吳孟峰/核稿編輯台積電擴大美國投資,將在亞利桑那州增建第3期晶圓廠,美國也將計劃向台積電提供66億美元(台幣2119億元)的補助和高達50億美元(台幣1605億元)的貸款,此外,稅收抵免最多達162.5億美元(台幣5218億元)。根據美國週一宣布的初步協議,台積電將在鳳凰城建造3座工廠,該州的兩座工
台灣光罩(2338)公佈3月合併營收為新台幣6.38億元,月增21%、年增16% ,呈現雙增,第一季累計合併營收達18.5億元,季減1.64%,但年成長18%,創同期新高。台灣光罩表示,在全球半導體晶圓廠的新增產能持續開出下,新開案量持續增加帶動光罩需求強勁成長,使得台灣光罩產能供不應求。
研調DIGITIMES研究中心指出,2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率將達6.4%,2025年可望翻倍成長至15%,其中,智慧型手機、PC為首波Wi-Fi規格升級的主力消費性電子產品,手機Wi-Fi 7晶片由高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)三大廠競逐商機。
花蓮強震,衝擊台灣半導體業晶圓廠生產線的石英爐管震損,材料供應商崇越(5434)旗下石英廠出貨增多,正加班趕工生產,帶動今股價開高走高,以245元開出,最高達256.5元,截至12點5分為止,股價為254元,上漲15元、漲幅逾6%。4月3日花蓮出現芮氏規模達7.2地震,為台灣過去25年來最強地震,新
電費在4月調漲,產業面對平均11%的電費漲幅,成本壓力不小。國喬(1312)石化總經理曾嘉雄表示,節約用電、節能減碳一直是努力的目標,高雄廠自2015年起持續建置與優化廠內各項節能減排設施,如馬達採用變頻機種、照明設備改用節能標章產品等,10年來累計節電量逾2500萬度,平均年節電率1.31%。
花蓮強震雖衝擊竹科晶圓廠震損皆不輕,包括龍頭廠台積電在內,各家連假四天幾乎停產,但經過動員大搶修後,最快今起可望陸續復原與恢復生產,台積電全年業績展望不變,帶動今股價以789元、上漲9元開出,市值為20.45兆元,半導體類股漲幅逾0.6%。
陳麗珠/核稿編輯美國圍堵中國發展高階晶片後,北京大撒幣轉攻成熟製程晶片,狂掃ASML設備。為了補漏洞,傳出華盛頓希望荷蘭政府力阻ASML對中企提供維修服務,儘管荷方尚未正面回應此事,但有跡象表明,對於中國半導體的出口限制部分,荷蘭將繼續與華盛頓保持一致。
隨著半導體回溫,加上AI晶片需求,半導體廠先進製程產能增加,帶動IC通路族群今年營運可望回到成長軌道,近期股價紛往上走高。上週三全台地震,晶圓廠震損的石英部件、矽晶圓等材料,也對通路材料商相對有利。崇越(5434)預期,隨著產業景氣回溫,半導體材料需求將增多。崇越是台灣最大的半導體材料通路商,生產需
台股在AI、半導體等主流利基族群支撐下,站穩重要指數關卡且持續挑戰創新高。不過,3日受到美股走跌,加上清明長假前觀望氣氛與地震等因素影響,早盤開低且跌幅隨之加大,中場過後跌幅逐漸收斂,終場台股下跌128.97點,收在20,337.6點。成交量3,822.36億元。
近期AI隨著NVIDIA GTC大會結束而暫時降溫,不過預期後續仍有營收增強的基本面利多,出現新的AI應用場域,及相應的新供應鏈加入等題材支持,預期科技主題仍然是當前主流趨勢之一。AI不只是電動車 還有藥物、儲能等題材除了科技業本身,與老生常談的電動車、醫療照護及金融服務之外,近期包含藥物研發、發電
