電源供應器廠群光電能(6412)今天公佈3月營收27.72億元,月增11.0%、年減9.7%;第1季合併營收為80.46億元、年減3.0%,營運團隊表示,今年的AI筆電電源以及伺服器電源新產品將集中在下半年量產,因此全年戰略是「上半年積極備戰,下半年衝刺」。
AI伺服器代工廠緯創(3231)受惠於旗下AI伺服器業務暢旺,今年3月營收898.31億元,月增10.8%、年減5.4%,創下近12個月新高,今年首季營收2382.28億元,季增3.34%、年增12.37%,創下歷史同期新高,營運團隊預估第2季全產品線出貨量全面優於首季表現。
受惠DRAM與NAND Flash價量齊揚,記憶體模組大廠威剛科技3月營收達39.75億元,月增19.02%、年增56.59%,創14年來單月次高。同時,也推升第一季合併營收達108.81億元,季減1.28%、年大增5成。威剛預期第二季業績將持續成長,獲利績效也可望維持高檔。
晶圓代工廠聯電(2303)今(8)日公佈3月營收為181.67億元,月增4.1%、年增2.7%,創同期次高;第一季累計營收為546.32億元,季減0.59%、年增0.78%,也為同期次高。聯電因客戶對庫存仍維持謹慎,預估第一季晶圓出貨量將季增2%到3%,美元平均售價(ASP)受一次性降價影響將季減5
研調DIGITIMES研究中心指出,2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率將達6.4%,2025年可望翻倍成長至15%,其中,智慧型手機、PC為首波Wi-Fi規格升級的主力消費性電子產品,手機Wi-Fi 7晶片由高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)三大廠競逐商機。
花蓮強震,衝擊台灣半導體業晶圓廠生產線的石英爐管震損,材料供應商崇越(5434)旗下石英廠出貨增多,正加班趕工生產,帶動今股價開高走高,以245元開出,最高達256.5元,截至12點5分為止,股價為254元,上漲15元、漲幅逾6%。4月3日花蓮出現芮氏規模達7.2地震,為台灣過去25年來最強地震,新
今日AI股股價表現強勢,散熱雙雄奇鋐(3017)、雙鴻(3324)股價走高,奇鋐一度漲近9%、雙鴻最高則漲逾5%。近10時40分,奇鋐上漲38元或6.96%,暫報584元,成交量1.2萬張;雙鴻則上漲42元或5.28%,暫報838元,成交量逾7400張。雙鴻股價一度衝上843元,再創新天價。
高佳菁/核稿編輯以色列和伊朗之間的軍事緊張局勢,推動近日國際油價突破每桶90美元大關,加上近期墨西哥削減原油出口、美國制裁導致俄油滯留海上、葉門叛軍青年運動(Houthi,胡塞武裝組織)襲擊紅海油輪,以及石油輸出國和盟友(OPEC+)堅持減產,這些因素綜合在一起增加了供應中斷的隱憂,全球供應衝擊也加
連接線廠佳必琪(6197)上週三(3日)股價攻上171元,今開盤站上172元,創下14年來新高紀錄,今日於處置期間逢獲利了結賣壓出籠,盤中低點來到160.5元,一度下挫6.14%,截至上午9時50分暫報166元,跌幅收斂至2.92%,成交量1844張。
財政部本週將公布3月海關進出口統計,財政部預估3月出口規模383億至397億美元,年增率介於9%至13%之間,將連續5個月正成長。同時,第一季也有望創下歷年同期次高紀錄。根據財政部統計,2月出口受到春節連假因素影響,以及部分出貨及庫存回補提前,較1月減少15.5%至314.3億美元,但與去年同期相比
電子元件通路商文曄科技(3036)公佈,2024年3月份自結合併營收約新台幣671億元,較上月合併營收增加約29%,較去年同期營收增加約72%。第一季累計合併營收約新台幣1927億元,年增約60%,再創季度新高,並超越財測,較財測高標多達177億元。
太陽能屬於半導體產業,部分業者為了突圍切入同樣屬於半導體領域的碳化矽(SiC),包括中美晶(5483)透過轉投資宏捷科(8086),廣運(6125)旗下也有碳化矽基板廠商盛新(6930)、碩禾(3691)則透過子公司華旭矽材(6682)生產碳化矽晶圓。
汽車零組件是什麼?汽車產業被視為傳統產業,與科技業相比或許並非股市中的主流,但疫情影響供應、高利率與高車價等環境因素,使美國汽車使用年限拉長,同時也有利二手車的買賣,加上疫情解封後,汽車使用量大增,導致維修量急遽攀升,帶旺汽車族群。以產業鏈來細分,汽車產業上游為汽車零配件生產,包括:車燈、輪胎、鈑金
IC通路是什麼簡單來說,IC通路就是負責代理產品銷售、客戶經營管理的業務,本身並不進行IC的設計和製造工作,位於半導體專業分工鏈的最末端。近期IC通路商考量半導體業庫存調整近尾聲,加上短單、急單湧入,預期隨半導體庫存調整完成,IC通路今年有望恢復健康成長,營運多趨正向,可望較去年成長。
IC載板是什麼?IC載板顧名思義就是IC晶片的載體,為PCB印刷電路板的細分,可作為連接IC半導體及印刷電路板(PCB)間的橋樑,能夠保護、固定、支撐IC晶片,同時提供散熱通道,是封裝製程中的重要零件,IC載板根據基材的不同,可再細分為BT樹脂基板、ABF基板、MIS封裝等。
花蓮3日發生芮氏規模7.2強震,晶圓代工龍頭台積電在當晚即迅速發布聲明「報平安」,甚至在地震發生後10小時內,宣布設備復原率已達70%以上。專家說,台灣用能力與結果證明,能夠快速解決、排除各項問題,只有在台灣才能做出這番成績。台積電神復原背後,有傾巢而出、日夜加班的工程師;也有全天候配合的園區供應鏈
鴻海今(5日)於清明連假期間公佈3月營收4475億元,月增26.97%、年增11.80%,為歷年同期次高;今年首季營收為1兆3222億元,季減28.58%、年減9.61%。鴻海指出,此番表現符合公司的展望預期,第2季不排除雙重成長。鴻海指出,以3月來看,雲端網路產品、元件及其他產品、消費智能產品,皆
陳麗珠/核稿編輯外媒指出,中國華為突破美國封鎖,2023年推出5G智慧型手機,正走向復興之路,而成就這頭中國虎最大推手正是高通,但高通未來卻得不到來自華為營運復甦的實質利益,因為華為正由旗下海思半導體製造的晶片持續取代高通。自從2021年初開始,華為的倉庫開始裝滿了高通的晶片。
晶圓代工廠聯電(2303)財務長暨發言人劉啟東昨表示,這次花蓮強震,對該公司南科十二吋廠影響相對較輕,「竹科八吋廠比較嚴重」,但產能利用率低,他未透露低到多少,但強調對公司營運無重大影響。據了解,聯電在九二一大地震後,不管是竹科八吋廠或南科十二吋廠,防震措施都加強,以致這次花蓮強震,南科震度達四級、
4月3日早上花蓮發生芮氏規模7.2地震,加上餘震不斷,造成友達(2409)、群創(3481)大部分機台仍處於當機狀態。根據TrendForce調查,友達全線機台皆停線檢修中,正陸續恢復中;群創除Fab6影響程度較輕微外,其他廠區當機的機台數眾多,至少影響台廠1-2天產能。