林浥樺/核稿編輯台灣3日上午發生規模7.2強震,且餘震不斷,市調機構集邦TrendForce在3日報告指出,由於美光科技(Micron)DRAM產能主要集中在台灣地區,該公司率先暫停DRAM報價,三星(Samsung)、SK海力士(SK hynix)雖然沒有廠在台灣,也跟進停止報價,觀望後市再行動。
林浥樺/核稿編輯台灣3日上午發生規模7.2強震,且餘震不斷,分析人士指出,台灣自1999年以來最嚴重的地震,可能會對整個亞洲半導體供應鏈造成一定程度的干擾,因台積電(2330)、聯電(2303)等晶片商,在地震後暫停了部分業務,以檢查設施並重新安置員工。
歐祥義/核稿編輯台灣3日發生7.2強震,《華爾街日報》指出,台積電坐落於世界上最大地震熱點之一的台灣,在昨經歷強震後,受到考驗。報導指出,台積電為蘋果、輝達等大廠生產晶片,且在全球電子供應鏈中佔有極重大地位,多年來,吸取2011年日本大地震等教訓,為地震的到來做好準備。
在台灣發生芮氏規模7.2強震不到10小時,台積電便宣佈超過70%的晶片生產設備恢復運作,而且沒有發生重大的機械受損。日本經濟新聞報導,這證明了台灣對此類災難的準備程度,以及提醒人們亞洲地震多發地區的晶片製造業者所面臨永無止境的風險。報導說,台灣在科技關鍵零組件,包括半導體、晶片基板與印刷電路板的全球
全台工地恢復施工 晶圓廠設備復原率逾8成花蓮強震後首日,晶圓代工龍頭廠台積電昨二度更新地震後的晶圓廠復原狀況,指出晶圓廠設備的復原率已超過八十%,新建的晶圓廠(如南科生產三、五奈米的晶圓十八廠)預計昨晚可完全復原,全台工地確認安全後,昨已恢復施工;但也坦承處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的
日本經濟新聞報導,台灣花蓮強震發生後正值國定連續假期,全台工程師有如黃蜂傾巢而出,讓設備快速恢復上線,凸顯台灣半導體產業對災難的應變能力;而台積電等晶圓代工大廠與相關供應鏈的快速反應,更讓全球看到台灣半導體產業的強大韌性。報導指出,台灣在科技關鍵零組件,包括半導體、晶片基板與印刷電路板等全球市占率龐
晶圓代工龍頭廠台積電今(4)日二度聲明地震後的晶圓廠復原狀況。台積電指出,晶圓廠設備的復原率已超過80%,新建的晶圓廠(如生產3、5奈米的晶圓十八廠)預計在今晚皆可完全復原,全台工地確認安全後,已於今日恢復施工,但也坦承在處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產。
相關新聞請見工程師傾巢而出救援 日經:強震突顯台灣晶片業強韌陳麗珠/核稿編輯0403花蓮強震引起各國關切,尤其護國神山掌握全球90%以上尖端晶片,外媒相當關注台灣災情及台灣晶片製造是否受影響。美媒大讚台積電在地震後立刻疏散員工,也沒有造成重大損失,震後幾個小時員工就重返崗位,這並非台積電首度應對自然
台灣3日發生25年來最大規模強震,引發全球對台灣晶片供應的疑慮。輝達3日表示,預料該強震不會造成供應鏈中斷。路透報導,這家全球人工智慧(AI)晶片最大供應商,委託台積電生產許多晶片。輝達聲明說,「在徵詢我們的製造夥伴後,我們預期台灣的地震不會對我們的供應造成任何影響」。
竹科管理局今指出,經聯繫園區內晶圓及面板製造大廠,多數表示4月3日地震雖對產線有些影響,但工廠對於地震已有採取有效措施,如採建物及機台耐震設計、人員疏散、機台預防性停機,對於工廠營運影響不大。竹科管理局將持續關注餘震及廠商動態,並提供必要協助。
