市調機構Counterpoint數據顯示,由於大多數已開發市場對於蘋果(Apple)、三星(Samsung)等主要品牌的需求疲軟,全球智慧型手機市場在今年第3季萎縮8%,創10年來最低。綜合外媒報導,調查顯示,智慧手機銷量年減8%,這是連續第9季下滑,Counterpoint表示,市場持續萎縮在很大
日本佳能經過多年的努力,終於宣布開發出一種新工具,可用於製造5nm半導體晶片的製造設備,而這項設備若繞過極紫外光微影(EUV)曝光設備提供中國晶片製造,三星的代工和智慧手機恐受到衝擊。佳能推出了FPA-1200NZ2C,這是一種奈米壓印曝光機,可用於製造5奈米晶片,並可用於智慧型手機、筆記型電腦、個
根據《日經新聞》報導,由於美中持續對立,加上中國工資高漲,日本製造商持續分散過往以中國為中心的供應鏈,並將他們的設備投資逐漸轉向東南亞和北美,對中國的直接投資金也跟著額縮水。日本財務省的統計顯示,2022年日本製商對中國的直接投資金額年跌5.7%,主要因為中國工資高漲,加上美中持續對立,美國還對中國
記憶體模組廠威剛(3260)本週公告9月營收,重返30億大關,並創下22個月新高,帶動昨(12)日股價走高,今(13)日早盤續揚,盤中最高來到98.9元,創下新高,最大漲幅5.6%,截至上午11點30分,上漲4.27%,暫報97.6元。受惠DRAM(動態隨機存取記憶體)、NAND(儲存型快閃記憶體)
軸承廠富世達(6805)今日舉辦上市前業績發表會,富世達表示,這幾年近8成產品用於折疊式手機轉軸,全球手機品牌前10名即有多家為公司之客戶,2成產品應用於筆記型電腦轉軸,看好未來折疊型手機及筆電市場具成長動能。富世達資本額6.04億元,2022年營收50.14億元,稅後淨利5.64億元,EPS 9.
中國華為(Huawei)日前推出搭載中芯7奈米的Mate 60 Pro手機,引起市場的關注與美國不安,有知情人士透露,為了將明年智慧手機出貨量倍增至6000萬~7000萬支,華為已開始大量囤積所需零件。《日經亞洲》報導,有鑑於美國恐進一步祭出禁令箝制華為,近幾個月華為持續囤積相關零件,據悉,華為已要
彭博日前披露4家台廠協助華為建廠,引發嘩然。德國媒體Telepolis文章指出,彭博的報導顯示,中國在技術推進上,可能從意想不到的來源獲得協助:台灣企業。事實上,台廠對華為建廠的支持不能等閒視之,儘管這些公司的活動看似無害,但建廠完工生產的晶片恐被用在攻擊台灣的飛彈上。
美中科技戰新戰場 多名參眾議員要求華府限制美企投入推展華為推出Mate60 5G手機,多名美國國會議員施壓拜登政府,升高對中國出口先進運算晶片及製造工具的出口管制,並首度針對開放原始碼、可任意取得的晶片技術架構RISC-V,要求華府限制美企投入推展;RISC-V恐成為美中科技戰新戰場。
台灣除了晶圓製造全球第一之外,還有IC設計的實力也不容忽視。根據工研院資料顯示,2022年台灣IC設計業產值為1兆2320億元(約378億美元),以國家別而言,產值僅次美國,是全球第二大。2022年全前10大IC設計公司,台灣就佔了3名,其排名及年營收,分別是第5名聯發科185億美元;第8名瑞昱半導
氣動元件廠氣立(4555)公告9月營收為新台幣1.03億元,年減24.34%,月減4.15%。氣立表示,各大手機廠陸續推出高階旗艦機,強調手機高效能、新外觀及新材料等特性,因此部分製程有調整,帶動相關組裝設備產業在氣動元件與氣電整合產品需求上升;長期來看,各大手機品牌業者也將手機高端化視為下一階段銷
