逾千人傷。●在花蓮強震後,晶圓代工龍頭台積電三日晚間即迅速發布聲明「報平安」,在地震發生後十小時內,宣布設備復原率已達七十%以上。
太陽能屬於半導體產業,部分業者為了突圍切入同樣屬於半導體領域的碳化矽(SiC),包括中美晶(5483)透過轉投資宏捷科(8086),廣運(6125)旗下也有碳化矽基板廠商盛新(6930)、碩禾(3691)則透過子公司華旭矽材(6682)生產碳化矽晶圓。
日本首相岸田文雄今天前往台積電熊本新廠參訪,與台積電總裁魏哲家交換意見。台積電晚間接受記者詢問回覆,在與熊本縣地方企業會談時,魏哲家透露,熊本一廠預計2030年達到在地採購率60%,第二座晶圓廠也將落址熊本縣菊陽町。日本經濟新聞今天報導,首相岸田文雄今天前往台積電熊本新廠參訪,除了跟台積電總裁魏哲家
花蓮強震衝擊半導體晶圓廠也震損,但晶圓代工龍頭廠台積電昨指出,全年業績展望不變,台灣晶圓廠內的設備已大致復原,位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產;供應鏈認為,台積電龍潭廠封測廠、竹科八吋與十二吋廠應是跟同業一樣,震損較明顯,要花較多時間整頓,才能回線正常生產。
IC載板是什麼?IC載板顧名思義就是IC晶片的載體,為PCB印刷電路板的細分,可作為連接IC半導體及印刷電路板(PCB)間的橋樑,能夠保護、固定、支撐IC晶片,同時提供散熱通道,是封裝製程中的重要零件,IC載板根據基材的不同,可再細分為BT樹脂基板、ABF基板、MIS封裝等。
護國神山的投資人安心!台積電5日針對地震提供進一步說明,截至今日,台灣晶圓廠內的設備已大致復原,儘管位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產,但公司對全年業績展望,以美元計仍將維持1月法說會展望,全年營收預計成長2成以上(21%-26%;low-to-mid twent
晶圓代工龍頭廠台積電昨日針對地震三度更新進度,強調台灣晶圓廠內的設備已大致復原,儘管位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長時間調整校正,以回復自動化生產,但對全年業績展望不變,以美元計仍將維持一月法說會展望,全年營收預計成長二成以上(low-to-mid twenties,二十一%至二十六%);台積
四月三日花蓮強震,新竹科學園區強度也達五級,半導體業一位大老坦承,這次是九二一以來震損最嚴重的一次,竹科每座晶圓廠都「內傷」到幾乎停產狀態,各家公司當時正在生產線上的晶圓,震損報廢恐也以萬片起跳,各廠還在搶救過程,「連假比平常還忙」,人手不足且有部分缺料;但比較慶幸的是,人員均安,更重要是供電正常,
華爾街日報5日報導,知情人士透露,韓國三星電子計畫將其在德州的半導體投資總額,擴增逾一倍至約440億美元(1.42兆台幣),這是美國尋求製造更多尖端晶片的重大突破。消息人士說,三星的新支出將集中在奧斯汀近郊的泰勒市,三星正在該市建造一座半導體廠,新計畫將包括增建一座晶圓廠,以及先進封裝與研發設施。
花蓮3日發生芮氏規模7.2強震,晶圓代工龍頭台積電在當晚即迅速發布聲明「報平安」,甚至在地震發生後10小時內,宣布設備復原率已達70%以上。專家說,台灣用能力與結果證明,能夠快速解決、排除各項問題,只有在台灣才能做出這番成績。台積電神復原背後,有傾巢而出、日夜加班的工程師;也有全天候配合的園區供應鏈
