繼與美國普渡大學達成台美半導體人才躍升計畫(SWAP)協議後,陽明交大宣布再攜手全球知名運算平台大廠安謀(Arm)的半導體教育聯盟,透過合作和整合資源填補電腦工程和資訊科學(CEI)及科學、技術、工程及數學(STEM)的學用落差,助學生順利與產業最新趨勢接軌。
知情人士透露,安謀(Arm Holdings Plc) 最近在中國解僱70多名軟體工程師,並將部分職位轉移到中國以外的地區。由於電子產品需求不振,半導體產業面臨低迷,這家英國的主要晶片公司今年早些時候已經削減全球員工數量。11月,隨著智慧型手機銷售下滑,安謀的營收銷售預測讓投資人再度失望。
矽智財族群近來成為盤面重要多頭指標,繼昨日世芯-KY(3661)、M31(6643)大漲創掛牌新高後,今日輪到智原(3035)、愛普*(6531)帶量攻擊,智原卡進先進封裝,獲外資看好,目標價435元,今日智原盤中一度大漲逾7%,收復5日線與10日線,愛普*盤中一度大漲逾4%。
陳麗珠/核稿編輯中國華為推出青雲 L540 筆電,採用5奈米麒麟9006C處理器,再度引發關注。這些晶片哪來的?外界研判,可能是華為在2020年9月遭美國制裁前,囤積台積電代工庫存品可能性較高。至於華為能靠庫存撐多久,尚待觀察。華為新手機Mate60 Pro搭載麒麟9000S晶片,採用中芯國際7奈米
2023年因通貨膨脹和升息,全球新創公司「獨角獸」出生率創6年來新低,但AI相關公司卻獨獲青睞。美國聯準會升息、全球面臨通貨膨脹壓力、債券殖利率攀高,諸多因素導致無風險報酬率拉高,新創資金水位降低,獨角獸企業(未上市且估值逾10億美元的新創公司)的「出生率」再創6年以來新低,2023年第3季全球獨角
中科管理局為促進中部醫材產業升級,提升國人醫療品質,以「精準健康」為主軸,協助園區廠商結合周邊多所醫學中心投入產品研發,今天舉行產品成果發表,台灣骨王生技股份有限公司研發「AR擴增實境電腦手術導航系統」,提高手術準確性;全微精密公司則開發的「Tandry『股骨PRF修復器械組』及Trauma 植入物
矽智財(IP)廠智原(3035)積極布局先進封裝(2.5D∕3D封裝)切入小晶片(Chiplet)設計,陸續獲得國際客戶相關開案,預計明年開始逐步貢獻委託設計(NRE)授權金與量產權利金,同時也與安謀(Arm)展開更密切合作,為明年營運增添多重柴火。
研調機構集邦科技(TrendForce)指出,AI晶片龍頭廠輝達(NVIDIA)規劃增加高頻寬記憶體(HBM)供應商,其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)預期於今年12月完成NVIDIA的驗證,美光(Micron)的HBM3e於今年7月底提供24GB樣品、SK海力士(SK hynix)已
DIGITIMES研究中心分析師蕭聖倫今天指出,今年第3季全球伺服器出貨表現季增1.5%、符合先前預期,展望第4季全球伺服器出貨可望季增3.8%,美系大型雲端業者的通用型伺服器出貨回升,AI伺服器出貨也將進一步放量。蕭聖倫表示,第3季全球伺服器出貨呈現季增,主要是因為品牌商的新平台機種上巿,帶動市場
全球車用半導體領導廠恩智浦半導體(NXP)推出S32M2,進一步擴展S32汽車運算平台,這個最佳化的專用馬達控制解決方案,可有效提高幫浦、風扇、天窗和座椅位置、預緊式安全帶、電動後車箱等汽車應用的效率,以積極搶電動車商機。恩智浦今年年中新推出業界首個採用5奈米製程量產的S32系列新一代汽車處理器,由
IC設計龍頭聯發科(2454)宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持5G RedCap技術,聯發科5G ReCap解決方案包含M60數據晶片和T300系列晶片,T300為全球首款採用台積電(2330)6奈米製程且整合射頻單晶片(RFSoC)的RedCap解決方案,將有助5G-NR更快速導入需要長時
微軟(Microsoft)週三(15日)宣佈,推出客製設計的運算晶片,交由台積電(2330)代工,採5奈米製程技術。隨著人工智慧(AI)服務背後連帶高昂的成本,各大企業正在將關鍵技術帶入內部,這項消息也代表,微軟正加入其他大型科技公司發表自研晶片的行列。
受到辦公室共享公司WeWork破產衝擊,日本軟銀集團(SoftBank)公布7-9月單季虧損達7890億日圓(約台幣1685億),這已是該公司連續第4個季度陷入虧損,《路透》報導,軟銀上半年與WeWork有關的虧損為2344億日圓(約台幣500億),首席財務長後藤義光表示,WeWork的破產對軟銀來
國際大廠英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)昨指出,PC(個人電腦)庫存已到健康水位,他並看好AI PC(搭載AI處理器或具備AI運算功能的PC)未來成長性,預期AI將是PC產業重要轉捩點,可望為PC注入更多年的創新應用與進化,英特爾預計在二年內出貨超過1億台AI PC。
英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)接受專訪自爆英特爾3大失策,包括錯失智慧型手機晶片商機、取消早期對人工智慧GPU的關注,以及未能進軍晶圓代工業務。季辛格接受《Digit》專訪坦言英特爾錯過了移動商機浪潮(mobile wave),也就是智慧型手機晶片業務。英特爾第一批Atom CPU
Arm Tech Symposia 2023(2023 Arm 科技論壇)今日展開,聯發科(2454)執行副總經理暨技術長周漁君在參與論壇時表示,聯發科即將推出的AI旗艦款晶片天璣9300,使用最新Arm CPU和GPU IP,加上聯發科自行開發的處理器,支援大型語言,將是業界最強的AI處理器。
資策會產業情報研究所(MIC)預估,2023年全球智慧型手機市場規模為11.2億台,而2024年,在品牌端持續觀望市場需求而開案量保守,預估全球智慧型手機出貨約11.5億台,年成長3%,其中全球5G手機出貨將達7.8億台,年成長18.7%。5G手機滲透率將從2023年59%成長至2024年68%,而
IC設計龍頭聯發科(2454)上週五法說會釋出樂觀展望,預期第4季營收季增9-15%,超乎市場預期,讓先前保守的外資法人認錯調升評等與目標價,歐系外資一口氣調升目標價至1200元,成為第3家看好聯發科「千金俱樂部」的外資。聯發科今日早盤股價狹著基本面展望的利多展開強攻,一度大漲逾5%,觸及847元,
1. AI晶片技術快速發展,生成式AI趨向成熟,AI朝向PC等應用發展,AI PC成為最新戰場,手機晶片大廠高通美國時間週四(24日)發布PC運算處理器平台Snapdragon X Elite,基於子公司Nuvia發展「Oryon」的全新Arm CPU核心,成為高通Windows-on-Arm NB
綜合外電報導,高通於週二(24日)發表年新款AI功能Snapdragon Elite X晶片,預計2024年開始應用於筆記型電腦,以更好效能處理電子郵件、編寫文字和生成圖像等人工智慧任務。高通聲稱,X Elite在某些任務上比蘋果的M2 Max晶片更快,並且比英特爾PC晶片更節能,高通副總裁Alex