伺服器機殼是什麼?「伺服器機殼」指的是用來儲放伺服器的機箱,單位尺寸為U(或稱RU/Rack Unit),這是為了讓伺服器與機箱搭配使用所制定出的全球標準規格,常見的伺服器機殼規格為1U、2U、4U,U數越大,可放置的空間越多,但設計難度與售價也會跟著提高。由於AI伺服器在功率、運算、散熱系統相對傳
根據調查,2023全球智慧型手機出貨11.7 億台,年減3.2%,創10年新低。值得注意的是,蘋果市占首次擠下蟬聯22年冠軍寶座的三星,拿第一,創歷史新高。根據IDC最新全球手機季度追蹤報告(IDC Worldwide Quarterly Mobile Phone Tracker)的初步數據統計,上
去年出貨2.34億支、市占20.1% 擠下22年冠軍的三星根據調查,二○二三全球智慧型手機出貨十一.七億支、年減三.二%,創十年新低;但蘋果(Apple)市占首次擠下蟬聯二十二年冠軍的三星(Samsung),奪下全球智慧型手機一哥寶座。根據IDC全球手機季度追蹤報告,上次三星未拿下全球智慧型手機市場
今年半導體業年增幅 上看2成半導體業經歷2023年庫存消化後,市場調查機構普遍預期2024年在AI、消費性電子需求回溫等帶動下,半導體市場將重返成長趨勢,年成長幅度上看20%;不過,業界認為,目前訂單能見度仍以短單居多,客戶心態保守,上半年看起來需求仍弱,預期下半年才是帶動成長的關鍵。
電子代工產業2023年上半年走出疫情,下半年擴大聚焦人工智慧(AI)伺服器領域,2024年進一步切入人工智慧個人電腦(AI PC)元年,儘管總體經濟不確定性因素尚未消除,不過歷經去年產業庫存去化、消費市場疲軟的低谷期後,代工業者普遍看好今年品牌廠的AI新品可望刺激需求,PC市況將谷底反彈。
國際數據資訊(IDC)最新研究顯示,隨著全球對人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)的需求爆炸性成長,加上對智慧型手機、個人電腦、基礎設施和汽車產業彈性成長的需求穩定,今年半導體產業可望迎來新一波復甦成長。IDC 亞太區半導體研究高級研究經理Galen Zeng 表示,記憶體製造商對供應和產量的嚴格