伺服器機殼大廠勤誠(8210)公告11月營收7.8億元,年減4.9%。累計前11月營收94.7億元,年增11.5%,已超去年全年。勤誠表示,明年有望因應新訂單量產出貨,嘉義廠新專案將能帶動明年穩健成長。勤誠也表示,第4季因仍是新舊產品交替期、對營運審慎看待,不過全年營收雙位數成長目標不變。
研調機構集邦科技昨發布報告指出,受惠iPhone新機備貨需求帶動蘋果供應鏈拉貨動能,推升第3季前10大晶圓代工業者產值達352.1億美元,季增6%;其中,台積電市占率由第2季的53.4%提高到56.1%。第4季受客戶訂單修正幅度加深的影響,預期晶圓代工業營收將下滑,正式結束過去兩年晶圓代工產業逐季成
受全球總經表現疲弱、高通膨及中國防疫政策持續衝擊消費市場信心,延遲庫存去化,客戶對晶圓代工業者訂單修正幅度加深,研調機構集邦科技(TrendForce)預估第4季受客戶訂單修正幅度加深的影響,預期晶圓代工業產能利用率均由過往滿載轉鬆動,有的最低達5、6成,營收將下滑,僅龍頭廠台積電可望跟第3季持平,
研調機構今發布報告指出,受惠iPhone新機備貨需求帶動蘋系供應鏈拉貨動能,推升第3季前10大晶圓代工業者產值達到352.1億美元,季增6%。其中,台積電市占率由上季的53.4%提高到56.1%。第4季受客戶訂單修正幅度加深的影響,預期晶圓代工業營收將下滑,正式結束過去兩年晶圓代工產業逐季成長的盛況
根據研調資料顯示,第3季全球智慧型手機總產量2.89億支,季減0.9%,年減11%,打破歷年來第三季旺季正成長的鐵律,顯示市況極為萎靡。而第4季在手機品牌廠商持續以降低既有庫存為目標,觀察雙11銷量,各品牌大幅降價吸引買氣的策略,仍難敵經濟疲弱對消費信心的衝擊,預估第4季智慧型手機總產量約3.16億
研調機構集邦(TrendForce)今天發布最新研究,第3季全球智慧型手機總產量達2.89億支,季減0.9%,年減11%,打破歷年來第3季旺季正成長的鐵律,顯示市況極為萎靡,智慧型手機市場自去年第3季即出現明顯轉弱的警訊,迄今已連續6季呈現年衰退,預估這一波的低谷週期,將隨著通路庫存水位修正完畢,最
據TrendForce研究,隨各國積極投入軍用無人機採購、部署與研發,預估2022~2025年全球軍用無人機市場規模有望自165億美元,成長至343億美元,年複合成長率達27.6%;而軍用無人機需求攀升,有望為台廠帶來更多商機,目前台廠在無人機領域布局涵蓋整機與零組件,不僅能受惠於政策所帶動的本土需
市場調查機構TrendForce指出,隨著各國積極投入軍用無人機採購、部署與研發,預估2022~2025年全球軍用無人機市場規模可望自165億美元成長至343億美元,年複合成長率達27.6%,其中,2023年全球市場規模可達197億美元,年增19%;軍用無人機需求攀升可為台灣廠商帶來更多商機,目前台
研調機構集邦(TrendForce)今天發布最新「AMOLED技術及市場發展分析」研究報告,提到近期OLED在技術提升、材料優化,加上品牌廠的推波助瀾,預估在2025年後,隨著產能配置逐漸到位,在資通訊產品的滲透率將來到2.8%,2026年將有機會顯著提高到5.2%。
根據市場研調機構S&P Global Mobility指出,特斯拉(Tesla)可能正在失去電動汽車市場的控制權,因為其競爭對手試圖以低價策略蠶食特斯拉的電動車市占。報告指出,隨著電動汽車普及,價格低於5萬美元(約150萬新台幣)的車型需求量加大,恰巧特斯拉在這領域「尚未真正展開競爭」,因為特斯拉最