林浥樺/核稿編輯台灣3日爆發規模7.2強震,全台災情頻傳、餘震不斷。而在震後台媒、中媒、外媒皆搶著關心台灣半導體產業的影響,也盛讚台灣半導體廠的防震效果好,難怪半導體產業能持續壯大,相關投資非常熱絡。中國科技媒體《芯智訊》報導,台灣3日早上7時58分花蓮發生芮氏規模7.2強震,最大震度在花蓮和平鄉,
晶圓代工廠聯電(2303)財務長暨發言人劉啟東昨表示,這次花蓮強震,對該公司南科十二吋廠影響相對較輕,「竹科八吋廠比較嚴重」,但產能利用率低,他未透露低到多少,但強調對公司營運無重大影響。據了解,聯電在九二一大地震後,不管是竹科八吋廠或南科十二吋廠,防震措施都加強,以致這次花蓮強震,南科震度達四級、
林浥樺/核稿編輯台灣3日上午發生規模7.2強震,且餘震不斷,分析人士指出,台灣自1999年以來最嚴重的地震,可能會對整個亞洲半導體供應鏈造成一定程度的干擾,因台積電(2330)、聯電(2303)等晶片商,在地震後暫停了部分業務,以檢查設施並重新安置員工。
林浥樺/核稿編輯中、美晶片大戰促使全球半導體企業實現業務多元化,馬來西亞挾帶對半導體後段製程的豐富經驗,以及長久年資,獲得市場青睞,成為這場戰役中,最大的受惠者。創投表示,馬來西亞有3大優勢,包括半導體後段製程的熟練勞動力,以及較低的運營成本,使出口產品在全球更具競爭力,還有馬幣令吉(MYR)近期跌
歐祥義/核稿編輯台灣3日發生7.2強震,《華爾街日報》指出,台積電坐落於世界上最大地震熱點之一的台灣,在昨經歷強震後,受到考驗。報導指出,台積電為蘋果、輝達等大廠生產晶片,且在全球電子供應鏈中佔有極重大地位,多年來,吸取2011年日本大地震等教訓,為地震的到來做好準備。
在台灣發生芮氏規模7.2強震不到10小時,台積電便宣佈超過70%的晶片生產設備恢復運作,而且沒有發生重大的機械受損。日本經濟新聞報導,這證明了台灣對此類災難的準備程度,以及提醒人們亞洲地震多發地區的晶片製造業者所面臨永無止境的風險。報導說,台灣在科技關鍵零組件,包括半導體、晶片基板與印刷電路板的全球
全台工地恢復施工 晶圓廠設備復原率逾8成花蓮強震後首日,晶圓代工龍頭廠台積電昨二度更新地震後的晶圓廠復原狀況,指出晶圓廠設備的復原率已超過八十%,新建的晶圓廠(如南科生產三、五奈米的晶圓十八廠)預計昨晚可完全復原,全台工地確認安全後,昨已恢復施工;但也坦承處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的
黃光製程設備移位最棘手台灣東部強震,半導體產業也受到衝擊,晶圓廠出現最敏感的黃光製程設備移位、石英爐管與運送天車掉落等晶圓震損問題;面對客戶關切,各晶圓廠動員人力物力支援,設備與廠務工程師、供應商二十四小時在清明連假日夜搶修,有的還直接睡在廠區,展現台灣半導體業高效率行動。
日本經濟新聞報導,台灣花蓮強震發生後正值國定連續假期,全台工程師有如黃蜂傾巢而出,讓設備快速恢復上線,凸顯台灣半導體產業對災難的應變能力;而台積電等晶圓代工大廠與相關供應鏈的快速反應,更讓全球看到台灣半導體產業的強大韌性。報導指出,台灣在科技關鍵零組件,包括半導體、晶片基板與印刷電路板等全球市占率龐
高市府與中央合作在高雄亞灣推動「智慧科技創新園區」,以智慧科技帶動產業轉型,已吸引鴻海、IBM、AWS、SAP等近175家國內外大廠及新創進駐群聚,並完成智慧製造、醫療與互動科技等創新實證,截至今年3月,累計帶動230億投資,創造538億產值。