美國行動晶片大廠高通表示,今年全球將推出逾30種採用其驍龍855處理器(Snapdragon 855)的5G行動裝置,且多數為智慧手機,高通幾乎囊括所有相關晶片合約,展現無人能敵氣勢。根據科技網站Venturebeat報導,高通的晶片似乎比較符合美國5G毫米波的需求,因此即使三星電子擁有自行研發的5
行動通訊大廠高通(Qualcomm)在PC市場搶攻英特爾地盤,今(7日)發表7奈米筆電專用處理器驍龍8cx,採全球最先進半導體製程,預計於明年第3季上市。英特爾目前已上市的最先進製程為14奈米,10奈米預計於明年底上市。高通擅長行動通訊的手機市場,近2年開始切入PC/NB領域,與擁有主場優勢的英特爾
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,國內IC設計大廠聯發科(2454)隨即宣布推出首款5G晶片Helio M70,聯發科強調,Helio M70位居第一波推出的5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代躋身市場第一梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力
中國華為公司財務長孟晚舟因涉嫌違反美國對伊朗制裁措施在加拿大被捕,但這非單一事件,而是華為和美國官方及民間十餘年來關係緊張最新事例。以下是彭博的重點整理。1. 誰是孟晚舟?孟晚舟是華為創辦人任正非的女兒,除了擔任財務長,她還身兼華為副董事長。她在溫哥華遭扣留,並面臨可能引渡到美國。
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,聯發科(2454)也在今日宣佈推出首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70,聯發科強調,該晶片位居第1波推出5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代成功躋身市場第1梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力,搭載M
三星(Samsung)於昨(7)日在舊金山莫斯康展覽中心舉行為期2天的開發者大會,並在大會上發佈備受市場期待全球首款可折疊的智慧手機。不過有分析師認為,消費者恐不會喜歡摺疊機收合時機身厚重以及高昂的售價。綜合媒體報導,昨日三星展示自家可摺疊手機,該可摺疊手機攤開時的寬度預料達7.3吋,折疊時為4.6
三星電子美國時間11月7~8日將在舊金山莫斯康展覽中心舉行三星開發者大會,並發布備受市場期待的全球首款可折疊智慧手機Galaxy F和智慧音箱Galaxy Home。為了炒熱話題,三星電子已在官網上傳了一幅「Samsung」商標折成一半的預告廣告。
宏達電(hTC)曾是Android手機的領導者,創造出許多膾炙人口的經典智慧型手機,但隨著三星和中國手機產業崛起,宏達電逐漸被邊緣化。中國媒體認為,雖然宏達電依然年年推出新機,但銷量和關注度完全不能比擬巔峰時期,去年3月推出的雙螢幕旗艦手機U Ultra,即使售價從人民幣5088元降至1549元,跌
為了增強中階行動處理器產品的競爭力,行動晶片大廠高通正式推出驍龍670處理器(Snapdragon 670),在中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)的效能上都比上一代大幅提升,在人工智慧(AI)方面也有搶眼表現。高通表示,驍龍670採用三星電子10奈米LPP製程技術打造,也是驍龍600系列第一
世界3大手機龍頭將於下半年展開交鋒,本週三星將發表新旗艦機Note 9,蘋果預計下月中旬公布三款新iPhone,而華為則傳出10月份將推出新機M20。三星將於台灣時間8月9日晚間於美國紐約舉行Samsung Galaxy Unpacked 2018新品發表會,延續上下年度皆推出新旗艦機的策略。根據市
行動通訊大廠高通(Qualcomm)昨(5日)在Computex台北國際電腦展發表驍龍S850行動運算平台,可在Windows 10筆電中支援各項智慧手機功能,並隨時連線上網。這是繼高通去年在台北發表常時連線PC概念後,續攻PC陣營,拓展智慧手機以外的版圖。繼筆電合作夥伴華碩、宏碁、HP之後,高通昨
聯發科(2454) 昨天發表新中階處理器《Helio P22》後,行動裝置處理器大廠高通公司今天也不甘示弱,公佈新一代行動裝置處理器平台《Snapdragon(驍龍) 710》細節,鎖定在非旗艦機種的高階智慧手機市場,不但增強AI功能,並下放部分驍龍845功能,希望可以爭取智慧手機平均單價不斷提高而
先前報導高通擊敗聯發科並拿下OPPO下半年的新機訂單R15,但現傳出,其實OPPO在今年下半年可能將推出兩款手機,一款定位為高階手機,另一款則為中階機種,法人表示,OPPO在中階機種可能仍採取併行策略,因此高通儘管已拿下訂單,但聯發科也未必從中缺席,法人認為,聯發科將可望於今年第三季開始逐步出貨。
根據南韓BusinessKorea報導,由於5G行動通訊標準訂定的時間比預期更早,手機晶片大廠高通宣布,今年將發表支援5G行動通訊的晶片組,與搭載這個晶片組的智慧手機。高通資深副總裁馬拉迪(Durga P. Malladi)日前受訪表示:「今年內將推出5G智慧手機。」外界原先預期5G智慧手機會在明年
遲遲未推出年度旗艦手機的宏達電(2498),終於敲定在5月23日將年度旗艦機種U12+曝光。 非蘋陣營旗艦機大戰早已開打,繼三星、Sony打頭陣後,華為、OPPO、小米、vivo等近期也陸續登台。而宏達電則在今日發出邀請函,將在5月23日舉行記者會,市場咸認為,就是新機U12+的發表會。
美國晶片大廠英特爾(Intel)首季財報公布,表現優異。但投資者在財報電話會議中表達了他們對英特爾遲遲不量產10奈米製程晶片耐心漸失,英特爾執行長克薩尼奇(Brian Krzanich)則表示晶片正在出貨。英特爾很早便預告10奈米製程晶片即將出廠,會比2014年的14奈米製程晶片效能更強、更省電,但
IC設計聯發科(2454)與對手高通在今年行動通訊世界大會(MWC)相互較勁,今年MWC共有7家品牌發表19款智慧型手機,其中僅有7款採用聯發科手機晶片,其他均採用高通,不過,外資認為,聯發科積極朝物聯網(IoT)、AIoT(人工智慧+物聯網)、智慧音箱等非手機新趨勢領域發展,有助獲利成長。
高通(Qualcomm)和三星電子今天聯合宣布,雙方將在晶圓代工業務方面擴大合作,包括高通下一代5G行動晶片將採用三星7奈米LPP極紫外光(EUV)製程。三星在南韓華城的晶圓新廠明(23)日動土,將於明年下半年開始量產,以追趕台積電的晶圓事業發展。
根據南韓BusinessKorea報導,5G數據晶片市場向來以高通(Qualcomm)的技術最為領先,但最近除了英特爾緊追不捨之外,三星電子也將進攻這個市場,預計今年推出5G數據晶片Exynos 5G,並於2019年量產,預告未來5G市場可能三雄鼎立。
全球行動通訊大會MWC2月26日將登場,國際手機大廠按照慣例都將在MWC發表年度旗艦手機,目前包括宏達電(2498)HTC U12、三星Samsung的Galaxy S9/S9+、華為、Sony等都將齊聚較勁,引爆上半年新機大戰。2018CES(國際消費性電子展)甫落幕,市場焦點開始轉往MWC,今年