針對中國智慧手機大廠華為新款手機使用海思麒麟9000S系統晶片,美國商務部長雷蒙多發表擔憂警告,她表示,華為的晶片突破為「令人難以置信的焦慮不安」(incredibly disturbing),商務部必需找到更好的方法來執行出口限制。雷蒙多還告訴參議院委員會,「我們需要做到更強硬,而我們需要更多資源
手機市場低迷 高通全球裁員5%儘管蘋果(Apple)因自研晶片卡關,iPhone 15持續採用高通(Qualcomm)5G晶片,且雙方延長供應協議至2026年,一度帶動高通疲軟的股價出現反彈,但與今年上漲約40.7%的費城半導體指數相比,高通今年股價僅上漲約20.59%,表現遠不如整個晶片產業。
商務部向國會喊話通過2法案 擴大出口管制的審核權限美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)四日表示,中國華為在晶片技術取得突破的報導「讓人感到極其不安」,也顯示商務部將需要更多的方法,來執行對中國的出口管制機制。雷蒙多在出席聯邦參議院商務委員會的聽證會時指出:「我們需要不同的工具,需要額外的
英特爾(Intel)週二(3日)宣布,旗下可程式設計解決方案事業部(Programmable Solutions Group,簡稱PSG),將於明年元旦分拆獨立。市場預期分拆後,台積電、聯電、世界先進有望分食訂單。資深半導體分析師陸行之認為,由於分割後的產品特性偏好先進製程,台積電、聯電、世界先進3
根據香港《南華早報》報導,華為新款智慧手機Mate 60 Pro搭載自研的處理器晶片,並由中芯國際以七奈米製程生產,讓中國半導體業看到突破美國制裁的希望;但專家指出,由於中國買不到極紫外光(EUV)微影機,在製造更先進晶片方面困難重重。報導說,加拿大產業研究公司TechInsights和日本拆機研究
彭博報導,微軟執行長納德拉(Satya Nadella)向美國聯邦法院及科技業提出嚴厲警告,Google可能將其在搜尋市場的主導地位延伸進新一代人工智慧(AI)驅動的工具。Google反壟斷訴訟二日開庭,納德拉作證說,Google可能將從搜尋廣告中獲得的鉅額利潤,用來支付出版商,以取得製作優於對手的
中國智慧手機大廠華為在新機Mate 60 Pro技術突破後,中國晶片製造仍缺乏先進微影系統成為焦點,中媒報導,專家警告,中國企業在生產進一步發展所需的微影製程系統方面仍落後數年。南華早報指出,即使中國花了數年時間追求半導體自力更生,如今製造先進晶片所需的微影機也只來自一家公司:荷蘭的ASML。業內人
半導體產業近期將陸續公佈財報和今年第4季財測,由記憶體大廠美光(Micron)率先在週三(27日)公佈報告,資深半導體分析師陸行之分析表示,雖然美光營收明顯高於市場預期,但還未看到虧損出現大幅改善。陸行之指出,美光這次公佈的數字還行,復甦也逐漸看到曙光,但由於股價從週期底部已回升近41%,吸引力仍弱
根據韓媒BusinessKorea報導,儘管面臨美國的嚴厲制裁,中國華為日前發表最新智慧手機Mate 60 Pro,除搭載自行研發的七奈米麒麟9000S晶片,更使用SK海力士的記憶體晶片;此外,華為過去三年發表的新產品中,也被發現使用三星電子、鎧俠和美光的記憶體晶片,引發外界質疑對中國制裁的有效性。
中國智慧手機大廠華為最近上市的Mate 60 Pro採用中芯國際製造的7奈米晶片引發熱議,中國媒體和民眾直呼突破美國制裁。香港時事評論員馮晞乾在臉書以「是祝福華為,抑或詛咒?」發文表示,在面對全球多國的科技制裁,即使有知名大咖代言新產品,這隻死雞要撐下去恐怕也是「推舟於陸」。