1. AI晶片技術快速發展,生成式AI趨向成熟,AI朝向PC等應用發展,AI PC成為最新戰場,手機晶片大廠高通美國時間週四(24日)發布PC運算處理器平台Snapdragon X Elite,基於子公司Nuvia發展「Oryon」的全新Arm CPU核心,成為高通Windows-on-Arm NB
綜合外電報導,高通於週二(24日)發表年新款AI功能Snapdragon Elite X晶片,預計2024年開始應用於筆記型電腦,以更好效能處理電子郵件、編寫文字和生成圖像等人工智慧任務。高通聲稱,X Elite在某些任務上比蘋果的M2 Max晶片更快,並且比英特爾PC晶片更節能,高通副總裁Alex
針對中國智慧手機大廠華為新款手機使用海思麒麟9000S系統晶片,美國商務部長雷蒙多發表擔憂警告,她表示,華為的晶片突破為「令人難以置信的焦慮不安」(incredibly disturbing),商務部必需找到更好的方法來執行出口限制。雷蒙多還告訴參議院委員會,「我們需要做到更強硬,而我們需要更多資源
根據外媒報導指出,三星目前3奈米GAA的良率約50%,外媒報導指出,若三星無法將良率提高到70%,恐會痛失高通的訂單,可稱是舉步維艱。相較於台積電已經獲得蘋果公司的長期訂單,並且未來將在更新的N3E 製程上進行量產,但三星的3nm GAA製造尚未啟動,有報導稱,如果下單的收益率並沒有攀升至70%,高
中國電動車新創蔚來汽車(NIO)今(21)日在蔚來創新科技日發佈了公司首款智慧型手機NIO Phone,執行長李斌在活動中談到進軍手機領域的原因時表示,不是因為手機廠都在造車,也不是因為造車不賺錢要透過手機盈利,而是希望向蔚來車主提供1款能和自家電動車無縫連接的手機。
美國高通(Qualcomm)與華碩(2357)今日共同宣布,啟動高通「無線關愛」(Qualcomm Wireless Reach)遠距醫療照護計畫,助力偏鄉離島智慧醫療,運用高通Snapdragon行動平台、效智慧型手機與行動醫療設備與智慧穿戴置連結,聯手推進快速、穩健、無縫的遠距醫療體驗,共同協助
韓媒指出,由於台積電大部分得3奈米生產線已被蘋果佔據,而台積電也無法在增加其他客戶訂單,因此高通、AMD、英特爾等都開始出現向三星電子下訂單的跡象。南韓商業媒體BusinessKorea週四 (31 日) 報導,根據業界消息,台積電已將3奈米生產線100%供給iPhone 15的A17仿生晶片、Ma
傳高通將在即將推出的Snapdragon 8 Gen 3處理器獨家使用台積電的4nm N4P製程,但由於持續的產能問題,它可能不得不在Snapdragon 8 Gen 4上換邊,並在2024年轉向三星代工。蘋果已經獲得台積電大部分3nm晶圓產能,只剩下15%可供高通使用,這對於高通來說是無法接受的。
由於蘋果已經預訂台積電幾乎所有的3nm產能,其他品牌的先進晶片廠商可能轉向三星。據DigiTimes報導,蘋果已預訂台積電2023年3nm晶片總產能的近90%,因此,高通和聯發科等其他品牌須爭奪剩餘的10%產能,不然就須轉向三星代工。已經有傳言稱,AMD和Google可能會使用三星代工廠來生產他們的
金融時報報導,晶片設計巨頭安謀(Arm)將與製造夥伴合作,打造自己的半導體。此舉將是總部設在英國劍橋的安謀,展開製造最先進晶片的努力。儘管安謀親近人士強調,安謀沒有銷售或授權該產品的計畫,只是打造原型晶片,以展示產品能力,但半導體業界已感疑慮,憂心若其晶片品質夠好,且未來尋求銷售,將成為聯發科、高通
手機產業持續低迷,手機晶片大廠高通展開一連串價格戰,美系外資出具最新報告指出,高通晶片價格戰已進一步延伸至高階晶片市場,對國內晶片大廠聯發科(2454)毛利率與市佔率帶來新的壓力。中國市場低迷 又遇高通追殺美系外資指出,高通最新發表的高階手機晶片Snapdragon 7+ Gen 2,鎖定高階手機市
手機產業低迷,高通展開一連串晶片價格戰,美系外資出具最新報告指出,高通晶片價格戰已進一步延伸至高階晶片,對於聯發科(2454)毛利與市佔率帶來新的壓力。美系外資指出,高通最新發表高階手機晶片Snapdragon 7+ Gen 2,鎖定高階手機市場,價格極具競爭力,對上聯發科天璣8200系列,近期聯發
三星集團的科技產品新聞網站報導,高通將發布的驍龍7+ (Snapdragon 7+ Gen 1)處理器將採用台積電的4奈米製程,證明台積電比三星三星的4奈米製程更高效,三星痛失訂單,對代工製造業務來說是壞消息。高通剛公佈了下一次產品發布日期,媒體傳該公司將於3月17日發布Snapdragon 7+
記憶體晶片製造商SK海力士與高通在拉斯維加斯討論半導體業務方面的可能合作。包括SK海力士高層副董事長兼聯席首席執行長Park Jung-ho在CES 2023科技展之前,會見高通公司首席執行長克里斯蒂亞諾阿蒙(Cristiano Amon)。拉斯維加斯開幕的 CES 2023科技展為期4天。
據Gizmochina報導,台積電將生產高通下一代Snapdragon 8 Gen 3大部分的晶片組,因為台積電3奈米的製程良率高達80%。據半導體專家研究,台積電3奈米良率約60-70%,個別情況下可達80%左右。據報導,在與美國新創公司Silicon Frontline Technology合作
手機銷售疲軟,為了消化高庫存,手機晶片大廠高通(Qualcomm)傳出明年起5G手機與入門級驍龍手機處理器再降價促銷,降幅超過1成,市場預期聯發科(2454)恐跟進,新的一年將掀起價格戰,形同競比清庫存速度。高通傳降幅超過1成半導體供應鏈傳出,全球通膨影響手機買氣持續低迷,品牌手機業者紛下修出貨量,
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,高通(Qualcomm)調降價格,引發與聯發科(2454)之間全面的價格競爭,不僅限於低階5G SoC(單晶片系統),大摩維持聯發科中性評級,目標價從698元降至649元。大摩表示,團隊在12月15日下調股票評級時,沒有預想到高通或聯發科會降
由於南韓半導體廠三星電子(Samsung)4奈米晶片良率低落,使處理器(AP)Exynos研發受阻、在市場中逐漸失利,三星有意將其轉運用在車用電子與穿戴裝置領域。在半導體需求疲軟的前提下,三星有意將發展主力轉向車用半導體,據韓媒《BusinessKorea》報導,分析師指出,三星可能會逐漸降低Exy
檢驗大廠耕興(6146)公告11月營收4億元,年增14.29%。累計前11月營收46.35億元,年增18.58%。耕興表示,已與博通攜手取得FCC(美國聯邦通訊委員會)Wi-Fi 7證書,將有助耕興後續接單。耕興日前於法說會上表示,5G等相關技術與產品持續推進,將能持續帶動明年營收成長。
根據南韓BusinessKorea報導,三星電子和台積電為了爭搶晶圓代工客戶,彼此之間的競爭加劇;高通(Qualcomm)、輝達和特斯拉等主要客戶正試圖降低對單一代工夥伴的依賴,其中高通傳出將就其行動處理器Snapdragon 8 Gen 2 同時對三星電子和台積電下單。