昨日0403花蓮強震,國內三大科學園區內,有不少精密與高科技的半導體、機械等公司,受到強震影響,國科會今(4日)盤點指出,多數工廠已復工,未來將強化水、電、氣及交通等設施安全穩定。國科會表示,地震發生時,科學園區內的高科技廠商廠房都有耐震及減震設計,相關製程使用的設備機台也設有保護裝置,當現場感應達
林浥樺/核稿編輯花蓮3日發生的地震為繼921大地震後,台灣25年來的最大規模地震。外媒也十分關注台灣災情及台灣晶片製造是否受影響。《彭博》分析師表示,對台積電先進節點製程的強勁需求,將緩衝地震帶來的任何財務影響。這反映出,分析師普遍認為潛在影響有限。
花蓮強震引發台灣半導體業也被震到,供應鏈指出,目前晶圓廠尚未到達滿載,尤其成熟製程產能利用率僅五到六成,地震影響供給相對有限,最受影響的是目前供給短缺的輝達AI晶片搭配先進封裝CoWoS,因台積電先進封測廠也有受影響,地震恐衝擊短期產能不足雪上加霜。
截至去年底,中鋼公司已建置3套儲能系統,第一套參與台電交易平台競標活動,每年創造1210萬元收益,第二、三套在中鋼廠內進行負載轉移、削峰填谷及強化重要製程電網韌性等多元用途,估算每年可降低2336萬元的用電成本,合計每年創造3500萬元效益。
前台積電研發副總經理、目前擔任清華大學半導體研究學院院長林本堅今指出,半導體科技已經進化到不是任何國家可以全部壟斷,因為半導體設備包括設計、光源、材料等等諸多不同關鍵技術,分布在美國、荷蘭、德國、日本、台灣、南韓等國家,無法由單一國家進行半導體科技壟斷。
高科技材料廠商華立(3010)今年營運將恢復成長,半導體事業創新高可期,在外資連4買帶動下,今股價奔漲停,一舉上漲11.5元,達130.5元,連續5個交易日上漲,截至11點20分,成交量1.4萬張,委買量超過3千張。受到供應鏈消化庫存的影響,華立去年全年營收667.8億元、年減9.2%,稅後淨利23
高佳菁/核稿編輯為了重振半導體製造領域,日本批准向晶片國家隊Rapidus提供高達5900億日圓(39億美元,約新台幣1259億元)的補助。《彭博》報導,日本經濟產業大臣齋藤健(Ken Saito)表示,額外的資金將幫助Rapidus採購晶片製造設備,並研發先進的半導體後端製程。這家官民合作的新創公
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)受惠客戶對AI需求強勁,帶動先進封裝CoWoS需求也強,公司正持續在北中南擴增產能,帶動相關設備需求也增加,今年將是旺年,相關個股弘塑(3131)、辛耘(3583)、均華(6640)、萬潤(6187)今股價續飆漲,辛耘更是亮燈漲停,上漲至347元新天價,截至10點40
IC設計神盾(6462)今年併購先進製程IP(矽智財)廠乾瞻後,上週再入主日本老牌IP廠Curious,神盾董事長羅森洲看好IP市場未來發展潛力,羅森洲強調,神盾未來將轉型純IP公司,不排除再進行併購,一路過關斬將,明年併購效益可完整顯現,打造神盾成為最強戰力的IP集團。
再生醫療公司長聖國際生技(6712)公告3月營收5508萬元,較2月成長0.3%、較去年同期成長23%,今年第一季累計營收1.63億元,年增39.86%。長聖去年EPS 7.24元,毛利率64%。董事會決議配發每股7元股利(現金6元、股票1元)。
高佳菁/核稿編輯外資最近出具最新報告,直接拆解輝達(NVIDIA)GH/GB200超級晶片,並點名包括CoWoS製程、散熱以及組裝等供應鏈相關公司將受惠。報告指出,輝達這顆地表最強AI晶片GB200,是由2顆B200與 Grace CPU晶片封裝而成,1顆B200晶片功耗高達1000瓦至 1200瓦
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)因應AI晶片客戶需求強勁,帶動先進封裝CoWoS供不應求,擴增CoWoS產能,封裝設備今年營運看好,股價持續上漲,弘塑(3131)、辛耘(3583)、均華(6640)、萬潤(6187)等相關個股今股價皆勁揚,均華、萬潤盤中一度拉漲停。
1.投信單週買超破千億元助攻下,上週台股多頭氣勢持續強勁,創下20397點歷史新高,週線連6紅。而本週將迎來清明連假,單週僅3個交易日,掀起「變盤」的擔憂,法人則認為,長線看台股維持多頭,清明變盤不用怕;但台股愈走愈高,盤中震盪也愈劇烈,可以考慮部份逢高獲利了結、落袋為安,回檔再佈局。
半導體業預期今年景氣將比去年好,龍頭廠台積電(2330)受惠AI相關晶片對3、5奈米先進製程的需求強勁,預估今年營收將年增逾2成,因應成長需求,釋出在台灣招募6,000名人力;封測大廠日月光(3711)、晶圓代工廠聯電(2303)等半導體業也紛展開徵才,相較二年前產業大好競相搶人的盛況,因產業景氣仍
內部改革與通膨展望促使估值擴張2023年市場對日企改革的預期推動估值擴張,而2024年可說是實質進展再推動日股估值擴張。自2023年來,日本各公司一直在宣佈各種公司治理措施,而目前已取得明顯的實質性進展。例如,豐田集團正在努力消除交叉持股、SOMPO Holdings於2月15日計畫將其戰略持股降至
什麼是特用化學品?晶圓代工龍頭台積電(2330)日本熊本廠今年2月24日正式開幕,擴廠效應帶動先進製程設備、廠務工程、半導體耗材、特用化學品等相關廠商業績。特用化學品是電子產業生產中重要的材料,雖然佔整體生產成本的比例沒有其他項目高,但扮演著推動製程能夠順利進行不可或缺的腳色,再加上技術門檻與產品毛
研調機構集邦科技 (TrendForce)指出,今年全球晶圓代工市場將迎接復甦,預估產值將年成長12%,其中,僅有台積電一家能達20%以上的雙位數成長,扣除台積電之外,今年全球晶圓代工市場年成長其實僅剩3.6%,換言之,今年晶圓代工市場可說是台積電「一個人的武林」。
中國房企如推骨牌般爆發財務危機,導致經濟復甦乏力,北京當局為了降低對房市的依賴,只能將龐大資源投注於綠能產業,大舉撒幣補貼電動車、動力電池,加上原本就產能過剩的太陽能板、風力渦輪機等,在內需疲弱下,以低價大舉傾銷海外市場,威脅全球多國就業,並引發日益高漲的不滿,紛紛採取反傾銷調查等行動。
台積電進駐日本熊本縣,嘉義大學前天邀請熊本縣國立熊本大學主掌全球合作事務發展的副校長岸田光代來台參訪,岸田光代會晤嘉大校長林翰謙,洽談半導體學程教學交流,以及未來兩校學生交換及學術合作事宜。林翰謙與岸田光代會晤時,特別針對日本高等教育現況、台積電於熊本縣及嘉義縣設廠,及熊本大學學生參與嘉大春季課程等
封裝設備廠均華 (6640) 董事長梁又文表示,隨著客戶積極蓋廠,未來先進封裝與相關設備需求看好,以前二月營收加上在手訂單,營收、毛利率都可望超越2022年,營收與獲利創歷史新高可期。均華29日舉行業績發表會,均華總經理石敦智也表示,隨著客戶擴大投資先進封裝,預期2022年至2028年全球先進封裝營