Alphabet旗下的谷歌(Google)今天公布新版資料中心人工智慧(AI)晶片TPU v5p的細節,並發表一款採用安謀架構(Arm-based)的中央處理器(CPU)Axion。路透社報導,Google的張量處理器(TPU)是少數可以替代輝達(Nvidia)先進AI晶片的選擇之一,但開發商只能透
以玻璃基板製成的印刷電路板(PCB),可能是晶片發展的下1場重大變革!韓媒報導,隨着高效能人工智慧(AI)晶片競爭越來越激烈,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾等,都有意採用玻璃基板,估計最快2026年上路。韓媒BusinessKorea報導,KB證券的研究分析師李昌民(音譯)預測,AI數
美國於3月29日再次宣布對先進計算項目、超級電腦及半導體最終用途、半導體製造產品等範疇發布「實施額外出口管制」更新條款,並於4月4日生效;研調機構集邦科技(TrendForce)認為,禁令所更新的內容實際影響將不顯著。集邦科技指出,本次更新的額外出口管制條款,主要在擴大解釋出口管制的實行細節,減少特
迎戰蘋果 MacBook,據傳微軟將全面力壓 Arm 架構筆電!新一代 Surface 電腦將採改用高通處理器,並更加強調 AI PC 的智慧功能。
預計2030年開始投產 採用二奈米或更先進的製程台積電在美國亞利桑那州設廠,美國政府的補貼方案終於塵埃落定。根據台積電與美國商務部達成的初步協議,台積電在二○三○年前,將在亞利桑那州興建第三座晶圓廠,使其在美國的投資總額由最初的二五○億美元增至六五○億美元(約二.○九兆台幣),而台積電將獲得六十六億
台積電今天(8日)宣布,將在美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)設立第三座晶圓廠。美國商務部同日表示,針對最新的設廠計畫,將為台積電供高達66億美元(逾新台幣2121億元)的補助!台積電今天透過官網發布最新消息指出,公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展,第二座晶圓
IC載板是什麼?IC載板顧名思義就是IC晶片的載體,為PCB印刷電路板的細分,可作為連接IC半導體及印刷電路板(PCB)間的橋樑,能夠保護、固定、支撐IC晶片,同時提供散熱通道,是封裝製程中的重要零件,IC載板根據基材的不同,可再細分為BT樹脂基板、ABF基板、MIS封裝等。
林浥樺/核稿編輯台灣東部3日上午7點58分發生規模7.2強震,且後續餘震不斷,所幸台灣的半導體與電子供應鏈並無重大災情傳出,但美國媒體《CNN》直言,這次的地震也清楚提醒外界,把關鍵的晶片製造業集中在一個既容易發生地震,又是地緣政治緊張熱點島嶼上的風險性。
由輝達(NVIDIA)去年率先掀起的AI浪潮,不僅讓輝達股價短短1年,就翻了2倍多,股價逼近千美元大關,但輝達迅速掘起,讓許多投資人來不及上車,不過,現美銀點名超微(AMD)、邁威爾科技與美光科技,看好他們有望後來居上,並命名他們是AI晶片領域的“新晉三武士”,均給予了“買入”評級。