AI軍備競賽正如火如荼展開,全球頂尖晶片製造商台積電、英特爾與三星3巨頭,力圖在AI快速發展帶來的「淘金熱」中占得先機,然而,若沒有曝光機供應商艾司摩爾(ASML)提供生產晶片所需的關鍵設備,這場競賽就難以持續,換言之,牢牢掌控上游曝光機生產的「賣鏟人」,才是背後最大贏家。
南韓BusinessKorea報導,由於台積電股價飆漲,台灣和南韓股市的市值差距已擴大至2003年以來最大。《彭博》報導,截至4月8日,台灣加權指數市值為2.252兆美元,比南韓KOPSI指數市值1.88兆美元高出3750億美元(12兆台幣)。報導說,今年以來台股上漲約14%,其中近1/3漲幅歸功於
萬海航運3月營收95.01億元,月增7.18%,年增8.57%;累計第一季營收276.18億元,年增8.06%。展望第二季,萬海指出,持續優化航線布局來回應客戶需求。萬海表示,農曆春節假期結束後,各地需求逐步增加,3月份的運價及貨量都穩步成長。
根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商需檢修及報廢晶圓數量不一,例如美光桃園廠報廢片數達6成,預計今(10)日以前可恢復生產,預期這次地震對第二季DRAM產出位元影響可控制在1%以內,DDR4與DDR5庫存相對充足,加上買氣清淡,地震所造成的連日小漲格局,預期將在
1.晶圓代工龍頭台積電(2330)宣佈獲美補助66億美元,並將加碼投資建第3座廠,帶動股價狂飆,突破800元大關,收盤來到819元,今年已大漲38%,超越2023全年漲幅。在18日法說會來臨前,外資也紛紛調漲目標價,包括摩根士丹利、瑞銀都喊出樂觀情境上看千元。
儲存晶片 海力士已悄悄超越三星歐祥義/核稿編輯世界各國爭相推動半導體產業發展,積極建立完整半導體供應鏈,近幾年受惠人工智慧(AI)熱潮引動高頻寬記憶體(HBM)需求,全球3大記憶體廠三星(Samsung)、SK海力士、美光全力擴充HBM產能以滿足客戶需求,並帶來龐大的設備拉貨商機。
以玻璃基板製成的印刷電路板(PCB),可能是晶片發展的下1場重大變革!韓媒報導,隨着高效能人工智慧(AI)晶片競爭越來越激烈,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾等,都有意採用玻璃基板,估計最快2026年上路。韓媒BusinessKorea報導,KB證券的研究分析師李昌民(音譯)預測,AI數
莊子壽將與王英郎分工合作 力拚先進製程在美取得競爭優勢隨著美國商務部對英特爾、台積電與三星補助逐一敲定,三大半導體廠在美國將進入新的競爭局面。為迎接新局的挑戰,且第一座廠試產在即,知情人士透露,台積電五月將派建廠大將、廠務副總經理莊子壽坐鎮美國亞利桑那廠,與專長生產製造的執行長王英郎分工合作,這代表