IC設計威盛(2388)透過旗下子公司威宏負責提供ASIC、NRE服務,市場傳出可望規避美國對AI晶片禁令對中國出貨,9月中旬以來,三大法人,投信最捧場,合計買超6226張,本週以來股價突破季線平台整理區,連續3天上攻,今(18)日9點06分就上攻到145元波段新高,不過,隨著大盤跌勢擴大,賣單調節
高盛(Goldman Sachs)近期拜訪了個人電腦(PC)、伺服器ODM(原廠委託設計代工)和供應鏈中的公司,各公司目前對AI(人工智慧)伺服器的長期上升趨勢持正面態度,看好成長動能進一步加速,針對PC、一般伺服器需求趨勢則喜憂參半。相關個股來看,PC、伺服器領域高盛喊買廣達(2382)、緯創(3
IC設計威盛(2388)透過旗下威宏認列客戶ASIC訂單,大啖AI商機,推升營收勁揚,今年1至9月累積合併營收達84.33億元,年增18.91%。威盛近期多方氣盛,截至週一(16日)已經連續3個交易日上漲,週二(17日)早盤更直奔漲停板134.5元。
雖然半導體產業因全球不景氣陷入衰退,但以先進製程為主要事業核心的矽智財產業仍然充滿機會,世芯-KY(3661)、創意(3443)、M31(6643)第三季營收均創歷史次高紀錄,公司對於未來成長信心滿滿,成為IC設計族群中最受法人青睞的個股。
威盛(2388)透過旗下威宏大啖ASIC訂單,11日在自營商大賣下,股價重挫逾6%,昨(12)日盤中漲停,最後收在118.50元。今延續漲勢,上午9點32分上漲2.11%至121元。威盛近年積極進行轉型,除了既有的處理器事業,全力迎向AI伺服器產業,子公司ASIC(特殊應用IC)設計服務廠威宏近來接
矽智財廠智原(3035)第3季營收較第2季小增1.5%,符合預期,由於智原順利跨入先進封裝,並成功接到AI(人工智慧)相關應用開案,公司看好ASIC(客製化晶片)產業將迎來第3次典範轉移,對公司未來成長深具信心。智原推出2.5D/3D先進封裝服務,透過獨家的晶片中介層(Interposer)製造服務
威盛(2388)透過旗下威宏大啖ASIC訂單,在投信從9月中旬一路認養,股價力守在月線,不過,昨在自營商大賣下,股價重挫逾6%,失守月、季線,不過,今在買盤點火,股價開高走高,近10點半就觸及漲停118.5元,但在調節單釋出,漲停開開關關,不過,多方氣盛,截至11點21分,漲停鎖死,成交量逾2.18
矽智財指標創意(3443)第3季營收優於預期,美系外資認為,創意第3季NRE收入季增高達83%,優於預期的季增10%,可望推升第3季毛利率與營益率優於預期,尤其創意與微軟的5奈米AI客製化晶片(ASIC)專案,有望在明年上半年量產,最快明年首季將帶來可觀的效益。
6日台股開高走高,在電子權值股帶動下,終場上漲67.05點,收在16,520.57點,收復月線,成交值2,216.83億元;週線連二紅。近期台股走勢變化主要還是分別受到美國聯準會(Fed)言論、美債殖利率走勢,以及先前有明確趨勢支撐如AI、綠電等相關主題,因過去漲多而相繼面臨評價面拉回的區間整理格局
儘管第3季MCU業務能見度有限,ASIC(客製化晶片)成長放緩,惟IP、NRE(委託設計)業務成長挹注下,法人推估,智原(3035)Q3營收相較Q2營收有低個位數百分比成長空間,今(5)日股價以小平高盤開出,買盤點火下,一路走高到321元,收復5日線。
美國經濟穩健且具韌性,通膨緩慢下降,導致聯準會「放鷹」程度出乎市場預期,美股聞訊後連日下跌,持續震盪整理。儘管美國升息已近尾聲,市場多關注明年降息幅度會有多少,但本次會議後信心再度被澆熄,明年度降息幅度大幅低於預期,導致公債殖利率大幅反彈,也讓股市評價再次面臨修正。
美系外資出具世芯-KY(3661)最新報告,指出英特爾Habana Gaudi 1-3系列全委由世芯協助,預期明年英特爾營收貢獻比重可達到10%,另有亞馬遜(AWS)、 Google、Tesla等在手專案,調升世芯目標價,從2310元升至3080元,創市場最高目標價。
威盛(2388)早盤以115元帶量開出、上漲4元,之後在買盤積極簇擁下,9點17分一路上攻至120元、上漲9元、漲幅達8.11%。截至9點28分,威盛股價暫報119元、上漲8元、漲幅達7.21%,成交量1萬9876張,較前一日1萬7087張放大。
●卓怡君IC設計廠威盛(2388)積極跨足AI市場,子公司ASIC(特殊應用IC)設計服務廠威宏近來接單暢旺,取得歐美與中國客戶AI專案,由於美中貿易戰加速中國半導體自製化腳步,威盛亦贏得中國多項標案,法人看好威盛未來營運可望逐季增溫。威盛昨股價攻上漲停111元,突破季線反壓。
ASIC設計服務暨IP廠智原(3035)昨(12)日宣佈,推出2.5D/3D先進封裝服務,帶動股價在今(13)日早盤走高,截至上午10點20分,上漲3.07%,暫報335.5元。智原表示,透過獨家的晶片中介層(Interposer)製造服務以連接小晶片(Chiplets),並與一流的晶圓代工廠和測試
ASIC設計服務暨IP廠智原科技(3035)今天宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務,透過獨家的晶片中介層(Interposer)製造服務以連接小晶片(Chiplets),並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作,確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度,從而實現多源小晶片的無縫整合,進而保證專案
高盛(Goldman Sachs)報告表示,高階銅箔基板(CCL)市場從今年第2季出現的H100、A100人工智慧(AI)伺服器需求開始擴大,隨後是L40S AI伺服器需求,高盛認為,隨著美國廠商向台灣供應商分配更多訂單,預計將帶動台灣銅箔基板廠9、10月以後的營收。
預計南電(8046)ABF載板的長期強勁需求在2023年Q4出現,里昂證券維持買入評級。報告指出,鑒於網路訂單復甦推動ABF載板出現強勁反彈,今年第4季有機會出現上漲跡象,顯示出庫存最糟糕時期已過。此外,報告認為南亞正在獲得更多的人工智慧機會,到2024年對ASIC(特殊應用IC)和HDI板的貢獻會
英業達(2356)強化佈局人工智慧、車用電子、5G、元宇宙等數位科技研發與應用,目前已將新款全鋁冷板式液冷模組導入旗下採用輝達(NVIDIA)A100晶片的通用圖形處理器(GPGPU),此外也應用於搭載超微(AMD )4th Gen EPYC雙處理器的AI伺服器產品,持續邁向AI新紀元。
俄羅斯處理器設計公司貝加爾電子公司(Baikal)之前發表Baikal-S 處理器,被俄媒譽為是英特爾和AMD的挑戰者,今卻傳出該公司瀕臨破產,且正著手拍賣旗下資產,包括與國產CPU相關的專利和資訊。綜合外媒報導,俄羅斯IC設計大廠Baikal因面臨破產危機,正在著手拍賣智慧財產權,預估其價值約4.