IDC的最新報告指出,地緣政治將牽動半導體產業鏈的板塊移動,隨著各國晶片法案和半導體政策的實施,半導體廠商被要求制定「中國+1」或「台灣+1」的生產計畫,預期台灣晶圓代工市占率將從2023年的46%下降至2027年的43%,封裝測試則下降至47%。
華為Mate60 Pro上月30日推121版本系統更新,中國網路上許多直播主與部落客(博主)大肆宣傳版本更新後,內建的麒麟9000S Soc晶片竟直接從原本的7奈米製程升級至更先進的5奈米製程,使手機越用越順暢,實在神奇。相關影片引發討論,有網友點破盲點說,「真係遙遙領先,可以透過軟體升級硬體」。
被譽為半導體女王的AMD董事長兼執行長蘇姿丰接受外媒專訪談及AI革命與輝達競爭,同時也對英特爾涉足代工是否促成AMD與其合作,進而挑戰台積電霸主地位等議題發表看法。蘇姿丰說,AMD最關注的是,真正致力於尖端技術的企業,台積電很出色,AMD非常高興能與台積電合作,他們是世界上最優秀的,且擁有先進和領先
Dojo原本用途 訓練自駕車AI模型的超級電腦摩根士丹利(Morgan Stanley)今年9月上調了美國電動車大廠特斯拉(Tesla)的評級,從「中立」上調至「增持」,還將其12個月目標價上調60%,至每股400美元,特斯拉的市值可望增加多達5000億美元。而大摩看好特斯拉的原因並非其電動車,而是
代工大廠和碩(4938)董事長今天午前出席台灣女董事協會「2023年剛柔並濟大未來」論壇,於場外接受媒體訪問時,針對旗下印度清奈廠火警事件指出,產線於48小時之內完全恢復正常,僅影響5%產能,迎向旺季接單高峰無虞,至於外傳台積電3奈米製程導致iPhone 15 Pro過熱,童認為呼籲外界不必擔心。
美系外資出具世芯-KY(3661)最新報告,指出英特爾Habana Gaudi 1-3系列全委由世芯協助,預期明年英特爾營收貢獻比重可達到10%,另有亞馬遜(AWS)、 Google、Tesla等在手專案,調升世芯目標價,從2310元升至3080元,創市場最高目標價。
中國智慧手機大廠華為最近上市的Mate 60 Pro採用中芯國際製造的7奈米晶片引發熱議,中國媒體和民眾直呼突破美國制裁。香港時事評論員馮晞乾在臉書以「是祝福華為,抑或詛咒?」發文表示,在面對全球多國的科技制裁,即使有知名大咖代言新產品,這隻死雞要撐下去恐怕也是「推舟於陸」。
中國電信和智慧型手機大廠華為在周一(25日)舉行的產品發布會上,並沒有透露有關新手機Mate 60 Pro的任何細節,也沒有透露先進晶片的突破,反而將焦點轉向新電動汽車和無線耳機。CNBC報導指出,華為展示了兩款新電動車,第一款轎車和一款高端SUV,並推出了新的無線耳機等產品。華為與一家汽車製造商合
中國華為新款手機Mate 60 Pro,經過拆解後發現採用中芯國際(SMIC)7奈米製程生產的處理器,顯示華為和中芯在製造先進晶片上取得進展。學者認為,美中科技戰進入新回合,未來美方恐大規模反撲管制,因此中國國產化進程不容樂觀。台經院產經資料庫總監劉佩真坦言,近期半導體景氣並沒有原先想得這麼樂觀,國
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)週二(19日)表示,對於華為(Huawei)發表搭載7奈米晶片的智慧手機感到擔憂,但雷蒙多指出,美國未找到證據能證明中國有能力量產先進晶片。綜合外媒報導,華為日前發表新旗艦手機Mate 60 Pro,引發全球關注,根據加拿大半導體研究公司TechIns
中國《IT時報》週二(19日)報導,華為最快可能在10月推出中階5G 手機,這將是華為克服美國制裁的另一個跡象。從2019年開始,美國限制華為使用生產最先進手機型號所必需的晶片製造工具,該公司只能使用庫存晶片推出有限批次的5G型號。《IT 時報》引述產業供應鏈消息人士稱,華為可能會在10月或11月左
半導體大廠英特爾、三星也積極發展先進封裝技術,但就產業界觀察,台積電(2330)除了技術能與先進製程相輔相成外,成本、交期、客戶深度經營等整體競爭力,比英特爾、三星更具優勢,以致在人工智慧(AI)浪潮來襲,能成為CoWoS先進封裝的大贏家。
華為(Huawei)新手機Mate 60 Pro在晶片技術上取得突破,美國共和黨眾議員向拜登政府施壓,要求徹底斷開華為、中芯國際(SMIC)和美國供應商的關係。外媒報導,Mate 60 Pro採用中芯國際代工的7奈米製程晶片,引發有關美國是否能有效抑制中國技術和軍事實力發展的討論。
中國華為新推出的Mate 60 Pro智慧型手機因採用中國中芯生產的晶片,引起業界熱議;前台積電研發副總經理、清大半導體學院院長林本堅在1場活動中指出,美國出口管制反而刺激中國推動科技自主,華為最新手機就是例證,良率估計已從15%提升到50%。
國際經濟歷史學家、美國塔夫茨大學副教授克里斯·米勒(Chris Miller)以暢銷書《晶片戰爭》(CHIP WAR: The Fight for the World’s Most Critical Technology)聞名,他最近接受南韓媒體專訪時表示,隨著中國華為在其最新款智慧型手機內,搭載了
為了追趕美國與其他國家的半導體製程技術,中國政府新成立一支3000億美元(約新台幣9.6兆元)的半導體基金,用以建立中國晶片供應鏈。《日經亞洲》報導,中國146家半導體廠商,今年上半年有超過7成公司的業績惡化,但近8成公司卻逆向增加研發費用。
在華為最新Mate 60 Pro手機發現SK海力士的記憶晶片,使韓國半導體企業捲入美中越演越烈的科技戰中。韓國業界憂心,由於韓企獨占全球記憶體市場,Mate 60 Pro的生產無法以中國自產晶片取代,這可能使美國認定記憶體是制裁中國的有效工具,進而對南韓的半導體產業造成傷害。
三星失蘋果單已7年自2016年起,台積電就獨家拿到大客戶蘋果(Apple)應用處理器代工的訂單,三星在晶圓代工領域,希望能重新奪下蘋果訂單。2022年下半年,三星領先台積電,宣布量產3奈米,台積電雖稍後才宣布其3奈米製程於下半年進入量產,但3奈米製程已全被蘋果包了。
中企華為Mate 60 Pro在實體通路上市一週了,搭載麒麟9000S晶片確定採取中芯國際7奈米製程,知名半導體分析師陸行之推估,中芯在梁孟松(台積電頭號叛將、現任中芯執行長)帶領下,7奈米製程技術與產能都有重大突破,不可輕忽。不過,美國商務部已針對14奈米以下的製造設備進行管制,中芯及華為如何繞過
南華早報報導,華為8日悄悄預售更高階版的Mate 60 Pro+,再度在智慧手機產業內引發驚訝,同時在華府恐祭出新制裁的威脅下,對於該5G手機的先進晶片爭議仍保持沉默。報導說,繼上週低調預售Mate 60 Pro後,華為8日開始線上銷售Mate 60 Pro+手機,預定最遲於10月9日出貨。該款頂級