陳麗珠/核稿編輯《日經亞洲》報導,台積電(2330)、鴻海(2317)並不是唯一感到有必要向海外擴張的台灣科技公司,隨著這些大廠進行數十年來最大規模的海外擴張,一些晶片和電子工具、材料供應商、廠務建置廠等也開始冒險出海。無塵室整合工程大廠聖暉(5536)總經理賴銘崑表示,去年該公司的東南亞業務成長5
歐祥義/核稿編輯有「印度矽谷」之稱的班加羅爾,近期缺水嚴重惡化,高達5成的地下水井已經乾枯,每天需要以運水罐車才能勉強維持基本用水,受不了生活沒水可用、不能洗澡的IT人才,正加速逃離班加羅爾、回老家,而隔壁城邦也順勢大挖人才,班加羅爾面臨IT菁英人才流失。
林浥樺/核稿編輯台灣東部3日上午7點58分發生規模7.2強震,且後續餘震不斷,所幸台灣的半導體與電子供應鏈並無重大災情傳出,但美國媒體《CNN》直言,這次的地震也清楚提醒外界,把關鍵的晶片製造業集中在一個既容易發生地震,又是地緣政治緊張熱點島嶼上的風險性。
林浥樺/核稿編輯花蓮3日發生的地震為繼921大地震後,台灣25年來的最大規模地震。外媒也十分關注台灣災情及台灣晶片製造是否受影響。《彭博》分析師表示,對台積電先進節點製程的強勁需求,將緩衝地震帶來的任何財務影響。這反映出,分析師普遍認為潛在影響有限。
花蓮強震引發台灣半導體業也被震到,供應鏈指出,目前晶圓廠尚未到達滿載,尤其成熟製程產能利用率僅五到六成,地震影響供給相對有限,最受影響的是目前供給短缺的輝達AI晶片搭配先進封裝CoWoS,因台積電先進封測廠也有受影響,地震恐衝擊短期產能不足雪上加霜。
吳孟峰/核稿編輯週三(3日)上午,台灣經歷25年來最嚴重的地震,擾亂包括台積電在內的公司的營運。美媒《商業內幕》( Business Insider )報導,這起事件凸顯全球微晶片供應鏈和最重要的晶片製造商台積電的脆弱性。日經亞洲也報導,台灣地震讓科技業心驚膽戰。
吳孟峰/核稿編輯英國地鐵報(Metro)報導,台灣發生7.4級大地震後,預計智慧科技產品在未來幾個月內將變得更加昂貴。據估計,全球80%至90% 的最高端微晶片在台灣生產,這些微晶片是智慧型手機、筆記型電腦、汽車和新興人工智慧領域的重要組件。
台灣地震,引起國際媒體關注晶片生產,晶圓代工龍頭廠台積電3日深夜發出震損聲明,指出在4月3日地震發生後僅10小時內,晶圓廠設備的復原率已超過70%,新建的晶圓廠(如晶圓十八廠)的復原率更已超過80%。台積電表示,雖然部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產,主要機台包含所有極紫外(EUV)光刻設備皆
台灣三日發生芮氏規模七.二強烈地震,造成二十五年來最嚴重災情,並使台積電的生產受到影響。美國《商業內幕》、《彭博》報導,這起天災凸顯全球科技供應鏈最重要廠商台積電的脆弱性;英國《地鐵報》(Metro)報導,台灣發生強烈地震後,預計智慧科技產品在未來幾個月內將變貴。
8吋廠破損較多 12吋廠傳石英部品破裂 災損均可控○四○三強震,全台餘震不斷,所幸台灣的半導體與電子供應鏈並無重大災情傳出,竹科半導體廠務人員說,「耐震度不足的八吋廠破損較多,耐震度高的十二吋廠的石英部品也有被撞擊而損傷」,但災損可控;業界估計震損復原約要三到五天以上,供應商感嘆說「清明連假沒得休息