2022年全球終端市場消費力道受到通膨衝擊,研調機構集邦(TrendForce)預估,今年全球虛擬實境(VR)裝置出貨量約858萬台,年減5.3%,預計2023年可望受惠於2大品牌廠推出新品,進一步推升全年出貨量至1035萬台,年增20.6%。
10月出貨量創10年來新低全球面板出貨量在今年10月創下自2011年以來同期新低,根據研調機構集邦發布的最新報告,10月筆電面板出貨量1350萬片,月減16.1%、年減45%,而第4季受到全球經濟不確定性以及整體供應鏈高庫存影響,預估出貨量約4170萬片,季減10.8%、年減45.9%。
全球面板出貨量在今年10月創下自2011年以來同期新低,根據研調機構集邦(TrendForce)今天發布的最新報告,今年10月筆電面板出貨量1350萬片,月減16.1%,年減45.0%,而今年第4季受到全球經濟不確定性以及整體供應鏈高庫存影響,筆電面板出貨將持續低迷,預估出貨量約4170萬片,季減1
研調機構《DIGITIMES》昨舉辦「科技大勢二○二三」論壇,觀察電子製造供應鏈生產據點轉移發展,《DIGITIMES》總監黃建智表示,三大資通訊產品包括筆電、手機、伺服器,皆加快產能轉移到中國以外地區的速度,預計中國二○二四年在三大資通訊產品的產能將顯著衰退。
美中科技戰牽動全球半導體發展前景,研調機構《DIGITIMES》今天透過「科技大勢2023」指出,全球晶圓代工版圖將重新洗牌,面對總體經濟與晶片需求調整,預估明年全球晶圓代工業者的營收將陷入負成長,長期而言,地緣政治或將成為台灣晶圓代工業的發展隱憂。
研調機構《DIGITIMES》今天在「科技大勢2023」論壇談及2023年手機、筆電、伺服器供應鏈趨勢及市場展望,預估明年第2季美國通膨達到相對高點,下半年將出現趨緩現象,3大資通訊產品供應鏈邁向正常化,筆電市場將持續衰退,手機市場著重高階機種,大型雲端伺服器業者帶動全球伺服器需求。
研調機構《DIGITIMES》今天舉辦「科技大勢2023」論壇,從生產據點轉移來看電子製造供應鏈發展,《DIGITIMES》總監黃建智表示,3大資通訊產品包括筆電、手機、伺服器,皆帶動供應鏈的「China+N」布局,加快各大業者將產能轉移到中國以外地區的速度,預計中國2024年在3大資通訊產品的產能
美中科技戰發展態勢愈趨嚴峻,促使台灣伺服器業者加速分散生產布局,研調機構「DIGITIMES」預估,明年主要台廠在中國以外地區的伺服器主機板產能布局,整體比率將逐漸往五成逼近,相對降低中國地區產能。「DIGITIMES」研究中心分析師龔明德昨指出,台廠布局主要方向是為因應美中政策變化,加上為符合北美
美中科技戰態勢愈趨嚴峻,促使台灣伺服器業者加速分散生產布局,研調機構《DIGITIMES》今天表示,預估2023年主要台廠在中國以外地區的伺服器主機板產能布局,整體比例上將逐漸往5成逼近。《DIGITIMES》研究中心分析師龔明德指出,台廠佈局主要方向是為因應美中政策變化,加上為了符合北美、歐洲或其
消費性電子產業遭遇總體經濟逆風,加上市場需求疲弱,引發第三季旺季不旺,電子五哥觀察到旗下客戶庫存去化進度不一,研判整體個人電腦與筆電市況要到明年下半才能重回正軌,目前持續聚焦非PC產品、新興事業發展。目前各家電子代工業者皆無法預判個人電腦、筆電市況發展,傾向抱持較保守態度,強調須進一步視總體經濟變化