高佳菁/核稿編輯輝達(NVIDIA)展示了新一代AI晶片架構「Blackwell」,並高談闊論B100用於AI推論的潛力後,其競爭對手AMD股價受衝擊,19日股價收盤181.42美元、下跌8.67%,創2月28日以來收盤新低。MarketWatch 報導,市場認為,輝達的B100用於AI推論的潛力,
半導體封測廠力成 (6239) 挾高股利與進軍先進封裝的利多,獲投信法人青睞,連續13個交易日買超,今盤中股價突破2百元關卡,最高達209.5元,上漲13.5元、漲幅6.88%。力成去年稅後淨利達80.09億元,年減7.8%,每股稅後盈餘10.72元,為歷年獲利第三高,雖較前年的11.6元下滑,但董
AI運算技術巨擘輝達(NVIDIA)美西時間18日展開GTC大會,執行長黃仁勳在舞台上親曝地表最強AI晶片「Blackwell」,同時藉由身後巨型螢幕展示供應鏈廠商,這當中就有多達11間台廠名列其中,讓全球再次見證台灣作為科技矽島的實力。輝達18日向全球直播黃仁勳在GTC大會上的新品發表內容,偌大的
高佳菁/核稿編輯繼上個月美光科技表示,已開始大量生產該HBM3E(AI晶片組合的下1代高頻寬記憶體)晶片,SK海力士週二宣佈,公司已開始生產HBM3晶片,據悉,首批出貨將在本月交付給輝達(NVIDIA)。SK海力士憑藉其在HBM晶片領域的領先地位,過去1年,股價已漲了9成。
南韓BusinessKorea報導,去年台積電的營業利潤已經超過南韓市值前十大企業營利總和,為解決南韓企業股價被低估的所謂「韓國折價」(Korean discount)問題,必須設法增加股票價值,同時改善經營績效。根據金融資訊提供商FnGuide的數據,去年南韓市值前十大企業的營業利潤合計達三十五.
AI晶片需求帶動高頻寬記憶體(HBM )供不應求,HBM 售價高、獲利也高,吸引大廠擴大投資,研調機構集邦科技(TrendForce)預估,至2024年底,整體DRAM產業規劃生產高頻寬記憶體(HBM )TSV的月產能約為25萬片,佔DRAM月總產能180萬片約14%,供給位元年成長約260%。此外
高佳菁/核稿編輯南韓媒體BusinessKorea 18日報導,2023年台積電(TSMC)的營業利益(Operating Income)已經超過南韓市值前10大企業的營業利益(Operating Income),三星電子和SK海力士均被台積電拋在遠後。
1.晶圓代工龍頭台積電(2330)將在今(18)日進行除息,每股配發現金股利3.5元,為改採季季配息制度以來單季新高,每股將配發現金股利3.49978969元,估計總金額907.62億元,股利將於4月11日發放,除息影響大盤指數約28.73點。台積電上週五(15日)遭遇賣壓,收盤跌至753元,不過市