花蓮強震,衝擊北中南半導體各晶圓廠石英爐管紛傳出被震破,更換石英爐管與石英相關產品需求大增。供應鏈傳出,台積電、聯電、美光等晶圓廠,向供應商拉貨石英爐管,甚至有的自派車輛前往石英廠載貨,顯見晶圓廠急迫與唯恐缺貨。而高階石英爐管單價達400萬元,相當於一部賓士進口車價格,業界估計,石英爐管震破,裡面裝
美國與歐盟五日達成協議,將識別半導體產業干擾活動的合作延長三年,尤其特別關注二十八奈米以上製程的傳統晶片(legacy chips)領域,以應對中國的市場壟斷。為期兩天的美歐貿易技術委員會(TTC)部長級會議五日結束,會後宣布長達十二頁的合作聲明,雙方將分享「非市場」政策與行為的情報,並協商制定應對
日本首相岸田文雄今天前往台積電熊本新廠參訪,與台積電總裁魏哲家交換意見。台積電晚間接受記者詢問回覆,在與熊本縣地方企業會談時,魏哲家透露,熊本一廠預計2030年達到在地採購率60%,第二座晶圓廠也將落址熊本縣菊陽町。日本經濟新聞今天報導,首相岸田文雄今天前往台積電熊本新廠參訪,除了跟台積電總裁魏哲家
陳麗珠/核稿編輯日本首相岸田文雄週六(6日)前往台積電位於日本熊本縣的新廠參訪,除了跟台積電總裁魏哲家交換意見外,同時也對日前的花蓮地震表達慰問之意。《日經亞洲》報導,台積電日本熊本廠於今年2月開幕,目前正規劃在熊本縣興建第2座工廠,預計2027年生產6奈米製程晶片。
花蓮強震衝擊半導體晶圓廠也震損,但晶圓代工龍頭廠台積電昨指出,全年業績展望不變,台灣晶圓廠內的設備已大致復原,位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產;供應鏈認為,台積電龍潭廠封測廠、竹科八吋與十二吋廠應是跟同業一樣,震損較明顯,要花較多時間整頓,才能回線正常生產。
IC載板是什麼?IC載板顧名思義就是IC晶片的載體,為PCB印刷電路板的細分,可作為連接IC半導體及印刷電路板(PCB)間的橋樑,能夠保護、固定、支撐IC晶片,同時提供散熱通道,是封裝製程中的重要零件,IC載板根據基材的不同,可再細分為BT樹脂基板、ABF基板、MIS封裝等。
陳麗珠/核稿編輯美國抑制中國高階晶片發展後,中企狂掃設備,轉攻成熟製程晶片,這些成熟製程晶片應用領域廣泛,從洗碗機、電動車到軍事武器系統,國安隱患不容忽視。美國商務部長雷蒙多說,未來幾年進入市場的傳統製程晶片中,約有 60% 將由中國生產,中國對該行業進行大量補貼,恐造成市場扭曲,美國已啟動調查。歐
四月三日花蓮強震,新竹科學園區強度也達五級,半導體業一位大老坦承,這次是九二一以來震損最嚴重的一次,竹科每座晶圓廠都「內傷」到幾乎停產狀態,各家公司當時正在生產線上的晶圓,震損報廢恐也以萬片起跳,各廠還在搶救過程,「連假比平常還忙」,人手不足且有部分缺料;但比較慶幸的是,人員均安,更重要是供電正常,
林浥樺/核稿編輯台灣3日爆發規模7.2強震,全台災情頻傳、餘震不斷。而在震後台媒、中媒、外媒皆搶著關心台灣半導體產業的影響,也盛讚台灣半導體廠的防震效果好,難怪半導體產業能持續壯大,相關投資非常熱絡。中國科技媒體《芯智訊》報導,台灣3日早上7時58分花蓮發生芮氏規模7.2強震,最大震度在花蓮和平鄉,
林浥樺/核稿編輯中、美晶片大戰促使全球半導體企業實現業務多元化,馬來西亞挾帶對半導體後段製程的豐富經驗,以及長久年資,獲得市場青睞,成為這場戰役中,最大的受惠者。創投表示,馬來西亞有3大優勢,包括半導體後段製程的熟練勞動力,以及較低的運營成本,使出口產品在全球更具競爭力,還有馬幣令吉(MYR)近期跌