林浥樺/核稿編輯台灣3日爆發規模7.2強震,全台災情頻傳、餘震不斷。而在震後台媒、中媒、外媒皆搶著關心台灣半導體產業的影響,也盛讚台灣半導體廠的防震效果好,難怪半導體產業能持續壯大,相關投資非常熱絡。中國科技媒體《芯智訊》報導,台灣3日早上7時58分花蓮發生芮氏規模7.2強震,最大震度在花蓮和平鄉,
晶圓代工廠聯電(2303)財務長暨發言人劉啟東昨表示,這次花蓮強震,對該公司南科十二吋廠影響相對較輕,「竹科八吋廠比較嚴重」,但產能利用率低,他未透露低到多少,但強調對公司營運無重大影響。據了解,聯電在九二一大地震後,不管是竹科八吋廠或南科十二吋廠,防震措施都加強,以致這次花蓮強震,南科震度達四級、
林浥樺/核稿編輯台灣3日上午發生規模7.2強震,且餘震不斷,分析人士指出,台灣自1999年以來最嚴重的地震,可能會對整個亞洲半導體供應鏈造成一定程度的干擾,因台積電(2330)、聯電(2303)等晶片商,在地震後暫停了部分業務,以檢查設施並重新安置員工。
林浥樺/核稿編輯中、美晶片大戰促使全球半導體企業實現業務多元化,馬來西亞挾帶對半導體後段製程的豐富經驗,以及長久年資,獲得市場青睞,成為這場戰役中,最大的受惠者。創投表示,馬來西亞有3大優勢,包括半導體後段製程的熟練勞動力,以及較低的運營成本,使出口產品在全球更具競爭力,還有馬幣令吉(MYR)近期跌
歐祥義/核稿編輯台灣3日發生7.2強震,《華爾街日報》指出,台積電坐落於世界上最大地震熱點之一的台灣,在昨經歷強震後,受到考驗。報導指出,台積電為蘋果、輝達等大廠生產晶片,且在全球電子供應鏈中佔有極重大地位,多年來,吸取2011年日本大地震等教訓,為地震的到來做好準備。
在台灣發生芮氏規模7.2強震不到10小時,台積電便宣佈超過70%的晶片生產設備恢復運作,而且沒有發生重大的機械受損。日本經濟新聞報導,這證明了台灣對此類災難的準備程度,以及提醒人們亞洲地震多發地區的晶片製造業者所面臨永無止境的風險。報導說,台灣在科技關鍵零組件,包括半導體、晶片基板與印刷電路板的全球
全台工地恢復施工 晶圓廠設備復原率逾8成花蓮強震後首日,晶圓代工龍頭廠台積電昨二度更新地震後的晶圓廠復原狀況,指出晶圓廠設備的復原率已超過八十%,新建的晶圓廠(如南科生產三、五奈米的晶圓十八廠)預計昨晚可完全復原,全台工地確認安全後,昨已恢復施工;但也坦承處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的
黃光製程設備移位最棘手台灣東部強震,半導體產業也受到衝擊,晶圓廠出現最敏感的黃光製程設備移位、石英爐管與運送天車掉落等晶圓震損問題;面對客戶關切,各晶圓廠動員人力物力支援,設備與廠務工程師、供應商二十四小時在清明連假日夜搶修,有的還直接睡在廠區,展現台灣半導體業高效率行動。
日本經濟新聞報導,台灣花蓮強震發生後正值國定連續假期,全台工程師有如黃蜂傾巢而出,讓設備快速恢復上線,凸顯台灣半導體產業對災難的應變能力;而台積電等晶圓代工大廠與相關供應鏈的快速反應,更讓全球看到台灣半導體產業的強大韌性。報導指出,台灣在科技關鍵零組件,包括半導體、晶片基板與印刷電路板等全球市占率龐
晶圓代工龍頭廠台積電今(4)日二度聲明地震後的晶圓廠復原狀況。台積電指出,晶圓廠設備的復原率已超過80%,新建的晶圓廠(如生產3、5奈米的晶圓十八廠)預計在今晚皆可完全復原,全台工地確認安全後,已於今日恢復施工,但也坦承在處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產。
