IC設計龍頭聯發科(2454)積極進軍ASIC(客製化晶片)市場,今日在2024年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕宣布推出新世代ASIC設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案。聯發科資深副總經理游人傑表示,生成式AI的崛起,不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求,
歐祥義/核稿編輯根據(Morgan Stanley,大摩)報告,人工智慧(AI)伺服器原廠委託設計製造廠(ODM)今年的前景樂觀,意味著出貨量會增加,還有有強大的需求。根據報告預測,鴻海(2317)今年的AI GPU模組出貨量將增加1倍以上,AI伺服器營收將年曾超過40%,有機會達到210億美元。
什麼是水冷散熱?輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳日前預告,下一代DGX伺服器將採用水冷散熱,更多詳情有望在18日舉行的GTC大會上公佈,消息一出,也激勵台灣散熱族群近日走勢。AI熱潮延燒,晶片功耗提升下,使得散熱解決複雜程度也上升,現在常見的散熱解決方案包括「氣冷(Air To Air)」、「水冷(