1]日月光投控(3711)旗下的日月光半導體,迎接人工智慧 (AI) 創新應用,宣佈VIPack™ 平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力,從40奈米提升到20奈米,可滿足AI 應用於多樣化小晶片(chiplet)的需求。
1.美國聯準會(Fed)公佈聯邦公開市場委員會(FOMC)利率決策,將利率維持在5.25-5.5%,官員仍認為今年將3度降息。Fed主席鮑爾(Jerome Powell)會後重申,希望在啟動降息前,可以看到更多證據表明,通膨向2%目標回落。針對通膨的預期,Fed官員現在認為上揚的風險比之前更大。
輝達(NVIDIA)於GTC大會上公布新一代「Blackwell」圖形處理器(GPU),當中的2個型號分別為B200,以及由2片 B200與1顆Grace CPU組合而成的 GB200,其中,GB200性能是H100的7倍、訓練速度提高4倍,在代工鏈中,鴻海(2317)、廣達(2382)成最大贏家。
AI晶片需求帶動高頻寬記憶體(HBM )供不應求,HBM 售價高、獲利也高,吸引大廠擴大投資,研調機構集邦科技(TrendForce)預估,至2024年底,整體DRAM產業規劃生產高頻寬記憶體(HBM )TSV的月產能約為25萬片,佔DRAM月總產能180萬片約14%,供給位元年成長約260%。此外
各大品牌廠近年相繼插旗摺疊手機市場,蘋果(Apple)上月驚傳因面板測試不順,暫停研發摺疊機種,研調機構Omdia預估,蘋果首款摺疊iPhone將在2026年推出,且為了爭取更多設計空間,螢幕尺寸將達到8吋左右。Omdia觀察,在蘋果現有的智慧型手機、平板電腦與筆記型電腦當中,僅有的iPad min