相關新聞請見工程師傾巢而出救援 日經:強震突顯台灣晶片業強韌陳麗珠/核稿編輯0403花蓮強震引起各國關切,尤其護國神山掌握全球90%以上尖端晶片,外媒相當關注台灣災情及台灣晶片製造是否受影響。美媒大讚台積電在地震後立刻疏散員工,也沒有造成重大損失,震後幾個小時員工就重返崗位,這並非台積電首度應對自然
昨日0403花蓮強震,國內三大科學園區內,有不少精密與高科技的半導體、機械等公司,受到強震影響,國科會今(4日)盤點指出,多數工廠已復工,未來將強化水、電、氣及交通等設施安全穩定。國科會表示,地震發生時,科學園區內的高科技廠商廠房都有耐震及減震設計,相關製程使用的設備機台也設有保護裝置,當現場感應達
竹科管理局今指出,經聯繫園區內晶圓及面板製造大廠,多數表示4月3日地震雖對產線有些影響,但工廠對於地震已有採取有效措施,如採建物及機台耐震設計、人員疏散、機台預防性停機,對於工廠營運影響不大。竹科管理局將持續關注餘震及廠商動態,並提供必要協助。
晶圓代工廠世界先進今發出聲明,地震使部分生產中的晶圓受到影響,至今(4月4日)中午為止,約80%受影響的機台已經恢復正常,並將逐步恢復生產作業。世界先進表示,4月3日7點58分發生於花蓮縣的芮氏規模7.2地震及其餘震,公司依據緊急應變程序即時疏散公司員工,人員於確認環境安全無虞後返回工作崗位,無人員
林浥樺/核稿編輯台灣東部3日上午7點58分發生規模7.2強震,且後續餘震不斷,所幸台灣的半導體與電子供應鏈並無重大災情傳出,但美國媒體《CNN》直言,這次的地震也清楚提醒外界,把關鍵的晶片製造業集中在一個既容易發生地震,又是地緣政治緊張熱點島嶼上的風險性。
林浥樺/核稿編輯花蓮3日發生的地震為繼921大地震後,台灣25年來的最大規模地震。外媒也十分關注台灣災情及台灣晶片製造是否受影響。《彭博》分析師表示,對台積電先進節點製程的強勁需求,將緩衝地震帶來的任何財務影響。這反映出,分析師普遍認為潛在影響有限。
花蓮強震引發台灣半導體業也被震到,供應鏈指出,目前晶圓廠尚未到達滿載,尤其成熟製程產能利用率僅五到六成,地震影響供給相對有限,最受影響的是目前供給短缺的輝達AI晶片搭配先進封裝CoWoS,因台積電先進封測廠也有受影響,地震恐衝擊短期產能不足雪上加霜。
吳孟峰/核稿編輯週三(3日)上午,台灣經歷25年來最嚴重的地震,擾亂包括台積電在內的公司的營運。美媒《商業內幕》( Business Insider )報導,這起事件凸顯全球微晶片供應鏈和最重要的晶片製造商台積電的脆弱性。日經亞洲也報導,台灣地震讓科技業心驚膽戰。
由輝達(NVIDIA)去年率先掀起的AI浪潮,不僅讓輝達股價短短1年,就翻了2倍多,股價逼近千美元大關,但輝達迅速掘起,讓許多投資人來不及上車,不過,現美銀點名超微(AMD)、邁威爾科技與美光科技,看好他們有望後來居上,並命名他們是AI晶片領域的“新晉三武士”,均給予了“買入”評級。
台灣地震,引起國際媒體關注晶片生產,晶圓代工龍頭廠台積電3日深夜發出震損聲明,指出在4月3日地震發生後僅10小時內,晶圓廠設備的復原率已超過70%,新建的晶圓廠(如晶圓十八廠)的復原率更已超過80%。台積電表示,雖然部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產,主要機台包含所有極紫外(EUV)光刻設備皆